公开(公告)号：CN107004609A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580062947.8

申请日：2015-11-13

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 笠井涉 ,  铃木政己

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C33/68 ,  B29C70/70 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3406 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B25/042 ,  B32B25/08 ,  B32B25/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/566 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48155 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供脱模性优良且能够减少密封工序中的模具污染的脱模膜、该脱模膜的制造方法、以及使用了所述脱模膜的半导体封装体的制造方法。脱模膜1是在模具内配置半导体元件并用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造中、配置于模具的与固化性树脂接触的面的脱模膜，其具备在树脂密封部的形成时与固化性树脂接触的树脂侧脱模层2和阻气层3，阻气层3含有选自具有乙烯醇单元的聚合物和具有偏氯乙烯单元的聚合物中的至少一种聚合物(I)，阻气层3的厚度为0.1～5μm。

公开(公告)号：CN103367313A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310100325.2

申请日：2013-03-26

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 约阿希姆·马勒 ,  托马斯·贝梅尔 ,  安东·普吕克

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76877 ,  H01L21/76816 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/224 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24155 ,  H01L2224/24175 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/35 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37113 ,  H01L2224/37118 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37164 ,  H01L2224/37169 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40155 ,  H01L2224/40175 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/41171 ,  H01L2224/48155 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2224/45099

摘要： 本申请提供了一种电子装置及制造电子装置的方法，该电子装置包括第一芯片承载件和与所述第一芯片承载件分隔的第二芯片承载件。第一功率半导体芯片安装在所述第一芯片承载件上并且与其电连接。第二功率半导体芯片安装在所述第二芯片承载件上并且与其电连接。电绝缘材料配置成至少部分地包围所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片。将电互连装置配置成电连接所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片，其中，所述电互连装置具有接触夹和电流沉积导体中的至少一个。