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    Electromagnetic shaping of thin semiconductor ribbon strip cast onto a chill block
    21.
    发明授权
    Electromagnetic shaping of thin semiconductor ribbon strip cast onto a chill block 失效
    薄的半导体带条的电磁成形铸造在冷却块上

    公开(公告)号：US4562878A

    公开(公告)日：1986-01-07

    申请号：US584222

    申请日：1984-02-27

    申请人： Brian G. Lewis

    发明人： Brian G. Lewis

    IPC分类号： B22D11/06

    CPC分类号： B22D11/0611 ,  Y10S505/912 ,  Y10S505/914

    摘要： This application is directed to an apparatus and process for producing a thin ribbon of semiconductor material. The apparatus includes a moving chill block. The material is deposited in a molten state onto the chill block. A device for generating a magnetic field shapes the deposited molten material on the chill block into the thin ribbon strip.

    摘要翻译： 本申请涉及用于制造半导体材料薄带的装置和方法。 该装置包括移动的冷却块。 将材料以熔融状态沉积到冷却块上。 用于产生磁场的装置将冷却块上沉积的熔融材料形成薄带条。

    Solder alloy
    22.
    发明授权
    Solder alloy 有权
    焊锡合金

    公开(公告)号：US09221131B2

    公开(公告)日：2015-12-29

    申请号：US11720578

    申请日：2005-12-01

    申请人： Anthony E. Ingham ,  Gerard Campbell ,  Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John P. Laughlin ,  Ranjit Pandher

    发明人： Anthony E. Ingham ,  Gerard Campbell ,  Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John P. Laughlin ,  Ranjit Pandher

    IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C1/06 ,  C22C13/00

    CPC分类号： B23K35/262 ,  C22C1/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

    摘要： An alloy suitable for use in a wave solder process, reflow soldering process, hot air levelling process or a ball grid array, the alloy comprising from 0.08-3 wt. % bismuth, from 0.15-1.5 wt. % copper, from 0.1-1.5 wt. % silver, from 0-0.1 wt. % phosphorus, from 0-0.1 wt. % germanium, from 0-0.1 wt. % gallium, from 0-0.3 wt. % one or more rare earth elements, from 0-0.3 wt. % indium, from 0-0.3 wt. % magnesium, from 0-0.3 wt. % calcium, from 0-0.3 wt. % silicon, from 0-0.3 wt. % aluminum, from 0-0.3 wt. % zinc, and at least one of the following elements from 0.02-0.3 wt % nickel, from 0.008-0.2 wt % manganese, from 0.01-0.3 wt % cobalt, from 0.01-0.3 wt % chromium, from 0.02-0.3 wt % iron, and from 0.008-0.1 wt % zirconium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.

    摘要翻译： 适用于波峰焊工艺，回流焊接工艺，热空气整平工艺或球栅阵列的合金，该合金含有0.08-3wt。 ％铋，0.15-1.5重量％ ％铜，0.1-1.5重量％ ％银，0-0.1重量％ ％磷，0-0.1重量％ ％锗，0-0.1重量％ ％镓，0-0.3重量％ ％的一种或多种稀土元素，0-0.3wt。 ％铟，0-0.3重量％ ％镁，0-0.3重量％ ％钙，0-0.3重量％ ％硅，0-0.3重量％ ％铝，0-0.3重量％ ％锌，以及从0.02-0.3重量％镍，0.008-0.2重量％锰，0.01-0.3重量％钴，0.01-0.3重量％铬，0.02-0.3重量％铁， ，和0.008-0.1重量％的锆，余量为锡，以及不可避免的杂质。

    Reducing joint embrittlement in lead-free soldering processes
    24.
    发明授权
    Reducing joint embrittlement in lead-free soldering processes 有权
    减少无铅焊接过程中的接头脆化

    公开(公告)号：US08191757B2

    公开(公告)日：2012-06-05

    申请号：US12036604

    申请日：2008-02-25

    申请人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    发明人： Brian G. Lewis ,  Bawa Singh ,  John Laughlin ,  Ranjit Pandher

    IPC分类号： B23K31/02

    CPC分类号： B23K35/262 ,  H05K1/09 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/2991

    摘要： In the manufacture of products such as printed wiring boards or chip scale packaging and ball grid arrays, incorporating one or more elements selected from among Ni, Co, Cr, Mn, Zr, Fe and Si into a lead-free soldering process to reduce joint embrittlement. In varied embodiments this is accomplished by spraying onto a solder sphere or preform surface, by spraying onto a device substrate surface, or by incorporating into the device substrate alloy.

    摘要翻译： 在制造诸如印刷线路板或芯片级封装和球栅阵列的产品中，将选自Ni，Co，Cr，Mn，Zr，Fe和Si中的一种或多种元素掺入无铅焊接工艺中以减少接合 脆化。 在不同的实施例中，这可以通过喷涂到焊料球体或预型体表面上，通过喷涂到器件衬底表面上，或通过结合到器件衬底合金中来实现。