公开(公告)号：JP2009197090A

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：JP2008038629

申请日：2008-02-20

Applicant: Sony Chemical & Information Device Corp ,  ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： NAGASHIMA MINORU

IPC: C08G59/40 ,  B01J13/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/188 ,  C08K5/5442 ,  C08K9/08 ,  C08K9/10 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/2998

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microencapsulated silane coupling agent providing good adhesion, preventing delamination at the adhesion interface and generation of voids in a cured product, and attaining storage stability good for an epoxy resin composition upon compounding the silane coupling agent. SOLUTION: The microencapsulated silane coupling agent comprises an adduct particle of an epoxy-based compound and an imidazole-based silane coupling agent, and an ethylcellulose membrane covering it enclosed therein. The ethylcellulose membrane is crosslinked with a polyfunctional isocyanate compound. Preferred imidazole silane coupling agents include compounds of formula (1), in which R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or a lower alkyl group, and R 3 is a lower alkyl group. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供提供良好粘附性的微胶囊化硅烷偶​​联剂，防止粘合界面上的分层和固化产物中的空隙的产生，并且在将硅烷偶联剂配混时获得对于环氧树脂组合物的储存稳定性 。 解决方案：微胶囊化硅烷偶​​联剂包括环氧基化合物和咪唑基硅烷偶联剂的加合物颗粒，以及包封在其中的乙基纤维素膜。 乙基纤维素膜与多官能异氰酸酯化合物交联。 优选的咪唑硅烷偶联剂包括式（1）的化合物，其中R 1 SP 1和R 2 SP 2各自独立地为氢原子或低级烷基，R SP > 3 是低级烷基。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008141167A

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：JP2007251150

申请日：2007-09-27

Applicant: Semiconductor Energy Lab Co Ltd ,  株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： AOKI TOMOYUKI ,  TSURUME TAKUYA ,  YAMADA HIROMI

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/207 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0531 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming conductive layers and a flexible substrate having the conductive layers with a high yield, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device that is reduced in size, thickness, and weight. SOLUTION: A method includes: a step of forming a separation layer 51 over a substrate 50 having recessed portions 50a and 50b by using a silane coupling agent; a step of forming conductive layers 52a and 52b in the recessed portions 50a and 50b and an insulating layer 53 that covers the conductive layers 52a and 52b over the separation layer 51; a step of attaching an adhesive member 59 to the insulating layer 53, and then of separating the conductive layers 52a and 52b and the insulating layer 53 from the substrate 50. Alternatively, after these steps, a flexible substrate is attached to the conductive layers and the insulating layer. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成导电层的方法和具有高产率的导电层的柔性基板，并且提供一种减小尺寸，厚度和重量的半导体器件的制造方法。 解决方案：一种方法包括：通过使用硅烷偶联剂在具有凹部50a和50b的基板50上形成分离层51的步骤; 在凹部50a和50b中形成导电层52a和52b的步骤以及覆盖分离层51上的导电层52a和52b的绝缘层53; 将粘合构件59附接到绝缘层53，然后将导电层52a和52b以及绝缘层53与基板50分离的步骤。或者，在这些步骤之后，将柔性基板附着到导电层上， 绝缘层。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007257869A

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：JP2006077097

申请日：2006-03-20

Applicant: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ,  三井金属鉱業株式会社

Inventor： KAMIKOORIYAMA YOUICHI ,  SUZUOKA KENJI

IPC: H01B1/22 ,  C09D11/00 ,  C09D11/52 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K3/125 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive ink capable of forming a conductive thin film having improved heat resistance, shrinkage resistance, and dimensional stability. SOLUTION: The conductive ink contains metal fine particles, an inorganic binder, and a solvent. The inorganic binder comprises a coupling agent or a chelate containing Ti or Al. The inorganic binder is preferably contained in the ink by 1-50 pts.wt. to 100 pts.wt. of metal fine particles. A print pattern is formed on a substrate by an additive method using the conductive ink and is baked at 100-950°C to obtain the conductive thin film. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供能够形成具有改善的耐热性，耐收缩性和尺寸稳定性的导电薄膜的导电油墨。 导电油墨含有金属微粒，无机粘结剂和溶剂。 无机粘合剂包括偶联剂或含有Ti或Al的螯合物。 无机粘合剂优选含有1-50重量份的油墨。 到100磅 的金属微粒。 通过使用导电油墨的添加方法在基板上形成印刷图案，并在100-950℃下烘烤以获得导电薄膜。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3897699B2

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：JP2002590158

申请日：2002-05-14

Applicant: 旭シュエーベル株式会社

Inventor： 康之 木村 ,  大祐 松出

IPC: D06M15/55 ,  C03C25/26 ,  C08J5/24 ,  D06M13/513 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C25/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JP2005327654A

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：JP2004146046

申请日：2004-05-17

Applicant: Sony Chem Corp ,  ソニーケミカル株式会社

Inventor： YAMAMOTO KEN

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid or pasty connecting material to implement connection with high reliability, and to impart an excellent preservation property and moisture absorption resistant property of level 2A of JEDEC not giving rise to floating in moisture absorption reflow test.
SOLUTION: For the connecting material containing a thermosetting component, a non-conductive filler, and a silane coupling agent, the silane coupling agent is to be composed of a first silane coupling agent and a second silane coupling agent. Here, as the first silane coupling agent, one with a higher reactivity to the non-conductive filler than that the second silane coupling agent is used. A content of the first silane coupling agent is 0.15 to 1.85 pts.wt. to 100 pts.wt. of the non-conductive filler, and that of the second silane coupling agent is 0.80 to 12.00 pts.wt. to 100 pts.wt. of the non-conductive filler.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供液体或糊状连接材料以实现高可靠性的连接，并且赋予JEDEC 2A级优异的防水性和耐吸湿性，不会引起吸湿回流试验中的漂浮 。

解决方案：对于含有热固性组分，非导电填料和硅烷偶联剂的连接材料，硅烷偶联剂由第一硅烷偶联剂和第二硅烷偶联剂组成。 这里，作为第一硅烷偶联剂，使用与非导电性填料相比具有比第二硅烷偶联剂更高的反应性的硅烷偶联剂。 第一硅烷偶联剂的含量为0.15〜1.85重量份。 到100磅 的非导电性填料，第二硅烷偶联剂的含量为0.80〜12.00重量份。 到100磅 的非导电填料。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPWO2003068842A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：JP2003533384

申请日：2003-02-17

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 森田　健晴 ,  健晴 森田 ,  後藤　信弘 ,  信弘 後藤 ,  ▲博▼司 ▲吉▼谷 ,  ▲博▼司 ▲吉▼谷 ,  平池　宏至 ,  宏至 平池

IPC: C08G61/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/103 ,  C08K9/04 ,  C08L65/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G61/08 ,  C08L65/00 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本発明の目的は、ノルボルネン系樹脂の有する耐熱性、機械強度等の優れた性質を損なうことなく、線膨張率等を大幅に改善した重合性組成物及び硬化樹脂組成物を提供することである。本発明は、ノルボルネン系モノマー又はオリゴマーを主成分とする重合性物質、メタセシス重合触媒、及び、シリカ粉末を含有する重合性組成物であって、前記シリカ粉末の重量含有率は、前記重合性物質の重量含有率よりも大きい重合性組成物である。

公开(公告)号：JP2004531645A

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：JP2002579541

申请日：2002-03-21

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.

Inventor： シェロエバース，マリア，ジェイ． ,  メウレンカンプ，エリク，エイ．

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D7/04 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09563

Abstract: The invention provides for a back-end metallisation process in which a recess is filled with copper and which includes the step of forming a plating base on the surfaces of the recess for the subsequent galvanic deposition of the said copper, and wherein subsequent to the formation of the plating base, but prior to the galvanic deposition of the copper, a modifying agent is introduced to the recess and which serves to absorb in the surface regions not covered by the plating base and to thereby modify the surface to promote copper growth thereon so as to effectively repair the initial plating base before the copper plating fill commences.

公开(公告)号：JPWO2014112464A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2014557455

申请日：2014-01-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 克哉 富澤 ,  克哉 富澤 ,  友 千葉 ,  友 千葉 ,  博史 高橋 ,  博史 高橋 ,  英祐 志賀 ,  英祐 志賀 ,  大輔 植山 ,  大輔 植山 ,  健太郎 野水 ,  健太郎 野水

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3445 ,  C08K9/06 ,  C08L35/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/011 ,  C08L101/00 ,  C09D165/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2992 ,  C08L83/04

Abstract: 平均粒子径が1.0nm〜100nmのアルミナ及び/又はベーマイトのナノ粒子(A)、平均粒子径が0.2μm〜100μmの微粒子(B)及び熱硬化性樹脂(C)を含有する樹脂組成物であって、前記ナノ粒子(A)は、その表面がポリシロキサンベースの改質剤によって処理されたものである、樹脂組成物。

Abstract translation: 平均氧化铝粒径1.0nm〜100nm的和/或勃姆石纳米颗粒（A），含有0.2微米〜100微米的微粒（B）和热固性树脂（C）的树脂组合物的平均粒径 碲，所述纳米颗粒的（a）是指那些表面由聚硅氧烷系改性剂，树脂组合物处理。

公开(公告)号：JPWO2014038534A1

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2014534358

申请日：2013-09-03

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 達史 林 ,  達史 林 ,  智輝 國川 ,  智輝 國川 ,  玲夫奈 横田 ,  玲夫奈 横田 ,  大輔 鳥取 ,  大輔 鳥取 ,  白波瀬　和孝 ,  和孝 白波瀬

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  H01B3/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/423 ,  C08G59/686 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、更に硬化物の表面に金属層を形成した場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができる絶縁樹脂材料を提供する。本発明に係る絶縁樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、第1のシランカップリング剤で表面処理された第1の無機充填材と、第2のシランカップリング剤で表面処理された第2の無機充填材とを含む。最も含有量が多い熱硬化性樹脂のSP値と上記第1のシランカップリング剤の有機基のSP値との差の絶対値をSP(A)とし、最も含有量が多い熱硬化性樹脂のSP値と上記第2のシランカップリング剤の有機基のSP値との差の絶対値をSP(B)としたときに、(SP(A)−SP(B))は0.5以上、3.5以下である。

Abstract translation: 因此能够降低固化产品的表面的表面粗糙度，但在形成所述固化物的表面上形成金属层的情况下，提供一种绝缘树脂材料的粘接强度可在固化物和金属层之间得以增强。 根据本发明，热固性树脂，固化剂，其已经表面与第一硅烷偶联剂处理的第一无机填料，表面处理过的与第2硅烷偶联剂绝缘性树脂材料 和和第二无机填料。 高含量的热固性树脂的大多数SP值与所述硅烷偶联剂和SP（A）的有机基团的SP值之差的所述第一绝对值，含量最高的热固化性树脂 SP值和第2硅烷偶联剂的有机基团的SP值之间的差的绝对值取为SP（B），（SP（A）-SP（B））为0.5以上，3.5以下 它是。

公开(公告)号：JP2015067534A

公开(公告)日：2015-04-13

申请号：JP2014074183

申请日：2014-03-31

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： キム,キ ショック ,  リ,ファ ヨン ,  シム,ジ ヘ

IPC: C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  H01B3/40 ,  C04B35/628

CPC classification number: C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/02 ,  C09C1/021 ,  C09C1/027 ,  C09C1/028 ,  C09C1/28 ,  C09C1/3081 ,  C09C1/36 ,  C09C1/3684 ,  C09C1/405 ,  C09C1/407 ,  C09C1/42 ,  C09C3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 【課題】低い誘電率特性を有するアルキル基およびエポキシ樹脂との相溶性および反応性に優れたアミン基を順次導入して表面改質された表面改質無機フィラー、その製造方法、表面改質無機フィラーを含むエポキシ樹脂組成物および絶縁フィルムを提供する。 【解決手段】本発明の表面改質無機フィラーは、無機フィラーの表面にアルキル基およびアミン基が順次導入されるにあたり、前記アルキル基:アミン基は、0.5:9.5〜4:6の重量比で前記無機フィラーの表面に導入されるものである。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供：通过依次引入具有低介电常数的烷基和与环氧树脂具有优异的相容性和反应性的胺基进行表面改性的表面改性无机填料; 其制备方法; 和环氧树脂组合物和包含表面改性无机填料的绝缘膜。溶液：将烷基和胺基以0.8重量％的比例顺序地引入到无机填料的表面上 ：9.5至4：6。