公开(公告)号：EP0600052A1

公开(公告)日：1994-06-08

申请号：EP93909756.0

申请日：1993-06-10

Applicant: DYCONEX PATENTE AG

Inventor： SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: Ce procédé pour la fabrication de points de contact pouvant être mis en contact, ultérieurement entre les deux plans de piste conductrice d'un support de circuit séparés par une couche électriquement isolante, offre la possibilité d'établir p. ex un schéma conducteur de base facilement adaptable, à court terme et ultérieurement, aux exigences correspondantes. En ménageant des fenêtres dans les plans de piste conductrice de sorte que des parties en forme de barres reliées à la périphérie d'ouverture soient dégagées entre ou dans les ouvertures lorsque la gravure traverse la couche électriquement isolante sous l'effet de la gravure sous-jacente, ces parties en forme de barres dégagées pouvant être mises en contact avec des parties électroconductrices de l'autre plan de piste conductrice, on peut relier électriquement ces pistes électriquement conductrices par flexion mécanique.

公开(公告)号：EP0600051A1

公开(公告)日：1994-06-08

申请号：EP93909754.0

申请日：1993-06-09

Applicant: DYCONEX PATENTE AG

Inventor： SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: Il s'est agi en ce qui concerne le produit semi-fini de l'invention, de séparer de manière fonctionnelle l'exigence en faveur de la résistance mécanique et celle qui allait jusqu'à présent de pair, en faveur d'une connexion de couplage, afin que la connexion de couplage en tant que telle, notamment pour les signaux, corresponde davantage aux propriétés électriques et techniques des puces. A cette fin, on optimise la miniaturisation d'implantation sans tenir compte de la résistance mécanique du substrat. A la place d'une carte de circuits imprimés (MCM), on fabrique un produit semi-fini pouvant être développé en une carte de circuits imprimés. Le produit semi-fini réalisé selon l'invention consiste en une pellicule (8) extrêmement fine comportant une pluralité de trous (14) extrêmement petits obtenus simultanément par gravure. Les diamètres des trous peuvent être réduits de pratiquement un ordre de grandeur (jusqu'à 20 mum), ce qui permet par exemple d'utiliser réellement une technique inférieure à 100 mum. Un produit semi-fini de ce type ne sert pas de support mécanique. Il n'est destiné qu'à la conduction de signaux. Le produit semi-fini (19) qui sert de support à la configuration de câblage densifiée est assemblé avec un plan d'alimentation en courant (22) non densifié servant de plan de service. La carte de circuits imprimés ainsi réalisée est ensuite assemblée avec un support mécanique (20).

公开(公告)号：EP0560072A3

公开(公告)日：1993-10-06

申请号：EP93102182.8

申请日：1993-02-11

Applicant: NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： Higashi, Kazumi, c/o NITTO DENKO CORPORATION ,  Mochizuki, Amane, c/o NITTO DENKO CORPORATION ,  Maeda, Masako, c/o NITTO DENKO CORPORATION

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378

Abstract: An anisotropic electrically conductive adhesive film (1) having fine through holes (2) independently electroconductively passing through an insulating film in the thickness direction, at least one end portion of both the end portions of the each through hole on the front and back surfaces of said film being blocked with a bump-form metal projection (4) having a larger base area than the area of the opening portion of the through hole, wherein the insulating film comprises a thermoplastic polyimide resin having a melt viscosity at 400°C of not higher than 1×10⁸ poise is disclosed. The film is interposed between materials to be connected to provide a connection structure.

公开(公告)号：EP0396522A3

公开(公告)日：1992-01-22

申请号：EP90850153.9

申请日：1990-04-24

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Frankeny, Jerome Albert ,  Frankeny, Richard Francis ,  Hermann, Karl ,  Wustrau, Rolf

IPC: H01R43/02 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/02 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: A carrier preferably in the form of a thin insulative and heat-resistant sheet (14) has a plurality of apertures (26) extending therethrough which are preloaded to carry a reflowable electrically conductive solder (28) or paste. Upon positioning the carrier between lands (18-24) of circuit carriers, printed circuit boards, combinations thereof or the like, predetermined electrical interconnections may be effected between such lands by reflow. The electrical interconnection is completed between given upper and lower such lands through the conductive material in a plurality of apertures disposed between the lands. In a preferred embodiment the aperture density relative to the area of the lands to be interconnected is selected to provide redundancy by permitting plural interconnections through apertures to a given land pair. Aperture diameter and amount of reflowable material present therein is further selected whereby upon such reflowing apertures between adjacent pads act as solder dams to prevent undesirable electrical interconnection between such adjacent pads. A system is provided whereby the carrier need not be precisely aligned relative to the land patterns and whereby necessity for precise screening of conductive material to accommodate fine pitch land/pad configurations is eliminated.

公开(公告)号：EP0329414A2

公开(公告)日：1989-08-23

申请号：EP89301441.5

申请日：1989-02-15

Applicant: BICC Public Limited Company

Inventor： Lawrence, Howard

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2009

Abstract: A printed circuit board which is of such a construction that patterns of electrically conductive strips and/or pads of either standard or non-standard form can be readily provided comprises a rigid board 1 of which at least the major surfaces are of electrically insulating material, which has extending through the board a multiplicity of holes 2 arranged in a pattern of rows and columns and which carries on one or each of its major surfaces a multiplicity of annular metal islands 3 each bounding a hole in the board and discrete with respect to the other annular islands. The rigid board 1 may also carry on said one or each of its major surfaces supplementary metal islands 4 and 5 each positioned between and discrete with respect to annular islands bounding adjacent holes in the rigid board. A circuit of either a standard or non-standard pattern can be formed by electrically interconnecting selected adjacent metal islands 3, 4 and 5 with local deposits of material of high electrical conductivity in such a way as to bridge the gap between adjacent islands. The local deposits may be effected manually but are preferably effected automatically using a modified computer aided design plotter or an automatic fluid dispensing machine.

Abstract translation: 具有这样一种结构的印刷电路板可以容易地提供标准或非标准形式的导电条和/或垫的图案，其包括刚性板1，其至少主表面是电绝缘材料， 它具有多个沿行和列排列的孔2，并在其一个或多个主表面上承载多个环形金属岛3，每个环形金属岛3在板上限定一个孔并相对于 其他环形岛。 刚性板1还可以在所述一个或每个主表面上承载辅助金属岛4和5，每个补充金属岛4和5位于限定刚性板中的相邻孔的环形岛之间并且相对于环岛独立。 标准或非标准图案的电路可以通过将选定的相邻金属岛3,4和5与局部高电导率材料沉积物电连接以形成桥接相邻岛之间的间隙来形成。 局部沉积物可以手动进行，但优选使用改进的计算机辅助设计绘图仪或自动流体分配机自动进行。

公开(公告)号：EP0083503B1

公开(公告)日：1989-03-01

申请号：EP82306966.1

申请日：1982-12-24

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Reylek, Robert S. ,  Berg, James G.

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0232127A2

公开(公告)日：1987-08-12

申请号：EP87300770.2

申请日：1987-01-29

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Hagiwara, Yoshichi c/o Minnesota Mining and ,  Tanaka, Kenji c/o Minnesota Mining and ,  Kimura, Naoya c/o Minnesota Mining and ,  Emori, Kenji c/o Minnesota Mining and ,  Kawamoto, Yoshitaka c/o Minnesota Mining and

IPC: H01R4/04 ,  H01R23/68 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/1025

Abstract: The present invention provides an anisotropic electrically-conductive film connector comprising a conductive layer (2) and an adhesive layer (1) provided on at least one surface of the conductive layer, the conductive layer having a plurality of conductive elements (3) electrically independent of each other, wherein, each of the conductive elements comprises a metal material having a substantially uniform thickness.
The present invention also provides an anisotropic electrically-conductive film connector which has a metal material which is uneven on its junction side surface.

Abstract translation: 本发明提供一种各向异性导电膜连接器，其包括导电层（2）和设置在导电层的至少一个表面上的粘合层（1），所述导电层具有多个导电元件（3），电独立 其中，每个导电元件包括​​具有基本均匀厚度的金属材料。 本发明还提供一种各向异性导电膜连接器，其具有在其接合侧表面上不均匀的金属材料。

公开(公告)号：EP0180183A2

公开(公告)日：1986-05-07

申请号：EP85113697.8

申请日：1985-10-28

Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

Inventor： Igarashi, Yutaka ,  Hiraoka, Masaru

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10689

Abstract: A multilayer printed wiring board comprises at least one layer with interlayer connection pattern (200, 300) at the basic grids. The interlayer connection pattern (200, 300) has a clearance (62, 204, 304) when a small diameter through hole (60B) is formed and has a land part (63, 205, 303) contacted to the through hole wall (61A) when a large diameter through hole (60A) is formed.
In order to obtain interlayer connection or non-connection, the diameter of a through hole is varied.

Abstract translation: 多层印刷线路板包括至少一层在基本网格处具有层间连接图案（200,300）的层。 当形成小直径通孔（60B）时，层间连接图案（200,300）具有间隙（62,204,304），并且具有与通孔壁（61A）接触的接合部分（63,205,303） ）形成大直径通孔（60A）。 为了获得层间连接或不连接，通孔的直径是变化的。

公开(公告)号：EP0074303A1

公开(公告)日：1983-03-16

申请号：EP82401565.5

申请日：1982-08-23

Applicant: Rouge, François

Inventor： Rouge, François

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945

Abstract: Une ébauche pour circuit électrique multicouches comprend un support plat en matériau isolant qui contient au moins une couche interne (5,6), parallèle aux faces du support et présentant un réseau conducteur continu formé par la répétition à deux dimensions d'un même motif. Ce réseau libère une première grille, de pas constant p, de sites non conducteurs (2) et forme une seconde grille, décalée de pl2 par rapport à la première, de sites dont au moins un par motif (3) est non conducteur et dont les autres (1) appartiennent au réseau conducteur. Ainsi, une connexion peut être effectuée entre la couche interne et un composant porté par le support à l'aide d'un trou métallisé traversant l'un desdits autres sites (1).