公开(公告)号：CN101058709A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710104700.5

申请日：2004-04-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  奈良直纪 ,  茶木秀幸 ,  水上义裕 ,  远藤由则 ,  柏原隆贵 ,  古泽文夫 ,  吉井正树 ,  萩原伸介 ,  片寄光雄

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K5/541 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5317

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS－K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS－K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。

公开(公告)号：CN1466610A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816176.6

申请日：2001-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  藤井昌信 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5419 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5455 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。

公开(公告)号：CN101058709B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200710104700.5

申请日：2004-04-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  奈良直纪 ,  茶木秀幸 ,  水上义裕 ,  远藤由则 ,  柏原隆贵 ,  古泽文夫 ,  吉井正树 ,  萩原伸介 ,  片寄光雄

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K5/541 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5317

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS-K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS-K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。

公开(公告)号：CN1768112B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200480008859.1

申请日：2004-04-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  奈良直纪 ,  茶木秀幸 ,  水上义裕 ,  远藤由则 ,  柏原隆贵 ,  古泽文夫 ,  吉井正树 ,  萩原伸介 ,  片寄光雄

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂为必须成分的半导体封装体密封用环氧树脂成形材料，其特征为，所述无机填充剂(C)的平粒径为12μm或以下且比表面积为3.0m2/g或以上。

公开(公告)号：CN101353471A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810215334.5

申请日：2001-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  藤井昌信 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/544 ,  C08K5/521 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。

公开(公告)号：CN1516251A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03137862.5

申请日：1995-03-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  坪松良明 ,  井上文男 ,  山崎聪夫 ,  大畑洋人 ,  萩原伸介 ,  田口矩之 ,  野村宏

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/20 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明涉及半导体组件的制造方法及半导体组件，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有：在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的工序；在上述半导体封装区域中形成金属线焊接端子、且在上述半导体元件装载区域中形成外部连接端子、且形成将该金属线焊接端子和该外部连接端子串接在一起的上述配线的配线形成工序，以及在形成上述外部连接端端子的地方的上述绝缘性支撑体上形成到达上述外部连接端子的开口部的开口部形成工序。

公开(公告)号：CN101321799B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200680045588.6

申请日：2006-12-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天童一良 ,  土田悟 ,  萩原伸介

IPC: C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/063 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子零件用液状树脂组合物，它是用于电子零件的密封的电子零件用液状树脂组合物，其中含有液状环氧树脂、含液状芳香族胺的固化剂、无机填充剂，还可含有固化促进剂、硅氧烷聚合物粒子、非离子性表面活性剂中的至少一种。藉此提供一种于狭小缝隙(gap)中的流动性良好、不会产生气泡、粘着性及低应力性方面优良、以及优异的圆角成形性(filet formability)的电子零件用液状树脂组合物，以及藉由此组合物所密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子零件装置。

公开(公告)号：CN101522751A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037099.0

申请日：2007-09-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 土田悟 ,  萩原伸介 ,  天童一良

IPC: C08G59/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4035 ,  C08G59/5033 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供狭窄缝隙中的流动性良好，没有空隙的产生，角焊缝形成性优越的电子部件密封用液态树脂组合物、及利用其密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子部件装置。该电子部件密封用液态树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态芳香族胺的固化剂；(C)平均粒径小于2μm的酰肼化合物；(D)平均粒径小于2μm的无机填充剂。

公开(公告)号：CN100462401C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN01816176.6

申请日：2001-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 池泽良一 ,  藤井昌信 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5419 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5455 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。

公开(公告)号：CN102850721A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210292625.0

申请日：2006-11-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高桥寿登 ,  塚原寿 ,  富田教一 ,  萩原伸介

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是提供一种耐迁移性佳的，其他成形性、可靠性也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置，本发明涉及一种电子零件用液状树脂组合物，其中含有(A)环氧树脂、(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐及(C)偶联剂。