公开(公告)号：TWI528477B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW102117978

申请日：2013-05-22

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 莫罕默德 伊黎雅斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/191 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049

公开(公告)号：TW201611221A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104118154

申请日：2015-06-04

申请人： 英特爾IP公司 ,  INTEL IP CORPORATION

发明人： 梅耶爾 特羅斯登 ,  MEYER, THORSTEN ,  歐弗納 吉拉德 ,  OFNER, GERALD

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/492 ,  H01L21/58 ,  G06F1/18

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/54 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L25/065 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/15331 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 一種封裝體疊加堆疊式微電子結構包含一對以倒裝結構方式彼此連接的微電子封裝體。在一個實施例中，該封裝體疊加堆疊式微電子結構可以包含一第一和一第二微電子封裝體，各包含一具有至少一個形成於每一微電子封裝體基體之第一表面上之封裝體連接銲墊的基體，且各具有至少一個電氣連接到每一微電子封裝體基體第一表面的微電子裝置，其中，該第一和第二微電子封裝體是以至少一個延伸在該第一微電子封裝體連接銲墊與該第二微電子封裝體連接銲墊之間的封裝體-對-封裝體互連結構來彼此連接。

简体摘要： 一种封装体叠加堆栈式微电子结构包含一对以倒装结构方式彼此连接的微电子封装体。在一个实施例中，该封装体叠加堆栈式微电子结构可以包含一第一和一第二微电子封装体，各包含一具有至少一个形成于每一微电子封装体基体之第一表面上之封装体连接焊垫的基体，且各具有至少一个电气连接到每一微电子封装体基体第一表面的微电子设备，其中，该第一和第二微电子封装体是以至少一个延伸在该第一微电子封装体连接焊垫与该第二微电子封装体连接焊垫之间的封装体-对-封装体互链接构来彼此连接。

公开(公告)号：TWI517341B

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：TW102116654

申请日：2013-05-10

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 陳彥亨 ,  CHEN, YAN HENG ,  林畯棠 ,  LIN, CHUN TANG ,  廖宴逸 ,  LIAO, YAN YI ,  劉鴻汶 ,  LIU, HUNG WEN ,  紀傑元 ,  CHI, CHIEH YUAN ,  許習彰 ,  HSU, HSI CHANG

IPC分类号： H01L23/528

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI473260B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：TW101103812

申请日：2012-02-06

申请人： 新力股份有限公司 ,  SONY CORPORATION

发明人： 松谷弘康 ,  MATSUGAI, HIROYASU

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/02 ,  G02B3/00

CPC分类号： H01L27/1464 ,  H01L21/02021 ,  H01L27/146 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14689 ,  H01L2225/06558

公开(公告)号：TWI460834B

公开(公告)日：2014-11-11

申请号：TW099128554

申请日：2010-08-26

申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

发明人： 曾昭崇 ,  ZENG, ZHAO CHONG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201411785A

公开(公告)日：2014-03-16

申请号：TW102126177

申请日：2013-07-22

申请人： 英凡薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 穆罕默德 依利亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本案為一種微電子封裝，包括一第一與第二封裝的微電子元件，各包括一半導體晶粒，係具一正面及複數個接點。一封裝材料，係至少接觸該半導體晶粒之側邊表面，並至少在其中一橫向從該側邊表面延伸。複數個導電元件，係從該接點延伸，並越過該正面至該封裝材料上之位置。該第一和第二微電子元件係設置在一起，使得該第一和第二半導體晶粒其中之一之正面或背面面向另一個半導體晶粒之正面或背面。複數個導電互連，係延伸通過該第一和第二微電子元件之該封裝材料，並透過該導電元件與該第一和第二微電子元件中至少一個半導體晶粒電性連接。

简体摘要： 本案为一种微电子封装，包括一第一与第二封装的微电子组件，各包括一半导体晶粒，系具一正面及复数个接点。一封装材料，系至少接触该半导体晶粒之侧边表面，并至少在其中一横向从该侧边表面延伸。复数个导电组件，系从该接点延伸，并越过该正面至该封装材料上之位置。该第一和第二微电子组件系设置在一起，使得该第一和第二半导体晶粒其中之一之正面或背面面向另一个半导体晶粒之正面或背面。复数个导电互连，系延伸通过该第一和第二微电子组件之该封装材料，并透过该导电组件与该第一和第二微电子组件中至少一个半导体晶粒电性连接。

公开(公告)号：TW201401398A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102117978

申请日：2013-05-22

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 莫罕默德 伊黎雅斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/191 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049

摘要： 一種用於製造微電子單元的方法，包括在第一表面上以包括可圖案化金屬元件的結構的傳導接合表面的形式來形成複數個線接合。線接合係形成以具有連結到第一表面的基底及遠離第一表面的末端表面。線接合具有在基底和末端表面之間延伸的邊緣表面。該方法也包括形成介電質膠封層在傳導層的第一表面的一部分上方且在線接合的部分上方，使得線接合的未膠封的部分藉由末端表面或未被膠封層所覆蓋的邊緣表面的部分而定義。金屬元件係圖案化以形成在線接合下方且藉由膠封層的部分彼此絕緣的第一傳導元件。

简体摘要： 一种用于制造微电子单元的方法，包括在第一表面上以包括可图案化金属组件的结构的传导接合表面的形式来形成复数个线接合。线接合系形成以具有链接到第一表面的基底及远离第一表面的末端表面。线接合具有在基底和末端表面之间延伸的边缘表面。该方法也包括形成介电质胶封层在传导层的第一表面的一部分上方且在线接合的部分上方，使得线接合的未胶封的部分借由末端表面或未被胶封层所覆盖的边缘表面的部分而定义。金属组件系图案化以形成在线接合下方且借由胶封层的部分彼此绝缘的第一传导组件。

公开(公告)号：TWI419300B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：TW096148667

申请日：2007-12-19

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 井上明宣 ,  AKINOBU INOUE ,  反町東夫 ,  HARUO SORIMACHI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

公开(公告)号：TW201342581A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：TW101136594

申请日：2012-10-03

申请人： 英維瑟斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  哈芭 畢哥辛 ,  HABA, BELGACEM ,  藍布里奇 法蘭克 ,  LAMBRECHT, FRANK

IPC分类号： H01L27/10 ,  H01L23/02

CPC分类号： G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明揭示一種微電子總成(200)，其可包含與一電路面板(154)連接之一微電子封裝(100A、100B)。該封裝(100A)具有：一基板(102)；一微電子元件(101)，其具有背向該基板之一正面(105)；及導電結構(112)，其在該正面上延伸連接該微電子元件及該基板。曝露於該基板之一表面(110)處之第一端子(104)可在一理論軸(132)之各自側上之第一組及第二組(114、125)中，每一組經組態以載送可用以判定一記憶體儲存陣列之一可定址記憶體位置之位址資訊。該第一組中之該等第一端子之信號指派可為該第二組中之該等第一端子之該等信號指派之一鏡像。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成(200)，其可包含与一电路皮肤(154)连接之一微电子封装(100A、100B)。该封装(100A)具有：一基板(102)；一微电子组件(101)，其具有背向该基板之一正面(105)；及导电结构(112)，其在该正面上延伸连接该微电子组件及该基板。曝露于该基板之一表面(110)处之第一端子(104)可在一理论轴(132)之各自侧上之第一组及第二组(114、125)中，每一组经组态以载送可用以判定一内存存储数组之一可寻址内存位置之位址信息。该第一组中之该等第一端子之信号指派可为该第二组中之该等第一端子之该等信号指派之一镜像。

公开(公告)号：TW201330214A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101100472

申请日：2012-01-05

申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 張文遠 ,  CHANG, WEN YUAN ,  徐業奇 ,  HSU, YEH CHI ,  賴威志 ,  LAI, WEI CHIH

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種晶片封裝結構，其包括一載板及一晶片群組。晶片群組包括一對晶片，其為相同的積體電路晶片。這對晶片反向並排地配置在該載板上並電性連接至該載板。

简体摘要： 一种芯片封装结构，其包括一载板及一芯片群组。芯片群组包括一对芯片，其为相同的集成电路芯片。这对芯片反向并排地配置在该载板上并电性连接至该载板。