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公开(公告)号：TW201806090A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105136457
申请日：2016-11-09
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 陳頡彥 , CHEN, CHIEH YEN , 王彥評 , WANG, YEN PING , 張守仁 , CHANG, SHOU ZEN
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/03 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
摘要： 一種封裝結構包含封裝、至少一第一模制材料與至少一第二半導體元件。封裝包含至少一第一半導體元件於其中，封裝具有頂表面。第一模制材料位於封裝之頂表面，並具有至少一開口於其中。封裝之頂表面之至少一區域被第一模制材料之開口所暴露。第二半導體元件位於封裝之頂表面，並被第一模制材料所模制。
简体摘要： 一种封装结构包含封装、至少一第一模制材料与至少一第二半导体组件。封装包含至少一第一半导体组件于其中，封装具有顶表面。第一模制材料位于封装之顶表面，并具有至少一开口于其中。封装之顶表面之至少一区域被第一模制材料之开口所暴露。第二半导体组件位于封装之顶表面，并被第一模制材料所模制。
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公开(公告)号：TWI567900B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101147091
申请日：2012-12-13
发明人： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 何明哲 , HO, MING CHE
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/488 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05111 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05555 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10125 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201535600A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103145944
申请日：2014-12-27
发明人： 繆佳君 , MIAO, CHIACHUN , 梁世緯 , LIANG, SHIHWEI , 吳凱強 , WU, KAICHIANG
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/532
CPC分类号： H01L23/564 , H01L23/16 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/03828 , H01L2224/03831 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05558 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05687 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/118 , H01L2224/1183 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81466 , H01L2224/81471 , H01L2224/81484 , H01L2224/81801 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2224/11 , H01L2224/0231 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/013 , H01L2224/81 , H01L2224/03
摘要： 一種積體電路結構包含基板、位於基板上的金屬墊、一部份位於金屬墊上的鈍化層、及位於鈍化層上的高分子層。後鈍化內連接結構(post-passivation interconnect,PPI)結構係一部份位於高分子層上，其中後鈍化內連接結構係電性耦接於金屬墊。積體電路結構更包含電性耦接於且位於一部份後鈍化內連接結構之上的第一焊料區、鄰接於第一焊料區的第二焊料區、位於第一焊料區之表面上的第一塗佈材料、以及位於第二焊料區之表面上的第二塗佈材料。第一塗佈材料及第二塗佈材料分別包圍第一焊料區及第二焊料區。第一塗佈材料係與第二塗佈材料分隔開。
简体摘要： 一种集成电路结构包含基板、位于基板上的金属垫、一部份位于金属垫上的钝化层、及位于钝化层上的高分子层。后钝化内连接结构(post-passivation interconnect,PPI)结构系一部份位于高分子层上，其中后钝化内连接结构系电性耦接于金属垫。集成电路结构更包含电性耦接于且位于一部份后钝化内连接结构之上的第一焊料区、邻接于第一焊料区的第二焊料区、位于第一焊料区之表面上的第一涂布材料、以及位于第二焊料区之表面上的第二涂布材料。第一涂布材料及第二涂布材料分别包围第一焊料区及第二焊料区。第一涂布材料系与第二涂布材料分隔开。
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公开(公告)号：TW201503306A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103103108
申请日：2014-01-28
发明人： 劉明凱 , LIU, MING KAI , 呂俊麟 , LU, CHUN LIN , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 楊青峰 , YANG, CHING FENG , 王彥評 , WANG, YEN PING , 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05551 , H01L2224/06152 , H01L2224/06179 , H01L2224/13005 , H01L2224/13028 , H01L2224/13116 , H01L2224/1403 , H01L2224/14152 , H01L2224/14179 , H01L2224/14515 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17104 , H01L2224/17515 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要： 一種表面固著半導體元件，包括一半導體裝置、一電路板、複數個第一焊錫凸塊及複數個第二焊錫凸塊。半導體裝置具有複數個晶粒墊。電路板具有複數個接觸墊。複數個第一焊錫凸塊係結合半導體裝置及電路板。每一第一焊錫凸塊係連接至少兩晶粒墊於對應之一接觸墊。每一第二焊錫凸塊係連接一晶粒墊於對應之一接觸墊。
简体摘要： 一种表面固着半导体组件，包括一半导体设备、一电路板、复数个第一焊锡凸块及复数个第二焊锡凸块。半导体设备具有复数个晶粒垫。电路板具有复数个接触垫。复数个第一焊锡凸块系结合半导体设备及电路板。每一第一焊锡凸块系连接至少两晶粒垫于对应之一接触垫。每一第二焊锡凸块系连接一晶粒垫于对应之一接触垫。
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公开(公告)号：TW201344866A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101144266
申请日：2012-11-27
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 李明機 , LII, MIRNG JI , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13078 , H01L2224/13082 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本發明提供一種中介片，包括一基底，具有一接觸墊結構以及一柱釘，可操作的連結至接觸墊結構。一焊球/錫，置於接觸墊結構之上且形成環繞著柱釘。本發明也提供一種中介片的製造方法。
简体摘要： 本发明提供一种中介片，包括一基底，具有一接触垫结构以及一柱钉，可操作的链接至接触垫结构。一焊球/锡，置于接触垫结构之上且形成环绕着柱钉。本发明也提供一种中介片的制造方法。
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公开(公告)号：TW201332073A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101147091
申请日：2012-12-13
发明人： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 何明哲 , HO, MING CHE
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/488 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05111 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05555 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10125 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種半導體裝置，包括一止裂物設置於一凸塊底層金屬層上，此凸塊底層金屬層為具有至少二開口之空心圓柱體。
简体摘要： 本发明提供一种半导体设备，包括一止裂物设置于一凸块底层金属层上，此凸块底层金属层为具有至少二开口之空心圆柱体。
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公开(公告)号：TWI666711B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW107123374
申请日：2018-07-05
发明人： 吳凱強 , WU, KAI-CHIANG , 楊青峰 , YANG, CHING-FENG , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 陳孟澤 , CHEN, MENG-TSE
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/768
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公开(公告)号：TW201822317A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106101817
申请日：2017-01-19
发明人： 張守仁 , CHANG, SHOU-ZEN , 蔡仲豪 , TSAI, CHUNG-HAO , 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 吳凱強 , WU, KAI-CHIANG , 劉明凱 , LIU, MING-KAI
摘要： 一種整合扇出型封裝，其包括一絕緣包封體、一射頻積體電路、一天線、一接地導體以及一重配置線路結構。射頻積體電路包括多個導電端子。射頻積體電路、天線及接地導體嵌於絕緣包封體中，且接地導體位於射頻積體電路與天線之間。重配置線路結構配置於絕緣封包體上，且重配置線路結構與導電端子、天線以及接地導體電性連接。
简体摘要： 一种集成扇出型封装，其包括一绝缘包封体、一射频集成电路、一天线、一接地导体以及一重配置线路结构。射频集成电路包括多个导电端子。射频集成电路、天线及接地导体嵌于绝缘包封体中，且接地导体位于射频集成电路与天线之间。重配置线路结构配置于绝缘封包体上，且重配置线路结构与导电端子、天线以及接地导体电性连接。
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公开(公告)号：TW201724441A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105139816
申请日：2016-12-02
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 呂俊麟 , LU, CHUN-LIN , 吳凱強 , WU, KAI-CHIANG , 張守仁 , CHANG, SHOU-ZEN , 湯子君 , TANG, TZU-CHUN , 陳韋廷 , CHEN, WEI-TING , 陳頡彥 , CHEN, CHIEH-YEN
CPC分类号： H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L23/58 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2223/6677 , H01L2225/06527 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555
摘要： 本發明實施例揭露封裝式半導體裝置及封裝半導體裝置之方法。在一些實施例中，封裝式半導體裝置包含積體電路晶粒、安置於所述積體電路晶粒周圍之第一模製材料以及安置於所述第一模製材料之內的穿孔。重佈線層（RDL）的第一側耦接至所述積體電路晶粒、所述穿孔以及所述第一模製材料。第二模製材料在所述RDL的第二側上方，所述RDL的所述第二側與所述RDL的所述第一側相對。所述封裝式半導體裝置包含在所述第二模製材料上方的天線。
简体摘要： 本发明实施例揭露封装式半导体设备及封装半导体设备之方法。在一些实施例中，封装式半导体设备包含集成电路晶粒、安置于所述集成电路晶粒周围之第一模制材料以及安置于所述第一模制材料之内的穿孔。重布线层（RDL）的第一侧耦接至所述集成电路晶粒、所述穿孔以及所述第一模制材料。第二模制材料在所述RDL的第二侧上方，所述RDL的所述第二侧与所述RDL的所述第一侧相对。所述封装式半导体设备包含在所述第二模制材料上方的天线。
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公开(公告)号：TW201539672A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103144812
申请日：2014-12-22
发明人： 繆佳君 , MIAO, CHIACHUN , 梁世緯 , LIANG, SHIHWEI , 吳凱強 , WU, KAICHIANG
CPC分类号： H01L23/481 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/02245 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/11013 , H01L2224/11916 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81191 , H01L2924/00011 , H01L2924/013 , H01L2924/01322 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2224/81805
摘要： 一種結構，包含晶粒基材；在晶粒基材上之鈍化層；在鈍化層上之第一和第二互連結構；以及在鈍化層、第一和第二互連結構之至少一者、或上述結合上之阻障物。第一和第二互連結構包含第一和第二介層物部，此第一和第二介層物部係穿過鈍化層而連接至晶粒基材的第一和第二導電結構。第一和第二互連結構更分別包含第一和第二連接墊，且分別在第一和第二介層物部與第一和第二連接墊之間包含位於鈍化層之一表面上的第一和第二轉換元件。阻障物設置於第一連接墊與第二連接墊之間。阻障物不完全包圍第一連接墊與第二連接墊之至少一者。
简体摘要： 一种结构，包含晶粒基材；在晶粒基材上之钝化层；在钝化层上之第一和第二互链接构；以及在钝化层、第一和第二互链接构之至少一者、或上述结合上之阻障物。第一和第二互链接构包含第一和第二介层物部，此第一和第二介层物部系穿过钝化层而连接至晶粒基材的第一和第二导电结构。第一和第二互链接构更分别包含第一和第二连接垫，且分别在第一和第二介层物部与第一和第二连接垫之间包含位于钝化层之一表面上的第一和第二转换组件。阻障物设置于第一连接垫与第二连接垫之间。阻障物不完全包围第一连接垫与第二连接垫之至少一者。
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