公开(公告)号：JP2006152253A

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：JP2005304755

申请日：2005-10-19

Applicant: E I Du Pont De Nemours & Co ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： OGIWARA TOSHIAKI

IPC: C08L27/12 ,  C08K3/00 ,  C09D5/24 ,  C09D127/16 ,  C09D127/18 ,  C09D127/20 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D127/12 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/015

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electroconductive paste composition that is cured at low-temperatures, endowed with low resistivity as a result of using a conventional mixing technique without the need for particularly expensive materials or techniques.
SOLUTION: The electroconductive paste composition is obtained by dispersing electroconductive powder with a mean grain size of 1μm or less and a copolymer binder composed of tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene and vinylidene fluoride into a solvent.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了获得在低温下固化的导电浆料组合物，由于使用常规的混合技术而具有低电阻率，而不需要特别昂贵的材料或技术。 解决方案：导电浆料组合物通过将平均粒度为1μm以下的导电粉末和由四氟乙烯，六氟丙烯和偏二氟乙烯组成的共聚物粘合剂分散到溶剂中而获得。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2006504848A

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：JP2004550123

申请日：2003-10-24

Applicant: ゴア エンタープライズ ホールディングス,インコーポレイティド

Inventor： エー． トンプソン，サミュエル

IPC: C08J9/42 ,  A63B53/10 ,  B32B15/08 ,  B64C1/00 ,  C08L27/18 ,  F41H1/02 ,  F41H5/02 ,  F41H5/04 ,  F41H5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  F41H5/02 ,  F41H5/0471 ,  F41H5/08 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  Y10S428/90 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249981 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249999 ,  Y10T428/3154

Abstract: 下式７５ＭＰａ＜（縦膜引張弾性率＋横膜引張弾性率）／２を満たし、膜の細孔の少なくとも一部分に樹脂が吸収されている、多孔質高分子膜フィルムを含む複合体、及びその製造方法。 複合体は、破壊及び壊損に対する抵抗が非常に高い。

公开(公告)号：JP2005539382A

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：JP2004536532

申请日：2003-09-16

Applicant: ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド

Inventor： ムラリ セトゥマーダバン ,  ローレンス マイケル イー セント ,  リチャード ティー トラスコス

IPC: B32B15/04 ,  B32B27/12 ,  C08K3/36 ,  C08L27/18 ,  C08L67/00 ,  C09K19/38 ,  C09K19/54 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/365 ,  B32B37/153 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/704 ,  B32B2311/12 ,  B32B2369/00 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/36 ,  C08L27/18 ,  C08L67/00 ,  C09K19/38 ,  C09K19/54 ,  C09K2219/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/1095 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  C08L2666/04

Abstract: 液晶ポリマ（１３）と、粒状フィラー（１６）と、繊維状ウエブ（１８）と、を含む液晶複合物（１２）。 さらに、液晶ポリマ複合物（１２）を形成するための方法を開示する。 液晶ポリマ複合物は回路材料、回路、および多層回路において有益であり、製造が経済的であり、優れた難燃性を有する。

公开(公告)号：JP2005501764A

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：JP2003525568

申请日：2002-08-29

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： カーン サブホトシュ ,  アール．サムエルズ マイケル ,  アール．レビット ミカイル

IPC: B32B5/24 ,  B29B13/10 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/00 ,  D04H13/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30

Abstract: 熱可塑性ポリマー（ＴＰ）と短い高引張弾性率繊維とを含むシートであって、シートの真ん中のＴＰの濃度が、シートの表面より高く、熱硬化性樹脂でプリプレグを作製するのに有用なシート。

公开(公告)号：JP3586792B2

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：JP12908392

申请日：1992-05-21

Applicant: ワールド プロパティーズ インク.

Inventor： アレン・エフ・ホーン・ザ・サード ,  グオ・エス・スウエイ ,  デイビツド・ジエイ・アーサー ,  ブレツト・キルヘニイ

IPC: C04B41/83 ,  C08K9/00 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08L27/12 ,  C09C3/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C09C3/00

CPC classification number: H05K3/4626 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L27/12 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3556904B2

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：JP2000531990

申请日：1999-02-11

Applicant: メリマック・インダストリーズ・インコーポレーテッド

Inventor： ジェイムズ・ジェイ・ロゴセティス ,  ジョゼフ・マックアンドリュース

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/034 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10674 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24661 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2004158477A

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：JP2002319823

申请日：2002-11-01

Applicant: Daisho Denshi:Kk ,  株式会社 大昌電子

Inventor： ISHIKAWA ATSUSHI ,  DEGUCHI OSAMU ,  KAMEYAMA KATSUYOSHI ,  NAGAOKA MAKOTO ,  KIMURA AKIHIRO

IPC: H05K13/04 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K13/00 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/016 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53265

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holding and transporting jig by which highly efficient and inexpensive manufacturing is enabled by suppressing the occurrence of manufacturing inconvenience in a step of joining an electronic component etc., to the surface of a thin printed wiring board including the FPC, a step of manufacturing the wiring board, or the like. SOLUTION: This holding and transporting jig 1 is provided with a fluorine-based resin layer 3 on the surface of a plate 2 on which the printed wiring board 10 formed with conductor patterns 12 and 13 on the surface of an insulating substrate 11 is placed and held. The resin layer 3 is constituted to hold the wiring board 10 in a state that surfaces of the conductor patterns 12 and 13 are made almost parallel to the surface of the plate 2. In addition, the resin layer 3 is provided with a plurality of thick areas A and B having different thicknesses measured from the surface of the plate 2, and at the same time, a plurality of adhesive areas C and D having different adhesive strengths. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP2003049387A

公开(公告)日：2003-02-21

申请号：JP2001234365

申请日：2001-08-02

Applicant: Tomoegawa Paper Co Ltd ,  株式会社巴川製紙所

Inventor： SUZUKI TAKANORI ,  TSUDA OSAMU

IPC: B32B15/12 ,  B32B7/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/14 ,  B32B27/30 ,  D21H13/10 ,  D21H13/12 ,  D21H13/14 ,  D21H13/36 ,  D21H13/40 ,  D21H17/35 ,  D21H25/04 ,  D21H27/12 ,  D21H27/30 ,  H01B3/52 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/026 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/14 ,  D21H13/40 ,  D21H17/35 ,  H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/24917

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluorine resin paper excellent in close adhesion with copper foil, also heat resistance, chemical resistance, low water absorptivity and electric insulation property, and capable of being used as a base substrate of a print substrate suitable for a high frequency use requiring a low dielectric tangent. SOLUTION: In order to secure the close adhesion between the fluorine resin sheet with the copper foil, the fluorine resin sheet necessarily has a porous structure, and the fluorine resin fiber sheet is a porous sheet obtained by preparing a sheet from slurry obtained by mixing the fluorine resin fibers, inorganic fibers and inorganic fine particles, and then burning, and having 1-50 μm mean particle diameter and

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种与铜箔密合性优异的氟树脂纸，还具有耐热性，耐化学性，低吸水性和电绝缘性，并且能够用作适用于印刷基板的印刷基板的基底 需要低介质切线的高频用途。 解决方案：为了确保氟树脂片与铜箔之间的紧密粘合，氟树脂片必须具有多孔结构，并且氟树脂纤维片是通过将浆料混合得到的片材制成的多孔片材 氟树脂纤维，无机纤维和无机细颗粒，然后燃烧，并且具有1-50μm平均粒径和<=250μm最大孔直径。 通过真空加热压机将氟树脂纤维纸与铜箔的厚度为0.5-8.0μm的10点平均表面粗糙度（Rz）层叠在一起，制造用于印刷基板的凹版印刷版的方法。

公开(公告)号：JP6409251B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2017521135

申请日：2015-12-08

Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 ,  SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： タエ、ヨウン ジ ,  パク、ヨウン セオク ,  アン、ビョン イン

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  C09J153/02

CPC classification number: C09J151/003 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4042 ,  C08G59/50 ,  C08G59/5073 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J151/006 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2425/00 ,  C09J2451/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  C08L63/00

公开(公告)号：JP2018140628A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2018030579

申请日：2018-02-23

Applicant: 亞洲電材股▲ふん▼有限公司

Inventor： 李 韋 志 ,  楊 立 志 ,  李 建 輝

IPC: B32B7/02 ,  H05K3/28 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K1/024 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/161

Abstract: 【課題】製造が簡単であり、極めて低い誘電率と誘電損失、極めて低いイオン移動性、良好な接着力、高い熱放散性、高い柔軟性および低い反発力を有し、低温で加工することができ、特に、現在のラインアンドスペースが35/35μmより低いという高密度実装の高周波数・高速・超微細配線化された回路に適用することができるカラー薄型カバーレイフィルムの提供。 【解決手段】上部離型層100、カラーインク層200、低誘電接着剤層300および下部離型層400とを含み、カラーインク層200は上部離型層100と低誘電接着剤層300との間に位置し、低誘電接着剤層300はカラーインク層200と下部離型層400との間に位置し、カラーインク層200の厚さは1〜10μmであり、低誘電接着剤層300の厚さは3〜25μmであり、カラーインク層200と低誘電接着剤層300との合計厚さは4〜35μmであるカラー薄型カバーレイフィルム。 【選択図】図1