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公开(公告)号：CN103329637A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006337.2
申请日：2012-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709
摘要： 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。
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公开(公告)号：CN103188861A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110443940.4
申请日：2011-12-27
申请人： 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 林有旭
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0245 , H01P3/026 , H01P3/04 , H01P3/08 , H05K1/0219 , H05K3/4617 , H05K2201/0723
摘要： 一种布设了差分对的印刷电路板，包括一外层信号层、一内层信号层、一第一接地参考层和一第二接地参考层，所述第一接地参考层位于所述外层信号层和所述内层信号层之间，所述第一接地参考层和第二接地参考层位于所述内层信号层两侧，相互平行的一第一混合差分对和一第二混合差分对布设在所述外层信号层和内层信号层上，所述内层信号线层与所述第一接地参考层之间的距离分别为h1，所述内层信号线层与所述第二接地参考层之间的距离分别为h2，取一值h等于h1和h2两者中的较小者，所述第一混合差分对和第二混合差分对之间的距离小于或等于所述值h的3倍。
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公开(公告)号：CN101911848B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200880122597.X
申请日：2008-12-19
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/281 , H05K3/426 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T156/10
摘要： 多层印刷基板(10)具备3个单面导体图案薄膜(16)，该3个单面导体图案薄膜(16)分别具有形成于具有贯通孔(11)的树脂薄膜(12)的单面的导体图案(13)、及在贯通孔(11)中与导体图案(13)一体地填充形成有导体(14)的填充贯通孔(15)。这些单面导体图案薄膜(16)以上下方向相同的方式来重叠。各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来电连接。由于各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来层间连接，因此层间连接可靠性高。
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公开(公告)号：CN102655716A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201110422943.X
申请日：2007-04-19
申请人： 动态细节有限公司
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102595778A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210064742.1
申请日：2012-03-13
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/0251 , H05K1/144 , H05K3/4046 , H05K3/4617 , H05K3/4623 , H05K3/4647 , H05K2201/10242
摘要： 本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，涉及电子领域，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题，该天馈印制电路板包括，至少两个贴合的芯板，所述芯板上方设置有天馈电路结构件，并且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于，在所述通孔中嵌有金属柱，其中，所述金属柱的一端与所述芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，另一端与所述芯板的相邻芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，用于制造多层印制电路板。
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公开(公告)号：CN101785373B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN101449630B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780018374.4
申请日：2007-04-19
申请人： 动态细节有限公司
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料(例如，具有导电浆料)。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个Z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101884257B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200880118734.2
申请日：2008-12-03
申请人： 三菱树脂株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/183 , H01L33/486 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H05K1/0274 , H05K1/0373 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/063 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种具有腔部的多层布线基板，其是将多个布线基板层压而形成的具有腔部的多层布线基板，该多层布线基板包括设置在上述腔部底面的布线基板1和设置在布线基板1的上层侧的布线基板2，所述布线基板1和/或布线基板2包括具有指定性质的绝缘基体材料，上述布线基板2还形成有腔用孔，通过采用具有腔部的多层布线基板，可提供一种具有腔部、且兼具反射器功能的多层布线基板。
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公开(公告)号：CN1751547B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200480004258.3
申请日：2004-02-13
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0397 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。
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公开(公告)号：CN101107891B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200680002918.3
申请日：2006-01-24
申请人： 三菱树脂株式会社
发明人： 山田绅月
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378
摘要： 本发明的多层印刷配线基板是把配线基板1、2与配线基板3交替层积，并把它们通过一并层积法制成层积体，配线基板1、2使用以环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂之中的任一个为主要成分的热固性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料11，配线基板3使用含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的热塑性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料21。根据本发明，在进行一并层积时熔化和流动变形小，也没有在层积方向上的位置精度偏差，也不需要工艺再调整等，并且能提供层间的电连接可靠性高的多层印刷配线基板。
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