公开(公告)号：JP2008085305A

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：JP2007191915

申请日：2007-07-24

Applicant: Bridgestone Corp ,  株式会社ブリヂストン

Inventor： KOTSUBO HIDESHI ,  FUNAKI TATSUYA ,  SASAKI KIYOMI

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  C23C8/42 ,  C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  C23C28/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K9/0096 ,  H05K1/02 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T428/24917

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method which can manufacture a light transmissive electromagnetic shielding material using a simple method, which is excellent in light transparency, electromagnetic wave shielding property, appearance, and visibility, and has a highly precise mesh pattern. SOLUTION: This method of manufacturing the light transmissive electromagnetic shielding material comprises the steps of: A 1 forming a meshed pretreatment layer 12 on a transparent substrate 11 by printing an electroless plating pretreatment agent containing a compound metal oxide and/or a compound metal oxide hydrate, and a synthetic resin in a shape of a mesh on the transparent substrate 11; and A 3 forming a meshed metal conductive layer 13 by electroless plating processing on the pretreatment layer 12. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以使用光透射性，电磁波屏蔽性，外观和可视性优异的简单方法制造透光电磁屏蔽材料的方法，并且具有高精度的网格图案 。 解决方案：制造透光电磁屏蔽材料的方法包括以下步骤：通过印刷含有化合物的无电镀预处理剂在透明基板11上形成网状预处理层12而形成< 金属氧化物和/或复合金属氧化物水合物，以及在透明基板11上形成网状的合成树脂; 和A 3 通过在预处理层12上进行无电镀处理来形成网状金属导电层13.版权所有：（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007525819A

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：JP2006513189

申请日：2004-04-21

Applicant: イーストマン コダック カンパニー

Inventor： ジェーン ブリッキー，シェリル ,  ポール ボーデライス，ロバート

IPC: H05K1/02 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T428/24744

Abstract: 透明な導電性材料を含む複数の一体化ポリマー製誘導路チャネルを備えていて、その導電性材料の内部で２つ以上のそのようなチャネルが接続されているポリマー・シートを含む物品を開示する。

公开(公告)号：JP3902169B2

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：JP2003315634

申请日：2003-09-08

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 俊樹 内藤

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0082 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S430/162 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1095 ,  Y10T156/1097 ,  Y10T156/1098

公开(公告)号：JPWO2004110117A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：JP2005506802

申请日：2004-06-01

Applicant: 大見 忠弘 ,  忠弘 大見 ,  日本ゼオン株式会社

Inventor： 大見　忠弘 ,  忠弘 大見 ,  明大 森本 ,  明大 森本 ,  鈴木　輝彦 ,  輝彦 鈴木 ,  加藤　丈佳 ,  丈佳 加藤

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/14

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/143 ,  H05K2201/0108

Abstract: 透明基体上に、当該透明基体に達する溝を選択的に設けた感光性透明樹脂膜を形成し、溝内に、実質上、感光性透明樹脂膜の表面と同じ表面を持つ配線部を設ける。配線部を溝に被着する前に、感光性透明樹脂膜表面或いは溝の底面に前処理を施すことにより、配線部を迅速に形成できると共に配線部の厚さを容易に制御できる。

公开(公告)号：JP2006503788A

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：JP2004547690

申请日：2003-10-15

Applicant: サン−ゴバン グラス フランス

Inventor： クルムバツハ，リヒヤルト ,  スツネルスキー，アンドレアス ,  ロイル，ベルンハルト

IPC: C03C27/12 ,  B23K1/00 ,  B32B17/10 ,  B60J1/00 ,  H01R4/02 ,  H05B3/84 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: B32B17/10036 ,  B23K1/0008 ,  B32B17/10174 ,  B32B17/10761 ,  H01R4/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本発明は、接続部片４にろう付によって結合されるべき少なくとも１つの導電性の不透明な接触表面３を、その一方の面上に有する透明な窓板１．１、特にガラス窓板に関する。 本発明は、ろう付部位領域中で、接触表面が、少なくとも１つの切抜き３Ａを備え、それによって、接続部片４が接触表面３にろう付された後で、窓１を通してろう付溶加材５が目視可能になることを特徴とする。 そのような構成により、ろう付部位が複合ガラス板内部に組み込まれ、場合によっては誘導加熱によって、ろう付が行われた後でも、ろう付部位の信頼できる目視検査が可能になる。

公开(公告)号：JP2005005721A

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：JP2004174651

申请日：2004-06-11

Applicant: Samsung Electronics Co Ltd ,  三星電子株式会社

Inventor： CHOI KYOUNG-SEI

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/3122 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board of a semiconductor package being used for driving an LCD and to provide its producing process and a semiconductor package utilizing it. SOLUTION: In the producing process of a wiring board for a semiconductor package, a circuit pattern forming area is imprinted on an insulating substrate 100 by etching and then a circuit pattern 110 is formed by filling the circuit pattern forming area with a metallic material. Productivity is thereby enhanced while saving the cost by skipping the photographic step in a process for producing a semiconductor package being used for driving an LCD, reliability of a product is improved by preventing occurrence of a defect in the process for forming the circuit pattern 110 of metallic material and a circuit pattern having a fine line width is produced more efficiently. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于驱动LCD并提供其制造工艺的半导体封装的布线板以及利用其的半导体封装。 解决方案：在用于半导体封装的布线板的制造工艺中，通过蚀刻将电路图形形成区域印刷在绝缘基板100上，然后通过用金属填充电路图案形成区域形成电路图案110 材料。 从而提高生产率，同时通过在用于驱动LCD的半导体封装的制造工艺中跳过照相步骤来节省成本，通过防止形成电路图案110的处理中出现缺陷，提高产品的可靠性 更有效地制造金属材料和具有细线宽度的电路图案。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2003315823A

公开(公告)日：2003-11-06

申请号：JP2003106300

申请日：2003-04-10

Applicant: Eta Sa Manufacture Horlogere Suisse ,  ウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス

Inventor： FRIEDRICH DURAND ,  BEAT PFEFFERLI

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/13 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01R4/02 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/107

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new method for connecting an LCD to a PCB which does not rely on an intermediate material but uses a laser beam, and is speedier, more economical, and technically more reliable.
SOLUTION: The printed circuit board (PCB) is connected to the electrode routes of the liquid crystal display cell (LCD) provided with a lower plate, an upper plate, and a sealed-up frame for sealing the liquid crystal. To support the electrode routes on the rear surface of the upper plate, the upper plate is formed with at least one extension part of a small width to form a display cell; the extension part is arranged on the contacts of PCB to form a connection area; the laser beam is focused on the connection area with diagonal incidence through the upper plate or to the lower plate to eventually establish the connection between the routes and the PCB.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种将LCD连接到不依赖于中间材料但使用激光束的PCB的新方法，并且更快速，更经济且技术上更可靠。 解决方案：印刷电路板（PCB）连接到设置有下板，上板和用于密封液晶的密封框架的液晶显示单元（LCD）的电极路径。 为了支撑在上板的后表面上的电极路径，上板形成有至少一个小宽度的延伸部分以形成显示单元; 延伸部分布置在PCB的触点上，形成连接区域; 激光束通过上板或下板聚焦在具有对角线入射的连接区域上，以最终建立路线和PCB之间的连接。 版权所有（C）2004，JPO

公开(公告)号：JP3369410B2

公开(公告)日：2003-01-20

申请号：JP23203596

申请日：1996-09-02

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 敦史 山口 ,  憲一郎 末次

IPC: B23K26/00 ,  C23C14/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H05K3/04 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11552 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/046 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6422762B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2014253551

申请日：2014-12-16

Applicant: 三菱製紙株式会社

Inventor： 吉城 武宣 ,  砂田 和彦

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09781

公开(公告)号：JP2018085501A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2017206653

申请日：2017-10-25

Applicant: ジースマット カンパニー リミテッド ,  G−SMATT CO., LTD

Inventor： キム、スン ソ ,  リ、ヨン ウ ,  リ、ホ シュン

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0393 ,  G09F13/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K1/147 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0285

Abstract: 【課題】耐久性が強化された透明電光板用フレキシブル回路基板及びその組立方法を提供する。 【解決手段】透明板200に実装された発光素子に制御信号を出力するコントローラと前記発光素子の電源を供給する電源部とのうちの少なくとも一つが実装されるドライバ基板300と透明板との間に接続され、制御信号が出力される信号線と電源を供給する電源線とが一体に形成されるフレキシブル回路基板100とを備える。フレキシブル回路基板は、制御信号を伝達する複数の信号接続端子と、少なくとも一つの電源接続端子と、最外郭側に隣接した信号接続端子及び電源接続端子のうちのいずれか一つに加わる圧力及び振動を支持する少なくとも一つのダミー端子とを備える電極接着部110を含む。 【効果】超音波を用いてフレキシブル回路基板100を透明板に固定させることにより、透明板に使用されるフレキシブル回路基板の耐久性の強化と生産性の向上を図れる。 【選択図】図3