公开(公告)号：US20060038291A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US11080956

申请日：2005-03-16

申请人： Hyun-soo Chung ,  Sung-min Sim ,  Myeong-soon Park ,  Dong-hyeon Jang ,  Young-hee Song

发明人： Hyun-soo Chung ,  Sung-min Sim ,  Myeong-soon Park ,  Dong-hyeon Jang ,  Young-hee Song

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

摘要： In the manufacture of a semiconductor device, a photosensitive layer is deposited to cover an exposed portion of an electrode with the photosensitive layer. The photosensitive layer is then subjected to a photolithography process to partially remove the photosensitive layer covering the electrode. The electrode may be a ball electrode or a bump electrode, and the semiconductor device may be contained in a wafer level package (WLP) or flip-chip package.

摘要翻译： 在半导体器件的制造中，沉积感光层以覆盖具有感光层的电极的暴露部分。 然后对感光层进行光刻处理，以部分去除覆盖电极的感光层。 电极可以是球形电极或凸块电极，并且半导体器件可以包含在晶片级封装（WLP）或倒装芯片封装中。

公开(公告)号：US07592709B2

公开(公告)日：2009-09-22

申请号：US11430900

申请日：2006-05-10

申请人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

发明人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L29/40 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： A ball grid array type board on chip package may include an integrated circuit chip having an active surface that supports a plurality of contact pads. An interposer may be adhered to the active surface of the integrated circuit chip. At least one hole may be provided through the interposer to expose the contact pads. A board, which may have a first surface supporting a plurality of metal lines, may have a second surface adhered to the interposer. The board may have an opening through which the contact pads may be exposed. A plurality of bonding wires may connect the contact pads to the metal lines through the opening.

摘要翻译： 球栅阵列型片上芯片封装可以包括具有支撑多个接触焊盘的有源表面的集成电路芯片。 插入器可以粘附到集成电路芯片的有源表面。 可以通过插入件提供至少一个孔以暴露接触垫。 可以具有支撑多个金属线的第一表面的板可以具有粘附到插入件的第二表面。 板可以具有开口，接触垫可以穿过该开口露出。 多个接合线可以通过开口将接触垫连接到金属线。

公开(公告)号：US07855144B2

公开(公告)日：2010-12-21

申请号：US11589717

申请日：2006-10-31

申请人： Soon-bum Kim ,  Sung-min Sim ,  Dong-hyeon Jang ,  Jae-sik Chung ,  Se-yong Oh

发明人： Soon-bum Kim ,  Sung-min Sim ,  Dong-hyeon Jang ,  Jae-sik Chung ,  Se-yong Oh

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01028

摘要： Provided is a method of forming conductors (e.g., metal lines and/or bumps) for semiconductor devices and conductors formed from the same. First and second seed metal layers may be formed. At least one mask may be formed on a portion on which a conductor is to be formed. An exposed portion may be oxidized. The oxidized portion may be removed. A conductive structure may be formed on an upper surface of a portion which is not oxidized. The conductors may be metal lines and/or bumps. The conductive structures may be solder balls.

摘要翻译： 提供了形成半导体器件的导体（例如金属线和/或凸块）以及由其形成的导体的方法。 可以形成第一和第二种子金属层。 至少一个掩模可以形成在其上将形成导体的部分上。 暴露部分可能被氧化。 可以除去氧化部分。 可以在未被氧化的部分的上表面上形成导电结构。 导体可以是金属线和/或凸块。 导电结构可以是焊球。

公开(公告)号：US20070096341A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11430900

申请日：2006-05-10

申请人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

发明人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： A ball grid array type board on chip package may include an integrated circuit chip having an active surface that supports a plurality of contact pads. An interposer may be adhered to the active surface of the integrated circuit chip. At least one hole may be provided through the interposer to expose the contact pads. A board, which may have a first surface supporting a plurality of metal lines, may have a second surface adhered to the interposer. The board may have an opening through which the contact pads may be exposed. A plurality of bonding wires may connect the contact pads to the metal lines through the opening.

摘要翻译： 球栅阵列型片上芯片封装可以包括具有支撑多个接触焊盘的有源表面的集成电路芯片。 插入器可以粘附到集成电路芯片的有源表面。 可以通过插入件提供至少一个孔以暴露接触垫。 可以具有支撑多个金属线的第一表面的板可以具有粘附到插入件的第二表面。 板可以具有开口，接触垫可以穿过该开口露出。 多个接合线可以通过开口将接触垫连接到金属线。

公开(公告)号：US20110292708A1

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：US13115501

申请日：2011-05-25

申请人： Uk-song Kang ,  Dong-hyeon Jang ,  Seong-jin Jang ,  Hoon Lee ,  Jin-ho Kim ,  Nam-seog Kim ,  Byung-sik Moon ,  Woo-dong Lee

发明人： Uk-song Kang ,  Dong-hyeon Jang ,  Seong-jin Jang ,  Hoon Lee ,  Jin-ho Kim ,  Nam-seog Kim ,  Byung-sik Moon ,  Woo-dong Lee

IPC分类号： G11C5/06 ,  H01L21/66 ,  H01L21/50 ,  G11C8/18 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/06 ,  G11C8/18 ,  H01L22/32 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A three-dimensional (3D) semiconductor device may include a stack of chips, including a master chip and one or more slave chips. I/O connections of slave chips need not be connected to channels on a motherboard, and only electrode pads of a master chip may be connected to the channels. Only the master chip may provide a load to the channels. A through-substrate via (TSV) boundary may be set on a data input path, a data output path, an address/command path, and/or a clock path of a semiconductor device in which the same type of semiconductor chips are stacked.

摘要翻译： 三维（3D）半导体器件可以包括一堆芯片，包括主芯片和一个或多个从芯片。 从芯片的I / O连接不需要连接到主板上的通道，只有主芯片的电极焊盘可以连接到通道。 只有主芯片可以为通道提供负载。 可以在堆叠相同类型的半导体芯片的半导体器件的数据输入路径，数据输出路径，地址/命令路径和/或时钟路径上设置贯穿衬底通孔（TSV）边界。

公开(公告)号：US20090215229A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12385946

申请日：2009-04-24

申请人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

发明人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： A ball grid array type board on chip package may include an integrated circuit chip having an active surface that supports a plurality of contact pads. An interposer may be adhered to the active surface of the integrated circuit chip. At least one hole may be provided through the interposer to expose the contact pads. A board, which may have a first surface supporting a plurality of metal lines, may have a second surface adhered to the interposer. The board may have an opening through which the contact pads may be exposed. A plurality of bonding wires may connect the contact pads to the metal lines through the opening.

公开(公告)号：US20080076248A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：US11589717

申请日：2006-10-31

申请人： Soon-bum Kim ,  Sung-min Sim ,  Dong-hyeon Jang ,  Jae-sik Chung ,  Se-yong Oh

发明人： Soon-bum Kim ,  Sung-min Sim ,  Dong-hyeon Jang ,  Jae-sik Chung ,  Se-yong Oh

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01028

摘要： Provided is a method of forming conductors (e.g., metal lines and/or bumps) for semiconductor devices and conductors formed from the same. First and second seed metal layers may be formed. At least one mask may be formed on a portion on which a conductor is to be formed. An exposed portion may be oxidized. The oxidized portion may be removed. A conductive structure may be formed on an upper surface of a portion which is not oxidized. The conductors may be metal lines and/or bumps. The conductive structures may be solder balls.

摘要翻译： 提供了形成半导体器件的导体（例如金属线和/或凸块）以及由其形成的导体的方法。 可以形成第一和第二种子金属层。 至少一个掩模可以形成在其上将形成导体的部分上。 暴露部分可能被氧化。 可以除去氧化部分。 可以在未被氧化的部分的上表面上形成导电结构。 导体可以是金属线和/或凸块。 导电结构可以是焊球。

公开(公告)号：US20060073704A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US11210817

申请日：2005-08-25

申请人： Se-young Jeong ,  In-young Lee ,  Sung-min Sim ,  Young-hee Song ,  Dong-hyeon Jang ,  Myeong-soon Park ,  Sun-young Park ,  Sun-bum Kim ,  Hyun-soo Chung

发明人： Se-young Jeong ,  In-young Lee ,  Sung-min Sim ,  Young-hee Song ,  Dong-hyeon Jang ,  Myeong-soon Park ,  Sun-young Park ,  Sun-bum Kim ,  Hyun-soo Chung

IPC分类号： H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  B44C1/22

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of forming a bump may involve providing a seed layer on a contact pad of a wafer. A shielding layer and a photosensitive mask layer may be formed on the seed layer. The photosensitive mask layer may be exposed and developed to form a mask pattern. An exposed portion of the shielding layer may be removed. The bump may be formed by plating the exposed seed layer.

摘要翻译： 形成凸块的方法可以包括在晶片的接触焊盘上提供种子层。 可以在种子层上形成屏蔽层和感光掩模层。 感光掩模层可以被曝光和显影以形成掩模图案。 可以去除屏蔽层的暴露部分。 可以通过电镀暴露的种子层来形成凸块。