公开(公告)号：CN1170315C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN97118438.0

申请日：1997-09-11

申请人： LG半导体株式会社

发明人： 申明进

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种半导体芯片封装及制造方法，该半导体芯片封装包括：有参考表面的矩形半导体芯片，参考表面上有电路和数个焊盘；封装管座，包括放半导体芯片的凹腔、数个台阶状条栅，有位于台阶状切槽间的第一区和从第一区延伸的第二区，切槽在宽度方向沿凹腔较长一侧形成；贴在每个切槽中的导电部件，切槽在台阶状条栅的相邻第一区间；连接部件，用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件；密封部件，用于密封半导体芯片和连接部件间及导电部件和连接部件间的接触部分。

公开(公告)号：CN1150604C

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN99117990.0

申请日：1999-08-20

申请人： 惠普公司

发明人： C·C·查奥 ,  D·J·米勒 ,  H·A·范德普拉斯

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  B32B18/00

CPC分类号： H05K1/0272 ,  H01L21/481 ,  H01L21/50 ,  H01L2924/1627 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/234 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24661 ,  Y10T428/24744

摘要： 一种多层陶瓷构件(10B)，其具有加工和烧制的上和下生坯陶瓷层(16B、18B)。中间生坯陶瓷层(66)经过机加工，在加工区域上布置有导体(52、54、56)，并经过层压和烧制以形成一封闭层(66)。各层(16B、66、18B)中彼此相互接触的区域都涂有一种粘结剂(70)。将各层(16B、66、18B)对准并粘结以构成具有与顶层(16B)和底层(18B)相邻的任意形状的内通道(32、34、36、37)的一个构件(10B)，所述顶层和底层不易产生不利的非平面性。

公开(公告)号：CN1139989C

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN98809188.7

申请日：1998-10-12

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立京业工程株式会社

发明人： 中津欣也 ,  小川敏夫 ,  丹波昭浩 ,  藤井洋 ,  富田浩之 ,  铃木宣长 ,  伊藤和广 ,  平贺正宏

IPC分类号： H01L25/04

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体模块，其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形，或被压入到树脂中，通过粘接剂等把接插件粘接到基板上，该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘，在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此，电极可以设置在半导体模块中的合适位置上，还可以提高设计自由度。

公开(公告)号：CN1352804A

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN00807754.1

申请日：2000-05-11

申请人： 阿梅拉西亚国际技术公司

发明人： 凯文·K·T·钟

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01R9/00 ,  H05K7/02

CPC分类号： B32B37/203 ,  B32B3/08 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2425/00 ,  B32B2429/00 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/055 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/005 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664

摘要： 高密度电子封装(100,100″,300,300′)包括一个低弹性模量的挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500),电子器件(120,320,620,622,624,626)如半导体芯片或管芯或其它元件附着其上。挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500)包括一片或一层其中有穿孔的分子挠性粘合剂(111,211,311,331,520,530),在该片或层中建立连接到电子器件(120,320,620,622,624,626)连接端子的导体通道(112,212,312,315,335,550,618)。对挠性粘合剂片(111,211,311,331,520,530)一个表面上的薄层金属箔(113,213,313,510,540)形成图案以提供连接端子并电连接到导体通道(112,212,312,315,335,550,618)。电子器件(120,320,620,622,624,626)可以被一个盖(130)或一种连接到挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500)和/或电子器件(120,320,620,622,624,626)的密封剂(137)覆盖。电子封装(300)可以包括多个电子器件(320－1,320－2,320－3)和电互连的各个挠性粘合剂内插件(310－1,310－2,310－3,330－1,330－2,330－3)。

公开(公告)号：CN1270702A

公开(公告)日：2000-10-18

申请号：CN98809188.7

申请日：1998-10-12

申请人： 株式会社日立制作所 ,  日立京业工程株式会社

发明人： 中津欣也 ,  小川敏夫 ,  丹波昭浩 ,  藤井洋 ,  富田浩之 ,  铃木宣长 ,  伊藤和广 ,  平贺正宏

IPC分类号： H01L25/04

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。

公开(公告)号：CN201051495Y

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200720148390.2

申请日：2007-05-31

申请人： 环隆电气股份有限公司

发明人： 李冠兴 ,  廖国宪 ,  陈嘉扬

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552 ,  H01L23/02 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L2924/16152 ,  H01L2924/1627

摘要： 一种通讯模块用的迭合封装结构，包含有一主机板、一模块基板、一承载基板、一导热层以及一金属盖；本实用新型的创作特征在于运用导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服公知散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型还通过导热层分散来自外界的冲击力，避免该些焊垫于电性连接的部分因承受的应力过大而毁损，适合用于堆栈后达三层以上的结构，兼具有提高结构强度的特色；再者，本实用新型通过该金属盖直接与该主机板进行接地，避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro－magnetic interference；EMI)的特色。

公开(公告)号：CN2499978Y

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN01267990.9

申请日：2001-10-26

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 刘君恺 ,  姜信腾

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种三维堆叠封装散热模块,主要使用金属材料或高传导性复合材料,用导热胶粘着于封装底部及上方,使热能通过IC封装底部及上方的散热片面积加强热扩散并增进散热效率;本实用新型的散热装置可随着IC封装做三维垂直堆叠时堆叠于封装下方,使封装的热量通过散热片表面及侧面的垂直接触面积传到下方的PCB上;并可应用于模块化的堆叠组装。