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公开(公告)号：JPWO2017013817A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：JP2016507915
申请日：2015-12-28
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45847 , H01L2224/45944 , H01L2224/45964 , H01L2224/4801 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/15738 , H01L2924/15763 , H01L2924/35121 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/01022 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01014 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01007 , H01L2924/20654 , H01L2924/20655 , H01L2924/20656 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2924/01083
摘要： Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Pdめっきリードフレームでの2nd接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面におけるCu濃度を1〜10at%とし、芯材中に元素周期表第10族の金属元素を総計で0.1〜3.0質量%の範囲で含有することにより、2nd接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のAuの最大濃度が15at%〜75at%であると好ましい。
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公开(公告)号：JP6254649B2
公开(公告)日：2017-12-27
申请号：JP2016151318
申请日：2016-08-01
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JPWO2016204138A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2017525235
申请日：2016-06-14
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤが高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含み、下記(1)式で定義する耐力比が1.1〜1.6であることを特徴とする。耐力比=最大耐力/0.2%耐力 (1)
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公开(公告)号：JPWO2016203659A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015552702
申请日：2015-07-22
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2924/10253 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111
摘要： Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、175℃〜200℃のHTSでのボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。ワイヤ中にNi、Zn、Rh、In、Ir、Ptの1種以上を総計で0.03〜2質量%含有することによってHTSでのボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位 の方位比率を50%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.3μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。
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公开(公告)号：JPWO2016203899A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016533746
申请日：2016-05-19
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2924/10253 , H01L2224/45664 , H01L2224/45644 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/45655 , H01L2224/45669 , H01L2224/45657 , H01L2224/45671 , H01L2224/45666 , H01L2924/01204 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01083
摘要： Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位 の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。
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公开(公告)号：JPWO2016135993A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015532223
申请日：2015-06-05
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人： 大造 小田 , 大造 小田 , 基稀 江藤 , 基稀 江藤 , 山田 隆 , 隆 山田 , 榛原 照男 , 照男 榛原 , 良 大石 , 良 大石 , 宇野 智裕 , 智裕 宇野 , 哲哉 小山田 , 哲哉 小山田
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがInを0.011〜1.2質量%含み、Pd被覆層の厚さが0.015〜0.150μmである。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Cu合金芯材がPt、Pd、Rh、Niの1種以上をそれぞれ0.05〜1.2質量%含有すると、175℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAu表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
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公开(公告)号：JPWO2015152191A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015516369
申请日：2015-03-31
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , B21C1/00 , B21C1/003 , B23K35/0227 , B23K35/3006 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22F1/00 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45012 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2924/201 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01049 , H01L2924/01045 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005
摘要： リーニング不良とスプリング不良をともに抑制するため、(1)ワイヤ中心を含みワイヤ長手方向に平行な断面(ワイヤ中心断面)において、長径aと短径bの比a/bが10以上でありさらに面積が15μm2以上である結晶粒(繊維状組織)が存在せず、(2)ワイヤ中心断面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で50%以上90%以下であり、(3)ワイヤ表面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で50%以上90%以下であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。伸線工程中に減面率が15.5%以上の伸線加工を少なくとも1回行い、最終熱処理温度と最終前熱処理温度を所定範囲とする。
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公开(公告)号：JPWO2017026077A1
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2015560454
申请日：2015-09-17
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人： 大造 小田 , 大造 小田 , 基稀 江藤 , 基稀 江藤 , 齋藤 和之 , 和之 齋藤 , 榛原 照男 , 照男 榛原 , 良 大石 , 良 大石 , 山田 隆 , 隆 山田 , 宇野 智裕 , 智裕 宇野
CPC分类号： C22C9/00 , B32B15/00 , C22C9/06 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45664 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/01031 , H01L2924/01028 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01046 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01032 , H01L2224/45644 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033
摘要： 表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがGa、Geを合計で0.011〜1.2質量%含む。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Pd被覆層の厚さが0.015〜0.150μmであると好ましい。ボンディングワイヤがさらにNi、Ir、Ptの1種以上をそれぞれ0.011〜1.2質量%含有すると、175℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAuとPdを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
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公开(公告)号：JPWO2017013796A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：JP2015540380
申请日：2015-07-23
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45847 , H01L2224/45944 , H01L2224/45964 , H01L2224/4801 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/15738 , H01L2924/15763 , H01L2924/35121 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/01022 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01014 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01007 , H01L2924/20654 , H01L2924/20655 , H01L2924/20656 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2924/01083
摘要： Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Pdめっきリードフレームでの2nd接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面Cu濃度を1〜10at%とし、芯材中にPd、Ptの一方又は両方を総計で0.1〜3.0質量%の範囲で含有することにより、2nd接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のAuの最大濃度が15at%〜75at%であると好ましい。
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公开(公告)号：JPWO2015152197A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015516368
申请日：2015-03-31
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , B21C1/00 , B21C1/003 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22F1/00 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45012 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2924/00011 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/201 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00 , H01L2924/01201 , H01L2924/01016 , H01L2924/01017 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/12044 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2924/01049 , H01L2924/01045 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
摘要： リーニング不良とスプリング不良をともに抑制するため、(1)ワイヤ中心を含みワイヤ長手方向に平行な断面(ワイヤ中心断面)において長径aと短径bの比a/bが10以上でありさらに面積が15μm2以上である結晶粒(繊維状組織)が存在せず、(2)ワイヤ中心断面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で10%以上50%未満であり、(3)ワイヤ表面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で70%以上であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。伸線工程中に減面率が15.5%以上の伸線加工を少なくとも1回行い、最終熱処理温度と最終前熱処理温度を所定範囲とする。
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