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    Solder Alloy
    9.
    发明申请
    Solder Alloy 有权
    焊接合金

    公开(公告)号：US20080292492A1

    公开(公告)日：2008-11-27

    申请号：US11720578

    申请日：2005-12-01

    申请人： Anthony E. Ingham ,  Gerard Campbell ,  Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John P. Laughlin ,  Ranjit Pandher

    发明人： Anthony E. Ingham ,  Gerard Campbell ,  Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John P. Laughlin ,  Ranjit Pandher

    IPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/24

    CPC分类号： B23K35/262 ,  C22C1/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

    摘要： An alloy suitable for use in a wave solder process, reflow soldering process, hot air levelling process or a ball grid array, the alloy comprising from 0.08-3 wt. % bismuth, from 0.15-1.5 wt. % copper, from 0.1-1.5 wt. % silver, from 0-0.1 wt. % phosphorus, from 0-0.1 wt. % germanium, from 0-0.1 wt. % gallium, from 0-0.3 wt. % one or more rare earth elements, from 0-0.3 wt. % indium, from 0-0.3 wt. % magnesium, from 0-0.3 wt. % calcium, from 0-0.3 wt. % silicon, from 0-0.3 wt. % aluminium, from 0-0.3 wt. % zinc, and at least one of the following elements from 0.02-0.3 wt % nickel, from 0.008-0.2 wt % manganese, from 0.01-0.3 wt % cobalt, from 0.01-0.3 wt % chromium, from 0.02-0.3 wt % iron, and from 0.008-0.1 wt % zirconium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.

    摘要翻译： 适用于波峰焊工艺，回流焊接工艺，热空气整平工艺或球栅阵列的合金，该合金含有0.08-3wt。 ％铋，0.15-1.5重量％ ％铜，0.1-1.5重量％ ％银，0-0.1重量％ ％磷，0-0.1重量％ ％锗，0-0.1重量％ ％镓，0-0.3重量％ ％的一种或多种稀土元素，0-0.3wt。 ％铟，0-0.3重量％ ％镁，0-0.3重量％ ％钙，0-0.3重量％ ％硅，0-0.3重量％ ％铝，0-0.3重量％ ％锌，以及从0.02-0.3重量％镍，0.008-0.2重量％锰，0.01-0.3重量％钴，0.01-0.3重量％铬，0.02-0.3重量％铁， ，和0.008-0.1重量％的锆，余量为锡，以及不可避免的杂质。

    REDUCING JOINT EMBRITTLEMENT IN LEAD-FREE SOLDERING PROCESSES
    10.
    发明申请
    REDUCING JOINT EMBRITTLEMENT IN LEAD-FREE SOLDERING PROCESSES 有权
    在无铅焊接工艺中减少焊接接头

    公开(公告)号：US20080160310A1

    公开(公告)日：2008-07-03

    申请号：US12036604

    申请日：2008-02-25

    申请人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    发明人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    IPC分类号： B32B1/00

    CPC分类号： B23K35/262 ,  H05K1/09 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/2991

    摘要： In the manufacture of products such as printed wiring boards or chip scale packaging and ball grid arrays, incorporating one or more elements selected from among Ni, Co, Cr, Mn, Zr, Fe and Si into a lead-free soldering process to reduce joint embrittlement. In varied embodiments this is accomplished by spraying onto a solder sphere or preform surface, by spraying onto a device substrate surface, or by incorporating into the device substrate alloy.

    摘要翻译： 在制造诸如印刷线路板或芯片级封装和球栅阵列的产品中，将选自Ni，Co，Cr，Mn，Zr，Fe和Si中的一种或多种元素掺入无铅焊接工艺中以减少接合 脆化。 在不同的实施例中，这可以通过喷涂到焊料球体或预型体表面上，通过喷涂到器件衬底表面上，或通过结合到器件衬底合金中来实现。