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公开(公告)号：CN106972762A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610892448.8
申请日：2016-10-12
申请人： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司
IPC分类号： H02M7/00 , H01L25/07 , H01L23/367
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/051 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49531 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/24175 , H01L2224/24226 , H01L2224/2518 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L23/367 , H01L25/072
摘要： 本发明提供一种电源模块，包含基板、第一次模块、第二次模块及电路板。第一次模块及第二次模块的半导体开关及二极管内埋于绝缘层，借此第一次模块及第二次模块形成桥式电路的高压侧开关组件及低压侧开关组件。第一次模块与第二次模块设置于基板的第一表面上。第一次模块的电极与第二次模块的一些电极与电路板的对应导接部电连接。散热器设置于电路板的第二表面。本发明电源模块封装过程较为简单；同时电源模块的热能可通过电路板及散热器进行散热，因此达到双面散热的效果而提升散热效率；此外电源模块还可减少寄生电感，提升切换效率，减少线路阻抗，且提升电能转换效率。
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公开(公告)号：CN106057684A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201510962346.4
申请日：2015-12-21
申请人： NEPES株式会社
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号： H01L21/31133 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49575 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/215 , H01L2224/24011 , H01L2224/24175 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/73277 , H01L2224/82106 , H01L2224/85005 , H01L2224/92 , H01L2224/92147 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/186 , H01L2924/381 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/83005 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2224/85 , H01L2224/82 , H01L2221/68304 , H01L2224/83 , H01L21/56 , H01L2221/68381 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L23/4952 , H01L21/4821
摘要： 本发明涉及一种系统级封装及其制造方法，所述系统级封装包括：第一半导体管芯，其包括多个键合焊盘；引线框架，配置在所述第一半导体管芯的周围，且包括多个信号引线；第二半导体管芯，配置在所述第一半导体管芯的上部，且与所述引线框架引线键合；以及扇出型金属图案，配置在所述第一半导体管芯和所述引线框架的下部，将所述键合焊盘和所述信号引线电连接，且包括多个金属焊盘。
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公开(公告)号：CN106972762B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201610892448.8
申请日：2016-10-12
申请人： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司
IPC分类号： H02M7/00 , H01L25/07 , H01L23/367
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/051 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49531 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/24175 , H01L2224/24226 , H01L2224/2518 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
摘要： 本发明提供一种电源模块，包含基板、第一次模块、第二次模块及电路板。第一次模块及第二次模块的半导体开关及二极管内埋于绝缘层，借此第一次模块及第二次模块形成桥式电路的高压侧开关组件及低压侧开关组件。第一次模块与第二次模块设置于基板的第一表面上。第一次模块的电极与第二次模块的一些电极与电路板的对应导接部电连接。散热器设置于电路板的第二表面。本发明电源模块封装过程较为简单；同时电源模块的热能可通过电路板及散热器进行散热，因此达到双面散热的效果而提升散热效率；此外电源模块还可减少寄生电感，提升切换效率，减少线路阻抗，且提升电能转换效率。
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公开(公告)号：CN104037124A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410085270.7
申请日：2014-03-10
申请人： 新科金朋有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/538 , H01L23/60
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24175 , H01L2224/24195 , H01L2924/01322 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L23/49822 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306
摘要： 一种半导体器件具有第一导电层和与所述第一导电层相邻布置的半导体管芯。在所述第一导电层和半导体管芯上沉积密封剂。在所述密封剂、半导体管芯和第一导电层上形成绝缘层。在所述绝缘层上形成第二导电层。将所述第一导电层的第一部分电连接到VSS并形成接地平面。将所述第一导电层的第二部分电连接到VDD并形成电源平面。第一导电层、绝缘层和第二导电层构成解耦电容器。在所述绝缘层和第一导电层上形成包括第二导电层的迹线的微带线。在嵌入虚管芯、互连单元或模块化PCB单元上提供第一导电层。
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公开(公告)号：CN107481943A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710422023.5
申请日：2017-06-07
申请人： 格罗方德半导体公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49541 , H01L23/49579 , H01L23/49586 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24175 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L23/3107 , H01L23/495
摘要： 本发明涉及使用导线架条制造晶片级封装及相关装置，提供一种使用嵌埋式导线架条制造晶片级封装的方法及其产生的装置。具体实施例包括将晶粒置放到模具内并使各晶粒的主动侧面向该模具的表面；将导线架条置放于该模具上，其中该导线架条包括安置于各晶粒间的已蚀刻部分及半蚀刻部分；将模具盖置放于该模具及晶粒上方；以及在介于该晶粒与模具盖之间的空间中添加成型化合物。
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公开(公告)号：CN105023920A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510179747.2
申请日：2015-04-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/3157 , H01L21/4842 , H01L21/568 , H01L23/142 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2224/06181 , H01L2224/24175 , H01L2224/24246 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/73263 , H01L2224/73267 , H01L2224/8382 , H01L2224/92244 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2924/00 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及包括多个半导体芯片和多个载体的器件。一种器件包括被布置在第一载体之上且包括第一电接触的第一半导体芯片。该器件还包括被布置在第二载体之上且包括被布置在所述第二半导体芯片面对所述第二载体的表面之上的第二电接触的第二半导体芯片。所述第二载体电耦合到所述第一电接触和所述第二电接触。
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公开(公告)号：CN107546187A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710742444.6
申请日：2015-04-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/538 , H01L23/488 , H01L25/10 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3157 , H01L21/4842 , H01L21/568 , H01L23/142 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2224/06181 , H01L2224/24175 , H01L2224/24246 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/73263 , H01L2224/73267 , H01L2224/8382 , H01L2224/92244 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2924/00 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及包括多个半导体芯片和多个载体的器件。一种器件包括被布置在第一载体之上且包括第一电接触的第一半导体芯片。该器件还包括被布置在第二载体之上且包括被布置在所述第二半导体芯片面对所述第二载体的表面之上的第二电接触的第二半导体芯片。所述第二载体电耦合到所述第一电接触和所述第二电接触。
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公开(公告)号：CN103367313A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310100325.2
申请日：2013-03-26
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76877 , H01L21/76816 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49833 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04105 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/224 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24105 , H01L2224/24155 , H01L2224/24175 , H01L2224/24246 , H01L2224/244 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/35 , H01L2224/352 , H01L2224/3701 , H01L2224/37113 , H01L2224/37118 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/37164 , H01L2224/37169 , H01L2224/40095 , H01L2224/40155 , H01L2224/40175 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/41171 , H01L2224/48155 , H01L2224/48175 , H01L2224/49171 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82104 , H01L2224/82105 , H01L2224/82106 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/84447 , H01L2224/92244 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/07811 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2924/01023 , H01L2224/45099
摘要： 本申请提供了一种电子装置及制造电子装置的方法，该电子装置包括第一芯片承载件和与所述第一芯片承载件分隔的第二芯片承载件。第一功率半导体芯片安装在所述第一芯片承载件上并且与其电连接。第二功率半导体芯片安装在所述第二芯片承载件上并且与其电连接。电绝缘材料配置成至少部分地包围所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片。将电互连装置配置成电连接所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片，其中，所述电互连装置具有接触夹和电流沉积导体中的至少一个。
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