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    Force applying probe card and test system for semiconductor wafers
    63.
    发明授权
    Force applying probe card and test system for semiconductor wafers 有权
    对半导体晶圆施加探针卡和测试系统

    公开(公告)号：US06600334B1

    公开(公告)日：2003-07-29

    申请号：US09596272

    申请日：2000-06-16

    申请人： David R. Hembree ,  Warren M. Farnworth ,  James M. Wark

    发明人： David R. Hembree ,  Warren M. Farnworth ,  James M. Wark

    IPC分类号： G01R3126

    CPC分类号： G01R31/2886

    摘要： A probe card for testing a semiconductor wafer, a test method, and a test system employing the probe card are provided. The probe card includes: a substrate; an interconnect slidably mounted to the substrate; and a force applying mechanism for biasing contacts on the interconnect into electrical engagement with contacts on the wafer. The force applying mechanism includes spring loaded electrical connectors that provide electrical paths to the interconnect, and generate a biasing force. The biasing force is controlled by selecting a spring constant of the electrical connectors, and an amount of Z-direction overdrive between the probe card and wafer. The probe card also includes a leveling mechanism for leveling the interconnect with respect to the wafer.

    摘要翻译： 提供了用于测试半导体晶片的探针卡，测试方法和采用探针卡的测试系统。 探针卡包括：基底; 可滑动地安装到基板的互连; 以及用于将互连上的触点偏置成与晶片上的触点电接合的施力机构。 施力机构包括弹簧加载的电连接器，其提供到互连的电路径，并产生偏置力。 通过选择电连接器的弹簧常数和探针卡和晶片之间的Z方向过驱动量来控制偏置力。 探针卡还包括用于使互连相对于晶片调平的调平机构。

    Multi-chip module system and method of fabrication
    64.
    发明授权
    Multi-chip module system and method of fabrication 失效
    多芯片模块系统及其制造方法

    公开(公告)号：US06730526B2

    公开(公告)日：2004-05-04

    申请号：US10033234

    申请日：2001-12-28

    申请人： Salman Akram ,  David R. Hembree ,  James M. Wark

    发明人： Salman Akram ,  David R. Hembree ,  James M. Wark

    IPC分类号： H01L2100

    CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

    摘要： Multi-chip module systems and method of fabrication thereof wherein the equivalent of a failed die of a multi-chip module (MCM) is added to the module in a vacancy position previously constructed with appropriate electrical connections. A variety of different dice may be attached to the same vacancy position of an MCM by means of adapters, wherein each adapter has the same footprint, but different adapters are capable of accommodating different numbers and types of dice.

    摘要翻译： 多芯片模块系统及其制造方法，其中将多芯片模块（MCM）的故障芯片的等同物添加到先前用适当的电连接构造的空位中的模块中。 各种不同的骰子可以通过适配器连接到MCM的相同空位，其中每个适配器具有相同的占位面积，但是不同的适配器能够容纳不同数量和类型的骰子。

    Multi-chip module system
    68.
    发明授权
    Multi-chip module system 有权
    多芯片模块系统

    公开(公告)号：US07166915B2

    公开(公告)日：2007-01-23

    申请号：US10032734

    申请日：2001-12-28

    申请人： Salman Akram ,  David R. Hembree ,  James M. Wark

    发明人： Salman Akram ,  David R. Hembree ,  James M. Wark

    IPC分类号： H01L23/34

    CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

    摘要： Multi-chip module systems and method of fabrication thereof wherein the equivalent of a failed die of a multi-chip module (MCM) is added to the module in a vacancy position previously constructed with appropriate electrical connections. A variety of different dice may be attached to the same vacancy position of an MCM by means of adapters, wherein each adapter has the same footprint, but different adapters are capable of accommodating different numbers and types of dice.

    摘要翻译： 多芯片模块系统及其制造方法，其中将多芯片模块（MCM）的故障芯片的等同物添加到先前用适当的电连接构造的空位中的模块中。 各种不同的骰子可以通过适配器连接到MCM的相同空位，其中每个适配器具有相同的占位面积，但是不同的适配器能够容纳不同数量和类型的骰子。

    Electronic system including memory module with redundant memory capability
    70.
    发明授权
    Electronic system including memory module with redundant memory capability 有权
    电子系统包括具有冗余存储能力的存储器模块

    公开(公告)号：US06531772B2

    公开(公告)日：2003-03-11

    申请号：US09832053

    申请日：2001-04-10

    申请人： Salman Akram ,  James M. Wark ,  David R. Hembree

    发明人： Salman Akram ,  James M. Wark ,  David R. Hembree

    IPC分类号： H01L2334

    CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： A method and apparatus for repair of a multi-chip module, such as a memory module, is provided, where at least one redundant or auxiliary chip attach location is provided on the substrate of the multi-chip module. The auxiliary chip attach location preferably provides contacts for attachment of more than one type of replacement semiconductor chip. Accordingly, when one or more chips on the multi-chip module are found to be completely or partially defective, at least one replacement chip can be selected and attached to the auxiliary location to provide additional memory to bring the module back to its design capacity.

    摘要翻译： 提供了一种用于修复诸如存储器模块的多芯片模块的方法和装置，其中在多芯片模块的基板上提供至少一个冗余或辅助芯片连接位置。 辅助芯片安装位置优选地提供用于连接多于一种类型的替换半导体芯片的触点。 因此，当发现多芯片模块上的一个或多个芯片完全或部分缺陷时，可以选择至少一个替换芯片并附加到辅助位置，以提供额外的存储器以使模块回到其设计能力。