公开(公告)号：US08188585B2

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：US11837118

申请日：2007-08-10

申请人： Markus Brunnbauer ,  Harry Hedler ,  Thorsten Meyer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Harry Hedler ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic device or devices and method for producing a device is disclosed. One embodiment provides an integrated component, a first package body and a contact device. The contact device penetrates the package body.

摘要翻译： 公开了一种用于制造装置的电子装置或装置及方法。 一个实施例提供集成部件，第一包装体和接触装置。 接触装置穿透包装体。

公开(公告)号：US08076784B2

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US12904561

申请日：2010-10-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

摘要： Stacked semiconductor chips are disclosed. One embodiment provides a method including a first substrate having a first surface and an opposing second surface. The first substrate includes an array of first connection elements on the first surface of the first substrate. A second substrate has a first surface and an opposing second surface. The second substrate includes an array of second connection elements on the first surface of the second substrate. The first connection elements is attached to the second connection elements; and is thinning at least one of the first substrate and the second substrate after the attachment of the first connection elements to the second connection elements.

摘要翻译： 公开了堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了包括具有第一表面和相对的第二表面的第一基底的方法。 第一衬底包括在第一衬底的第一表面上的第一连接元件的阵列。 第二基板具有第一表面和相对的第二表面。 第二衬底包括在第二衬底的第一表面上的第二连接元件的阵列。 第一连接元件附接到第二连接元件; 并且在将第一连接元件附接到第二连接元件之后使第一基板和第二基板中的至少一个变薄。

公开(公告)号：US20110285030A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：US13195333

申请日：2011-08-01

申请人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Markus Brunnbauer

发明人： Thorsten Meyer ,  Harry Hedler ,  Markus Brunnbauer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method for producing chip packages is disclosed. In one embodiment, a plurality of chips is provided. The chips each have first pads. Second connection pads are applied on the wafer, wherein each second pad is electrically connected to a first pad.

摘要翻译： 公开了一种生产芯片封装的方法。 在一个实施例中，提供多个芯片。 每个芯片都有第一个焊盘。 第二连接焊盘被施加在晶片上，其中每个第二焊盘电连接到第一焊盘。

公开(公告)号：US20110099910A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12445903

申请日：2007-10-18

申请人： Thorsten Meyer

发明人： Thorsten Meyer

IPC分类号： B60J5/04 ,  B60J10/08

CPC分类号： B60J5/0418

摘要： Proposed is a vehicle door having a sealing plane (2), wherein the sealing plane (2) separates a wet region of the vehicle door from a dry region of the vehicle door, and an elongate sealing element (3) is provided on the sealing plane (2). The ends (4, 4′) of the elongate sealing element (3) substantially overlap, wherein a functional element is guided between the overlapping ends of the elongate sealing element.

摘要翻译： 提出了一种具有密封平面（2）的车门，其中密封平面（2）将车门的湿区域与车门的干燥区域分开，并且细长的密封元件（3）设置在密封件 飞机（2）。 细长密封元件（3）的端部（4,4'）基本上重叠，其中功能元件在细长密封元件的重叠端之间被引导。

公开(公告)号：US20110092124A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：US12446377

申请日：2007-10-18

申请人： Bernd Brendel ,  Thorsten Meyer

发明人： Bernd Brendel ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： B32B27/12 ,  D04H13/00 ,  B32B5/26 ,  B29C65/02

CPC分类号： B60R13/0243 ,  B60R13/0892 ,  Y10T442/659 ,  Y10T442/678 ,  Y10T442/696

摘要： A separator is provided, such as for dividing an outer wet area from an inner dry area between sheet metal of a vehicle door and the door lining. The separator includes a composite of a separating film and an absorbent nonwoven material. The latter material comprises a base web of plastic fibers.

摘要翻译： 提供了一种分隔器，例如用于将外部湿区域与车门的金属板和门衬里之间的内部干燥区域分开。 分离器包括分离膜和吸收性非织造材料的复合材料。 后一种材料包括塑料纤维的基底。

公开(公告)号：US07919868B2

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US11839440

申请日：2007-08-15

申请人： Harry Hedler ,  Thorsten Meyer

发明人： Harry Hedler ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A carrier substrate comprising a through contact connecting a first contact field on a top face of the carrier substrate to a second contact field on a bottom face of the carrier substrate and a substrate material being provided around the through contact.

摘要翻译： 一种载体衬底，包括将载体衬底的顶面上的第一接触场与载体衬底的底面上的第二接触场连接的通孔，以及围绕穿通接触点设置的衬底材料。

公开(公告)号：US20100237506A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US12408110

申请日：2009-03-20

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Thorsten Meyer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/22 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： A semiconductor device and manufacturing method. One embodiment provides a device including a semiconductor chip. A first conductor line is placed over the semiconductor chip. An external contact pad is placed over the first conductor line. At least a portion of the first conductor line lies within a projection of the external contact pad on the semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体器件及其制造方法。 一个实施例提供了包括半导体芯片的装置。 第一导线被放置在半导体芯片上。 外部接触垫放置在第一导体线上。 第一导体线的至少一部分位于半导体芯片上的外部接触焊盘的突出部内。

公开(公告)号：US20100173892A1

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：US12525222

申请日：2008-01-31

申请人： Juan Jose Almena-Perea ,  Monika Brink ,  Gerhard Geiss ,  Renat Kadyrov ,  Thorsten Meyer

发明人： Juan Jose Almena-Perea ,  Monika Brink ,  Gerhard Geiss ,  Renat Kadyrov ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： A61K31/55 ,  C07D487/06 ,  A61P3/00

CPC分类号： C07D487/06

摘要： This invention relates to a process for the hydrogenation of a ketooxime to selectively form an aminoalcohol stereoisomer, and, in particular, to a process for the hydrogenation of 4,5-dihydro-imidazo[4,5,1-jk][1]benzazepin-2,6,7[1H]-trione-6-oxime or a salt thereof to selectively form a stereoisomer of 6-amino-7-hydroxy-4,5,6, 7-tetrahydro-imidazo[4,5,1-jk][1]-benzazepin-2[1H]-one or a salt thereof. This invention also relates to the use of the 6-amino-7-hydroxy-4,5,6,7-tetrahydro-imidazo[4,5,1-jk][1]-benzazepin-2[1H]-one hydrogenation product or a salt thereof to selectively make a stereoisomer of zilpaterol or a salt thereof, as well as the use of such a zilpaterol stereoisomer or salt in methods of treatment and medicaments for animals.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于氢化酮肟以选择性形成氨基醇立体异构体的方法，特别涉及氢化4,5-二氢 - 咪唑并[4,5,1-jk] [1] 苯并吖庚因-2,6,7 [1H] - 三酮-6-肟或其盐，以选择性地形成6-氨基-7-羟基-4,5,6,7-四氢 - 咪唑并[4,5,5- 1-jk] [1] - 苯并氮杂-2 [1H] - 酮或其盐。 本发明还涉及6-氨基-7-羟基-4,5,6,7-四氢 - 咪唑并[4,5,1-jk] [1] - 苯并氮杂-2 [1H] - 酮氢化物 产物或其盐选择性地制备齐勒特罗或其盐的立体异构体，以及在治疗方法和动物药物中使用这种齐伐他醇立体异构体或盐。

公开(公告)号：US07687895B2

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US11939938

申请日：2007-11-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Klaus Pressel ,  Thorsten Meyer ,  Recai Sezi ,  Stephan Bradl ,  Ralf Plieninger

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Klaus Pressel ,  Thorsten Meyer ,  Recai Sezi ,  Stephan Bradl ,  Ralf Plieninger

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/043 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/60 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： A workpiece has at least two semiconductor chips, each semiconductor chip having a first main surface, which is at least partially exposed, and a second main surface. The workpiece also includes an electrically conducting layer, arranged on the at least two semiconductor chips, the electrically conducting layer being arranged at least on regions of the second main surface, and a molding compound, arranged on the electrically conducting layer. In the molding compound a contact via is arranged.

摘要翻译： 工件具有至少两个半导体芯片，每个半导体芯片具有至少部分暴露的第一主表面和第二主表面。 工件还包括布置在至少两个半导体芯片上的导电层，导电层至少布置在第二主表面的区域上，以及配置在导电层上的模塑料。 在模塑料中配置有接触孔。

公开(公告)号：US20090313903A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12305355

申请日：2007-06-20

申请人： Hans-Joachim Mieglitz ,  Thorsten Meyer ,  Alexander Schidan

发明人： Hans-Joachim Mieglitz ,  Thorsten Meyer ,  Alexander Schidan

IPC分类号： B60J10/08 ,  B60J5/04

CPC分类号： B60J5/0418 ,  B60J10/80 ,  B60R13/06

摘要： A vehicle door is proposed having a vehicle bodywork and a door lining, wherein the vehicle door has a sealing region between the vehicle bodywork and the door lining, wherein the door lining is mounted on the vehicle bodywork by means of attachment elements which can be moved in a mounting direction in order to bring about attachment, wherein in the sealing region a sealing profile is provided which is provided in a seal-forming fashion by means of a contact pressure force after the sealing profile has been brought to bear either against the vehicle bodywork or against the door lining, wherein the sealing profile is provided in such a way that the contact pressure force is provided rising monotonously over a contact pressure distance which runs parallel to the mounting direction and with a positive gradient of less than approximately 5 Newton per millimeter contact pressure distance and a length of extension of the sealing profile per centimeter.

摘要翻译： 提出了一种具有车辆车身和车门衬里的车门，其中车门具有在车身车门与车门衬里之间的密封区域，其中门衬垫通过可移动的附接元件安装在车体上 在安装方向上以便实现附接，其中在密封区域中设置密封轮廓，该密封轮廓在密封轮廓已经被承载在车辆上之后借助于接触压力以密封形成的方式设置 车身或车门衬里，其中密封轮廓以这样的方式提供，使得接触压力提供单一地上升在平行于安装方向延伸的接触压力距离上，并且具有小于约5牛顿的正梯度 毫米接触压力距离和每厘米密封轮廓的延伸长度。