公开(公告)号：TWI518912B

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW103101299

申请日：2014-01-14

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 費 安東尼 ,  FAI, ANTHONY ,  伯勒 伊凡R ,  BOYLE, EVAN R. ,  楊志平 ,  YANG, ZHIPING ,  吳忠華 ,  WU, ZHONGHUA

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L27/115

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/1414 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TWI518772B

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW099134598

申请日：2010-10-11

申请人： 林德股份公司 ,  LINDE AG

发明人： 裴潘林 ,  HIEW, PANG LING ,  瑞斯 華納 ,  REISS, WERNER

IPC分类号： H01L21/3065

CPC分类号： B23K20/005 ,  B08B7/0035 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/42 ,  C23G5/00 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/85055 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI518746B

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW101150062

申请日：2012-12-26

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 苫米地秀一 ,  TOMABECHI, SHUICHI

IPC分类号： H01L21/205 ,  H01L29/778

CPC分类号： H01L29/66431 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02658 ,  H01L21/304 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L29/778 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2924/181 ,  H02M3/33592 ,  H03F1/3247 ,  Y02B70/1475 ,  Y02B70/1483 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201603222A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104130159

申请日：2009-08-21

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 小松幹彥 ,  KOMATSU, MIKIHIKO ,  日高隆雄 ,  HIDAKA, TAKAO ,  木村純子 ,  KIMURA, JUNKO

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G06F1/26 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

摘要： 本發明係提供關於複數半導體晶片層積於同一封裝之半導體裝置中，將複數半導體晶片之中任一個所產生的電壓作為電源電壓供給其他的半導體晶片並可使其穩定動作之技術。 本發明之主要一例，係將2個晶片層積，將焊墊A、B及C分別配置於各自晶片並排的邊，將該等焊墊分別以金屬線wireA、B及C共同地連接。另一例，係沿著與配置有焊墊A、B及C的邊不同的邊配置焊墊H及焊墊J，並進一歩通過金屬線wireHJ將晶片間接合連接。

简体摘要： 本发明系提供关于复数半导体芯片层积于同一封装之半导体设备中，将复数半导体芯片之中任一个所产生的电压作为电源电压供给其他的半导体芯片并可使其稳定动作之技术。 本发明之主要一例，系将2个芯片层积，将焊垫A、B及C分别配置于各自芯片并排的边，将该等焊垫分别以金属线wireA、B及C共同地连接。另一例，系沿着与配置有焊垫A、B及C的边不同的边配置焊垫H及焊垫J，并进一歩通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。

公开(公告)号：TWI514544B

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：TW099130023

申请日：2010-09-06

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 伊藤慎吾 ,  ITOH, SHINGO

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45698 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01205

公开(公告)号：TWI513787B

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：TW102115046

申请日：2013-04-26

申请人： 古河電氣工業股份有限公司 ,  FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 森田稔 ,  MORITA, MINORU ,  矢野博之 ,  YANO, HIROYUKI ,  大平慎士 ,  OHIRA, SHINJI

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C08K9/06 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  C08L2203/206 ,  C09J11/04 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/295 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI512942B

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：TW099133964

申请日：2010-10-06

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 朴炯相 ,  PARK, HYUNGSANG ,  梁悳景 ,  YANG, DEOKKYUNG ,  崔大植 ,  CHOI, DAESIK

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/768 ,  H01L23/535

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/568 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

公开(公告)号：TW201543561A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：TW104110101

申请日：2015-03-27

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 大西謙司 ,  ONISHI, KENJI ,  三隅貞仁 ,  MISUMI, SADAHITO ,  村田修平 ,  MURATA, SHUHEI ,  宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUICHIRO ,  木村雄大 ,  KIMURA, YUTA

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  C09J133/06 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明提供一種切晶黏晶膜，該切晶黏晶膜於藉由對半導體晶圓中之分割預定線照射雷射光形成改質區域，而使半導體晶圓處於可沿分割預定線容易地分割之狀態後，藉由施加拉伸張力而分割半導體晶圓獲得半導體晶片時，可抑制於分割預定線以外之部位之半導體晶圓中產生裂紋或缺損。 本發明之切晶黏晶膜於波長1065nm下之光線透過率為80%以上。

简体摘要： 本发明提供一种切晶黏晶膜，该切晶黏晶膜于借由对半导体晶圆中之分割预定线照射激光光形成改质区域，而使半导体晶圆处于可沿分割预定线容易地分割之状态后，借由施加拉伸张力而分割半导体晶圆获得半导体芯片时，可抑制于分割预定线以外之部位之半导体晶圆中产生裂纹或缺损。 本发明之切晶黏晶膜于波长1065nm下之光线透过率为80%以上。

公开(公告)号：TWI508248B

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：TW098120913

申请日：2009-06-22

申请人： 聯合科技(股份有限)公司 ,  UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.

发明人： 許榮泉 ,  KOH, YONG CHUAN ,  歇 吉米 ,  SIAT, JIMMY ,  薩拉瑪 傑佛瑞 南提斯 ,  SALAMAT, JEFFREY NANTES ,  派比托 羅普 維倫史賓 二世 ,  PEPITO, LOPE VALLESPIN JR. ,  卡德隆 羅納度 凱塔諾 ,  CALDERON, RONALDO CAYETANO ,  瑪奈拉 羅德爾 ,  MANALAC, RODEL ,  王邦合 ,  ONG, PANG HUP ,  黃健庭 ,  ENG, KIAN TENG

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48478 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45688 ,  H01L2924/01049

公开(公告)号：TWI505444B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：TW100104822

申请日：2011-02-14

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 中村弘幸 ,  NAKAMURA, HIROYUKI ,  藤城敦 ,  FUJIKI, ATSUSHI ,  關達弘 ,  SEKI, TATSUHIRO ,  小池信也 ,  KOIKE, NOBUYA ,  佐藤幸弘 ,  SATO, YUKIHIRO ,  蘆田喜章 ,  ASHIDA, KISHO

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L27/07 ,  H01L24/06 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L29/66 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00