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    Electronic component
    71.
    发明专利
    Electronic component 有权
    电子元件

    公开(公告)号：JP2005064377A

    公开(公告)日：2005-03-10

    申请号：JP2003295309

    申请日：2003-08-19

    Applicant: Tdk Corp ,  Tdk株式会社

    Inventor： YOSHII AKITOSHI ,  YAMAMOTO MASANORI

    IPC: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/613

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electronic component in which a manufacturing cost is reduced while enabling the sufficient absorption of a stress. SOLUTION: A pair of metallic terminals 21 and 22 are abutted at both end sections of a capacitor element 2. Sections opposed to the surfaces of the terminal electrodes 11 and 12 of the capacitor element 2 extended from the base-end sides of the terminals 21 and 22 respectively are used as electrode opposed sections 21A and 22A. Sections near to the front-end sides of the terminals 21 and 22 in the electrode opposed sections 21A and 22A are used as joining sections 23 and 24 connected to the terminal electrodes 11 and 12 respectively. Openings S are formed among the sections near the base-end sides of the terminals 21 and 22 in the electrode opposed sections 21A and 22A and the terminal electrodes 11 and 12, respectively. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

    Abstract translation: 解决的问题：为了获得能够充分吸收应力的制造成本降低的电子部件。 解决方案：一对金属端子21和22在电容器元件2的两端部邻接。与从电容器元件2的基端侧延伸的电容器元件2的端子电极11和12的表面相对的部分 端子21和22分别用作电极相对部分21A和22A。 电极对置部分21A和22A中端子21和22的前端侧附近的部分分别用作连接到端子电极11和12的接合部分23和24。 开口S分别形成在电极对置部分21A和22A以及端子电极11和12中的端子21和22的基端侧附近的部分之间。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

    Transformer-unit-mounted printed board
    72.
    发明专利
    Transformer-unit-mounted printed board 有权
    变压器单元安装印刷板

    公开(公告)号：JP2005026640A

    公开(公告)日：2005-01-27

    申请号：JP2003271009

    申请日：2003-07-04

    Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

    Inventor： MORIKAWA HISASHI ,  SAKAI SHINICHI

    IPC: H01F5/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/40 ,  H01F30/00 ,  H05B6/66 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05B6/666 ,  H01F5/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/40 ,  H01F2027/065 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transformer-unit-mounted printed board in which the transformer unit which saves the space on a printed board does not move even in a drop test and consequently the printed board does not break. SOLUTION: The transformer unit 1 comprises a transformer and electric parts 3. The transformer comprises a bobbin 2 on which primary and secondary windings are wound and a core which is inserted in the center of the bobbin. The electric parts 3 are held on the bobbin 2 and/or the outer circumference of the transformer. The transformer unit 1 is mounted on the printed board 4. The lead terminals 3a of the electric parts 3 are soldered to the printed board 4 with a solder 5, while the lead terminals 3a are fixed by making them nipped with slits 2b formed on the bobbin 2. A bent portion 3b is formed in each of the lead terminals 3a in order to prevent the bobbin 2 from moving longitudinally of the lead terminal 3a by leaving the lead terminal 3a nipped. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种变压器单元安装的印刷电路板，其中在印刷电路板上节省空间的变压器单元即使在跌落测试中也不会移动，因此印刷电路板不会断裂。 变压器单元1包括变压器和电气部件3.变压器包括绕线筒2，主绕组和次级绕组缠绕在其上，并且芯线插入线轴的中心。 电气部件3保持在绕线筒2和/或变压器的外周。 变压器单元1安装在印刷电路板4上。电气部件3的引线端子3a用焊料5焊接到印刷电路板4，而引线端子3a通过使它们被夹在形成在 在每个引线端子3a中形成有弯曲部分3b，以便通过使引线端子3a被夹持而防止线轴2沿引线端子3a的纵向移动。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

    電子部品の実装構造及びプリント配線板
    76.
    发明专利
    電子部品の実装構造及びプリント配線板 有权
    电子元件的安装结构和印刷电路板

    公开(公告)号：JP2015119052A

    公开(公告)日：2015-06-25

    申请号：JP2013261587

    申请日：2013-12-18

    Applicant: キヤノン株式会社

    Inventor： 青木 喬 ,  澤田 康宏

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K3/3442 ,  Y02P70/611

    Abstract: 【課題】スイッチングノイズを確実に低減し得る電子部品の実装構造を提供する。 【解決手段】第1のランド401と、第1のランドと対をなす第2のランド402と、本体103の両側に一対の電極101,102が形成され、一対の電極の一方である第1の電極101が第1のランドに接続され、一対の電極の他方である第2の電極102が第2のランドに接続されたチップ状の電子部品100と、第1のランドに接続された第1の配線403と、第2のランドに接続され、電子部品の本体のうちの一対の電極により覆われていない部分と平面視において重なり合っている第1の部分パターン404Aと、第1の部分パターンと一体に形成され、電子部品の第1の電極と平面視において重なり合っている第2の部分パターン404Bと、第2の部分パターンと一体に形成され、第1の配線と並行している第3の部分パターン404Cとを含む第2の配線404とを有している。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够确定地降低开关噪声的电子部件的安装结构。解决方案：电子部件的安装结构包括：第一焊盘401; 与第一个土地成对的第二个土地402; 在主体103的两侧形成有一对电极101,102的芯片状电子部件100，作为一对电极之一的第一电极101与第一焊盘连接，第二焊盘 作为一对电极中的另一个的电极102与第二焊盘连接; 与第一焊盘连接的第一布线403; 以及第二布线404，其包括与第二平台连接的第一部分图案404A，与电子部件的主体的未被一对电极的部分重叠，平面图中的第二部分图案404B一体地 形成有第一部分图案并且与平面图中的电子部件的第一电极重叠，并且与第二局部图案一体地形成并平行于第一布线的第三部分图案404C。

    複合電子部品
    77.
    发明专利
    複合電子部品 审中-公开
    复合电子元件

    公开(公告)号：JP2014212276A

    公开(公告)日：2014-11-13

    申请号：JP2013089028

    申请日：2013-04-22

    Applicant: 日本電波工業株式会社 ,  Nippon Dempa Kogyo Co Ltd

    Inventor： MITOME HIROYUKI

    IPC: H05K3/34 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

    Abstract: 【課題】大型金属部品を搭載するための大面積の広面実装パッドを形成したプリント基板に広面端子を有する電子部品をはんだリフロー処理で接合する時の発生気泡の逃げを容易にして残留気泡を低減し、ボイドの残留による接合不良を抑制する。【解決手段】プリント基板1に形成された広面実装パッド11上に設けた格子状のソルダレジストの堤で区画された個々の小区画領域にクリームはんだを塗布して個々の小区画に分割された多数の小面積はんだ膜を形成する。前記ソルダレジスト膜の堤は、はんだ膜に生じた気泡の逃げ道として作用すると共に、区画された前記小面積はんだ膜の一方に発生した気泡と隣接する他方のはんだ膜に発生した気泡との集合を抑制し、ボイドの大きさと数量を低減する。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：为了在通过在形成有大面积的宽表面安装垫的印刷电路板上具有宽表面端子的电子部件接合时产生的气泡的逸出来抑制由于空隙残留而导致的接合故障， 通过焊料回流处理来安装大的金属部件，从而减少残留的气泡。解决方案：通过将栅极焊料涂覆到由栅格分割的单个小截面区域上，形成分成各个小部分的大量小面积焊料薄膜， 提供在形成在印刷电路板1上的宽表面安装焊盘11上的阻焊抗蚀剂堤。阻焊膜层用作在焊料膜中产生的气泡的逸出路线，并且抑制在一个小区域中产生的气泡的收集 在另一相邻焊料膜上产生的焊料膜和气泡被分割，并且减小了空隙的尺寸和数量。

    Structure of attaching electronic component to board
    79.
    发明专利
    Structure of attaching electronic component to board 审中-公开
    将电子元件连接到板的结构

    公开(公告)号：JP2012134224A

    公开(公告)日：2012-07-12

    申请号：JP2010283149

    申请日：2010-12-20

    Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

    Inventor： KINUGASA NORIAKI ,  KONISHI ATSUSHI ,  OGAWA MASAISA

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1078

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure of attaching an electronic component to a board which allows for attachment of the electronic component having a round contour to the board at a predetermined position while keeping a predetermined margin of a lead.SOLUTION: An electronic component 11 is attached to a board 30 by inserting a lead 12 of the electronic component 11 into a lead hole 31 of the board 30. The lead 12 has a proximal part 16 extending from an electronic component body 13, a support 17 which is bent from the proximal part 16 and abuts against an electronic component attachment surface 30A of the board 30 over a predetermined length thus supporting the electronic component body 13, and an insertion part 18 which is bent from the support 17 and inserted into the lead hole 31 of the board 30.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种将电子部件附接到板的结构，其允许在保持预定的引线边缘的同时将具有圆形轮廓的电子部件连接到板上的预定位置。 解决方案：电子部件11通过将电子部件11的引线12插入到板30的引线孔31中而附接到板30。引线12具有从电子部件主体13延伸的近端部16 ，从基部部分16弯曲并与基板30的电子部件安装面30A邻接预定长度，从而支撑电子部件主体13的支撑体17以及从支撑体17弯曲的插入部18， 插入板30的导孔31中。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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