公开(公告)号：US20080266400A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US11822837

申请日：2007-07-10

申请人： Shen-Feng Lu ,  Shih-Ming Chen ,  Hsing-Fu Huang

发明人： Shen-Feng Lu ,  Shih-Ming Chen ,  Hsing-Fu Huang

IPC分类号： H04N17/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335 ,  H04N9/68 ,  H04N17/00

CPC分类号： H04N17/002 ,  H04N17/02

摘要： A testing system including an image sensor, a transformer, and a display device is disclosed. The image sensor generates an image signal according to a light source. The transformer transforms the image signal into a processing signal. The display device displays a frame according to the processing signal.

摘要翻译： 公开了一种包括图像传感器，变压器和显示装置的测试系统。 图像传感器根据光源产生图像信号。 变压器将图像信号变换为处理信号。 显示装置根据处理信号显示帧。

公开(公告)号：US20080196624A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US12081466

申请日：2008-04-16

申请人： Anthony Shiaw-Tseh Chiang ,  Shih-Ming Chen ,  Young-Jen Lee

发明人： Anthony Shiaw-Tseh Chiang ,  Shih-Ming Chen ,  Young-Jen Lee

IPC分类号： C09D183/04

CPC分类号： G02B1/118 ,  C08J7/06 ,  G02B1/14 ,  Y10T428/249961 ,  Y10T428/249967 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/249987

摘要： An antireflective transparent zeolite hardcoat and fabrication method thereof. The transparent zeolite hardcoat comprises a zeolite nanostructure made of zeolite nanocrystals vertically stacked into a porous structure on a substrate, wherein the porosity increases with structure height, thereby providing a smooth refractive index transition.

摘要翻译： 一种抗反射透明沸石硬涂层及其制造方法。 透明沸石硬涂层包括由沸石纳米晶体制成的沸石纳米结构，其垂直地堆叠在基底上的多孔结构中，其中孔隙率随着结构高度而增加，从而提供平滑的折射率转变。

公开(公告)号：US06995062B2

公开(公告)日：2006-02-07

申请号：US10975672

申请日：2004-10-28

申请人： Shih-Ming Chen ,  Kuo-Chiang Ting ,  Jen-Shiang Leu

发明人： Shih-Ming Chen ,  Kuo-Chiang Ting ,  Jen-Shiang Leu

IPC分类号： H01L21/336

CPC分类号： H01L29/518 ,  H01L21/28273 ,  H01L29/42324 ,  H01L29/511

摘要： A floating gate structure and a method for forming a floating gate oxide layer comprising the following steps. A structure having a first dielectric layer formed thereover is provided. An oxide layer is formed over the first dielectric layer. A nitride layer is formed over the oxide layer. The nitride layer is patterned to form an opening exposing a portion of the oxide layer. A portion of the first dielectric layer is exposed by removing: the exposed portion of the oxide layer; and portions of the oxide layer underneath the patterned nitride layer adjacent to the opening to form respective undercuts. The exposed portion of the first dielectric layer is oxidized to form the floating gate oxide layer.

摘要翻译： 浮栅结构和形成浮栅氧化层的方法，包括以下步骤。 提供了一种其上形成有第一介电层的结构。 在第一电介质层上形成氧化物层。 在氧化物层上形成氮化物层。 图案化氮化物层以形成暴露氧化物层的一部分的开口。 第一电介质层的一部分通过去除：氧化物层的暴露部分而被暴露; 以及邻近开口的图案化氮化物层下面的氧化物层的部分，以形成相应的底切。 第一电介质层的暴露部分被氧化以形成浮栅氧化层。

公开(公告)号：US06977213B1

公开(公告)日：2005-12-20

申请号：US10928612

申请日：2004-08-27

申请人： Yu-Ying Tsai ,  Shih-Ming Chen ,  Kuo-Wei Lin

发明人： Yu-Ying Tsai ,  Shih-Ming Chen ,  Kuo-Wei Lin

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein are a method of manufacturing a solder bump on a semiconductor device, a solder bump structure formed on a substrate, and an intermediate solder bump structure. In one embodiment, the method includes creating a bonding pad over a semiconductor substrate, and placing a mask layer over the substrate and the bonding pad. The method also includes forming an opening in the mask layer having a primary solder mold and at least one secondary solder mold joined with the primary mold, where the opening exposes a portion of the bonding pad. In this embodiment, the method further includes filling the primary solder mold and the at least one secondary solder mold with solder material to form corresponding primary and at least one secondary solder columns in electrical contact with the bonding pad. The method also includes removing the mask layer after the filling of the solder molds with the solder material. The method still further includes reflowing the solder material to form a primary solder bump from the solder material of the primary solder column and at least a portion of the solder material from the at least one secondary solder column through cohesion of the solder material from the at least one secondary solder column to the primary solder column when melted.

摘要翻译： 本文公开了一种在半导体器件上制造焊料凸块的方法，形成在基板上的焊料凸块结构和中间焊料凸块结构。 在一个实施例中，该方法包括在半导体衬底上形成接合焊盘，并将掩模层放置在衬底和焊盘上。 该方法还包括在掩模层中形成具有初级焊料模具的开口和与初级模具连接的至少一个次级焊接模具，其中开口暴露焊接区的一部分。 在该实施例中，该方法还包括用焊料材料填充主焊料模具和至少一个二次焊接模具，以形成与焊盘电接触的相应的初级和至少一个次级焊料柱。 该方法还包括在用焊料材料填充焊料模具之后去除掩模层。 该方法还包括回流焊料材料以从主焊料柱的焊料材料形成主要焊料凸点，并且通过焊料材料与焊料的内聚力从至少一个辅助焊料柱形成至少一部分焊料材料 当熔化时，至少一个辅助焊料柱到主焊料柱。

公开(公告)号：US08268227B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US12241324

申请日：2008-09-30

申请人： Chih-Kuang Chen ,  Shih-Ming Chen ,  Kun-Tsung Lu ,  Jia-Chih Huang ,  Li-Ching Wang

发明人： Chih-Kuang Chen ,  Shih-Ming Chen ,  Kun-Tsung Lu ,  Jia-Chih Huang ,  Li-Ching Wang

IPC分类号： B29C35/10

CPC分类号： G02B5/3083 ,  G02F1/133634 ,  G02F2001/133635 ,  G02F2413/01 ,  G02F2413/11

摘要： The invention provides a method for forming optical compensating films, including: (a) providing a suspension containing clay; (b) adding a mono-functional acrylic oligomer of formula (I) in the suspension, wherein n1 is 2-25, R1 is C1-10 alkyl or H and R2 is H or CH3; (c) adding a water-soluble polymer in the suspension; (d) adding a bi-functional acrylic oligomer of formula (II) in the suspension, wherein n2 is 3-50, and R3 and R4 independently are H or CH3; (e) after the step (d), drying the suspension to form a film; (f) exposing the film under UV light to cure the film; and (g) stretching the film, wherein the film has only a negative C-plate property before the stretching and has both negative C-plate and positive A-plate properties after the stretching.

摘要翻译： 本发明提供一种形成光学补偿膜的方法，包括：（a）提供含有粘土的悬浮液; （b）在悬浮液中加入式（I）的单官能丙烯酸低聚物，其中n1为2-25，R1为C1-10烷基或H，R2为H或CH3; （c）在悬浮液中加入水溶性聚合物; （d）在悬浮液中加入式（II）的双功能丙烯酸低聚物，其中n2为3-50，R3和R4独立地为H或CH3; （e）在步骤（d）之后，干燥悬浮液以形成膜; （f）在UV光下使膜曝光以固化该膜; 和（g）拉伸该膜，其中该膜在拉伸前仅具有负的C-板性质，并且在拉伸后具有负的C-板和正的A板性质。

公开(公告)号：US20120061129A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：US12883169

申请日：2010-09-15

申请人： Ying-Jiunn Lai ,  Shih-Ming Chen ,  Tzu-Wei Yeh

发明人： Ying-Jiunn Lai ,  Shih-Ming Chen ,  Tzu-Wei Yeh

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/0253 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611

摘要： A circuit board structure, comprising: a first metal layer, including at least one cavity; and a plurality of first pads, for connecting at least one differential signal transmission line; wherein at least part of a vertical projection of the first pad, which is projected on the first metal layer, is overlapped with the cavity.

摘要翻译： 一种电路板结构，包括：第一金属层，包括至少一个空腔; 以及多个第一焊盘，用于连接至少一个差分信号传输线; 其中突出在第一金属层上的第一焊盘的垂直突起的至少一部分与空腔重叠。

公开(公告)号：US07935738B2

公开(公告)日：2011-05-03

申请号：US12125328

申请日：2008-05-22

申请人： Chih-Kuang Chen ,  Shih-Ming Chen ,  Jia-Chi Huang ,  Young-Jen Lee ,  Li-Ching Wang

发明人： Chih-Kuang Chen ,  Shih-Ming Chen ,  Jia-Chi Huang ,  Young-Jen Lee ,  Li-Ching Wang

IPC分类号： C08F2/42 ,  C08F2/50 ,  C08K3/34 ,  C08K9/06 ,  C09K19/00

CPC分类号： C08K3/346 ,  C08J3/28 ,  C08J5/18 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/31504

摘要： A transparent flexible film is provided, formed by curing a composition, comprising: about 40-75 parts by weight of a clay; about 15-45 parts by weight of a water-soluble polymer; about 1-10 parts by weight of a mono-functional acrylic oligomer of formula (I), wherein n1 is an integer 2-25, R1 is C1-10 alkyl or H, and R2 is H or CH3; and about 10-45 parts by weight of a bi-functional acrylic oligomer of formula (II), wherein n2 is an integer 3-50, R3 and R4 are H or CH3.

摘要翻译： 提供通过固化组合物形成的透明柔性膜，其包含：约40-75重量份的粘土; 约15-45重量份的水溶性聚合物; 约1-10重量份式（I）的单官能丙烯酸低聚物，其中n1为2-25的整数，R1为C1-10烷基或H，R2为H或CH3; 和约10-45重量份的式（II）的双功能丙烯酸低聚物，其中n2是3-50的整数，R3和R4是H或CH3。

公开(公告)号：US07884471B2

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：US11306015

申请日：2005-12-14

申请人： Yu-Ying Tsai ,  Shih-Ming Chen ,  Kuo-Wei Lin

发明人： Yu-Ying Tsai ,  Shih-Ming Chen ,  Kuo-Wei Lin

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein are intermediate and solder bump structures. In one embodiment, a structure comprises a primary solder column comprising primary solder material and configured to electrically contact a bonding pad on a semiconductor substrate. The structure also comprises at least one secondary solder column comprising secondary solder material in electrical contact with the primary solder column, the at least one secondary column having a height and volume less than a height and volume of the primary solder column. In such structures, the primary solder column is further configured to form a primary solder bump comprising the primary solder material and at least a portion of the secondary solder material through cohesion from the at least one secondary solder column when the intermediate structure undergoes a reflow process.

摘要翻译： 本文公开了中间和焊料凸块结构。 在一个实施例中，结构包括主焊料柱，其包括主焊料材料并且被配置为电接触半导体衬底上的焊盘。 该结构还包括至少一个辅助焊料柱，其包括与主焊料柱电接触的次要焊料材料，所述至少一个第二柱具有小于主焊料柱的高度和体积的高度和体积。 在这种结构中，主焊料柱进一步构造成当中间结构经历回流工艺时，通过与至少一个次级焊料柱的内聚形成包括主焊料材料和至少一部分辅助焊料材料的主要焊料凸块 。

公开(公告)号：US07863742B2

公开(公告)日：2011-01-04

申请号：US11933572

申请日：2007-11-01

申请人： Hsiu-Mei Yu ,  Tjandra Winata Karta ,  Daniel Yang ,  Shih-Ming Chen ,  Chia-Jen Cheng

发明人： Hsiu-Mei Yu ,  Tjandra Winata Karta ,  Daniel Yang ,  Shih-Ming Chen ,  Chia-Jen Cheng

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105

摘要： An integrated circuit structure includes a passivation layer; a via opening in the passivation layer; a copper-containing via in the via opening; a polymer layer over the passivation layer, wherein the polymer layer comprises an aperture, and wherein the copper-containing via is exposed through the aperture; a post-passivation interconnect (PPI) line over the polymer layer, wherein the PPI line extends into the aperture and physically contacts the copper-via opening; and an under-bump metallurgy (UBM) over and electrically connected to the PPI line.

摘要翻译： 集成电路结构包括钝化层; 钝化层中的通孔; 通孔开口中的含铜通孔; 在所述钝化层上的聚合物层，其中所述聚合物层包括孔，并且其中所述含铜通孔通过所述孔露出; 在聚合物层上方的钝化后互连（PPI）线，其中PPI线延伸到孔中并物理接触铜通孔; 以及在PPI线上电连接的凸块下冶金（UBM）。

公开(公告)号：US20080211997A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：US12028029

申请日：2008-02-08

申请人： Shih-Ming Chen ,  Chyi-Ming Leu ,  Tzong-Ming Lee ,  Young-Jen Lee ,  Chia-Chi Huang ,  Chi-Fu Tseng

发明人： Shih-Ming Chen ,  Chyi-Ming Leu ,  Tzong-Ming Lee ,  Young-Jen Lee ,  Chia-Chi Huang ,  Chi-Fu Tseng

IPC分类号： G02F1/1335 ,  B32B27/28 ,  B32B5/16 ,  C09K19/02

CPC分类号： C08G73/10 ,  G02B5/305 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/133634 ,  Y10T428/1041 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31721

摘要： A polarizing plate is provided. The polarizing plate includes a polarizing film, a first protective film and a second protective film respectively disposed on both sides of the polarizing film, and a polyimide optical compensation film having thickness direction retardation (Rth) or both, in-plane retardation (R0) and thickness direction retardation (Rth) disposed on the first protective film. The invention also provides a liquid crystal display including the polarizing plate.

摘要翻译： 提供了一种偏振片。 偏光板包括分别设置在偏振膜两侧的偏振膜，第一保护膜和第二保护膜，以及具有厚度方向延迟（Rth）或两者的面内延迟（R0）的聚酰亚胺光学补偿膜， 和厚度方向延迟（Rth）设置在第一保护膜上。 本发明还提供一种包括偏振片的液晶显示器。