公开(公告)号：USD654640S1

公开(公告)日：2012-02-21

申请号：US29400947

申请日：2011-09-02

申请人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee

设计人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee

公开(公告)号：USD633310S1

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：US29359197

申请日：2010-04-07

申请人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

设计人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

公开(公告)号：USD704907S1

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US29422132

申请日：2012-05-17

申请人： Tae Woo Yoo ,  Eun Young Jee ,  Ki Hyuk Kim ,  Byeong Kook Kim ,  Kyung Young Lee

设计人： Tae Woo Yoo ,  Eun Young Jee ,  Ki Hyuk Kim ,  Byeong Kook Kim ,  Kyung Young Lee

公开(公告)号：US20110104888A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12797837

申请日：2010-06-10

申请人： Ki-Hyuk KIM ,  Nam-Seog Kim ,  Hyun-Soo Chung ,  Seok-Ho Kim ,  Myeong-Soon Park ,  Chang-Woo Shin

发明人： Ki-Hyuk KIM ,  Nam-Seog Kim ,  Hyun-Soo Chung ,  Seok-Ho Kim ,  Myeong-Soon Park ,  Chang-Woo Shin

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76813 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Semiconductor devices and methods of forming the same, including forming a chip pad on a chip substrate, forming a passivation layer on the chip pad and the chip substrate, forming a first insulation layer on the passivation layer, forming a recess and a first opening in the first insulation layer, forming a second opening in the passivation layer to correspond to the first opening, forming a redistribution line in a redistribution line area of the recess, the first opening, and the second opening, forming a second insulation layer on the redistribution line and the first insulation layer, and forming an opening in the second insulation to expose a portion of the redistribution line as a redistribution pad.

摘要翻译： 半导体器件及其形成方法，包括在芯片衬底上形成芯片焊盘，在芯片焊盘和芯片衬底上形成钝化层，在钝化层上形成第一绝缘层，形成凹槽和第一开口 所述第一绝缘层在所述钝化层中形成对应于所述第一开口的第二开口，在所述凹部，所述第一开口和所述第二开口的再分布线区域中形成再分配线，在所述再分布上形成第二绝缘层 线和第一绝缘层，并且在第二绝缘体中形成开口以将再分配线的一部分暴露为再分布焊盘。

公开(公告)号：USD628815S1

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US29359211

申请日：2010-04-07

申请人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

设计人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

公开(公告)号：US20090230548A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：US12193835

申请日：2008-08-19

申请人： Myeong-soon PARK ,  Hyun-soo CHUNG ,  Seok-ho KIM ,  Ki-hyuk KIM ,  Chang-woo SHIN

发明人： Myeong-soon PARK ,  Hyun-soo CHUNG ,  Seok-ho KIM ,  Ki-hyuk KIM ,  Chang-woo SHIN

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package may have a semiconductor chip that includes a chip pad formed on a substrate including an integrated circuit, and a passivation layer exposing the chip pad, a first redistribution wiring layer that is connected to the chip pad and extends on the semiconductor chip and includes a wire bonding pad to provide wire bonding and a first solder pad to connect the first redistribution wiring layer to a second semiconductor chip, and a second redistribution wiring layer that is connected to the first redistribution wiring layer on the first redistribution wiring layer and includes a second solder pad to connect the second redistribution wiring layer to a third semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体封装可以具有半导体芯片，其包括形成在包括集成电路的基板上的芯片焊盘和暴露芯片焊盘的钝化层，连接到芯片焊盘并在半导体芯片上延伸的第一再分配布线层，以及 包括用于提供引线接合的引线接合焊盘和将第一再分配布线层连接到第二半导体芯片的第一焊盘，以及连接到第一再分布布线层上的第一再分布布线层的第二再分布布线层， 第二焊盘，用于将第二再分配布线层连接到第三半导体芯片。

公开(公告)号：US09055289B2

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：US13426919

申请日：2012-03-22

申请人： Ho Dong Lee ,  Min Chul Park ,  Yeong Seon Choe ,  Jung Gyn Cho ,  Sung Jin Cho ,  Ki Hyuk Kim ,  Hyeon Na Han

发明人： Ho Dong Lee ,  Min Chul Park ,  Yeong Seon Choe ,  Jung Gyn Cho ,  Sung Jin Cho ,  Ki Hyuk Kim ,  Hyeon Na Han

IPC分类号： H04N13/04 ,  H04N13/02

CPC分类号： H04N13/376 ,  H04N13/207 ,  H04N13/305 ,  H04N13/31 ,  H04N13/366 ,  H04N13/373 ,  H04N13/38 ,  H04N2213/002

摘要： Provided is a three-dimensional (3D) display system. The 3D display system synthesizes a 3D image and position information data of an observer obtained through a camera with an optimal viewing area image with respect to horizontal and vertical directions of a display panel in a 3D space, and displays the synthesized image on the display panel such that the observer can visually know an optimal viewing area. Accordingly, the 3D display system enables the observer to visually check the optimal viewing area with ease and induces the observer to move to a position in the optimal viewing area.

摘要翻译： 提供了一种三维（3D）显示系统。 3D显示系统将通过相机获得的观察者的3D图像和位置信息数据相对于3D空间中的显示面板的水平和垂直方向具有最佳观看区域图像，并将合成图像显示在显示面板上 使得观察者可以在视觉上知道最佳观看区域。 因此，3D显示系统使得观察者能够容易地目视检查最佳观看区域并且使观察者移动到最佳观看区域中的位置。

公开(公告)号：US07969024B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US12453103

申请日：2009-04-29

申请人： Hyun-soo Chung ,  Jae-shin Cho ,  Seong-deok Hwang ,  Jum-gon Kim ,  Ki-hyuk Kim

发明人： Hyun-soo Chung ,  Jae-shin Cho ,  Seong-deok Hwang ,  Jum-gon Kim ,  Ki-hyuk Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53252 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10348 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor package with improved joint reliability and a method of fabricating the semiconductor package are disclosed. A conductive connector may be formed on a surface of a semiconductor wafer on which semiconductor devices may be arranged. A first insulating layer including a first opening through which a portion of the connection pad is exposed may be formed on the connection pad and the semiconductor wafer. A rewiring line electrically connected to an exposed portion of the connection pad may be formed on the first insulating layer. A second insulating layer including a second opening through which a portion of the rewiring line is exposed may be formed on the rewiring line and the first insulating layer. A connection terminal including one or more entangled wires may be formed on an exposed portion of the rewiring line so as to be electrically connected to the rewiring line.

摘要翻译： 公开了一种具有改进的接头可靠性的半导体封装以及制造半导体封装的方法。 可以在其上可以布置半导体器件的半导体晶片的表面上形成导电连接器。 包括连接焊盘的一部分露出的第一开口的第一绝缘层可以形成在连接焊盘和半导体晶片上。 电连接到连接焊盘的暴露部分的再布线可以形成在第一绝缘层上。 可以在重新配线和第一绝缘层上形成第二绝缘层，该第二绝缘层包括第二开口，重新布线的一部分暴露在第二开口中。 包括一个或多个缠结线的连接端子可以形成在重新布线的暴露部分上，以便电连接到重新布线。

公开(公告)号：USD632033S1

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：US29356637

申请日：2010-03-01

申请人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

设计人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

公开(公告)号：US20090315177A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12453103

申请日：2009-04-29

申请人： Hyun-soo Chung ,  Jae-shin Cho ,  Seong-deok Hwang ,  Jum-gon Kim ,  Ki-hyuk Kim

发明人： Hyun-soo Chung ,  Jae-shin Cho ,  Seong-deok Hwang ,  Jum-gon Kim ,  Ki-hyuk Kim

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53252 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10348 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor package with improved joint reliability and a method of fabricating the semiconductor package are disclosed. A conductive connector may be formed on a surface of a semiconductor wafer on which semiconductor devices may be arranged. A first insulating layer including a first opening through which a portion of the connection pad is exposed may be formed on the connection pad and the semiconductor wafer. A rewiring line electrically connected to an exposed portion of the connection pad may be formed on the first insulating layer. A second insulating layer including a second opening through which a portion of the rewiring line is exposed may be formed on the rewiring line and the first insulating layer. A connection terminal including one or more entangled wires may be formed on an exposed portion of the rewiring line so as to be electrically connected to the rewiring line.

摘要翻译： 公开了一种具有改进的接头可靠性的半导体封装以及制造半导体封装的方法。 可以在其上可以布置半导体器件的半导体晶片的表面上形成导电连接器。 包括连接焊盘的一部分露出的第一开口的第一绝缘层可以形成在连接焊盘和半导体晶片上。 电连接到连接焊盘的暴露部分的再布线可以形成在第一绝缘层上。 可以在重新配线和第一绝缘层上形成第二绝缘层，该第二绝缘层包括第二开口，重新布线的一部分暴露在第二开口中。 包括一个或多个缠结线的连接端子可以形成在重新布线的暴露部分上，以便电连接到重新布线。