公开(公告)号：US20120248632A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13410702

申请日：2012-03-02

申请人： Kazuyuki MITSUKURA ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki MITSUKURA ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： G03F7/004 ,  B32B7/12 ,  C09J7/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： C09J7/0203 ,  C08G73/105 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2817 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention relates to a photosensitive adhesive composition that has thermal press bondability to an adherent after being patterned by exposure and development and enables alkali development, wherein a storage elastic modulus at 110° C. after exposure and further heat curing is not less than 10 MPa.

摘要翻译： 本发明涉及一种感光性粘合剂组合物，其通过曝光和显影进行图案化后具有对粘合剂的热压粘合性，并且能够进行碱显影，其中在曝光和进一步热固化后110℃下的储能弹性模量不小于10 MPa。

公开(公告)号：US08258017B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12745592

申请日：2008-12-02

申请人： Takashi Masuko ,  Takashi Kawamori ,  Kazuyuki Mitsukura ,  Shigeki Katogi

发明人： Takashi Masuko ,  Takashi Kawamori ,  Kazuyuki Mitsukura ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/46

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08G65/3322 ,  C08G65/33306 ,  C08G2650/50 ,  C08L71/02 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： A photosensitive adhesive capable of alkali development, the photosensitive adhesive exhibiting adhesion property for an adherend after it has been patterned by light exposure and development, the photosensitive adhesive being used in a method for producing a semiconductor device 100 comprising a step of patterning the photosensitive adhesive 1 provided on a circuit surface of a semiconductor chip 20 by light exposure and development; and a step of directly bonding another semiconductor chip 21 to the patterned photosensitive adhesive 1.

摘要翻译： 一种能够进行碱显影的感光性粘合剂，该感光性粘合剂在通过曝光和显影进行图案化后，对被粘物具有粘合性，该感光性粘接剂用于半导体装置100的制造方法中，其特征在于， 1，通过曝光和显影设置在半导体芯片20的电路表面上; 以及将另一半导体芯片21直接结合到图案化感光性粘接剂1的工序。

公开(公告)号：US20120133061A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13380349

申请日：2010-06-28

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： H01L23/12 ,  C09J179/02 ,  B32B3/10 ,  C09J163/00 ,  B32B27/38

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08G73/1039 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/037 ,  G03F7/40 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： To provide a photosensitive adhesive which is sufficiently excellent in terms of all the properties of attachment, pattern formability, thermocompression bondability and high-temperature adhesion, and which has thermocompression bondability for adherends after patterning by exposure and development, and is capable of alkali development, as well as a film adhesive, an adhesive sheet, an adhesive pattern, a semiconductor wafer with an adhesive layer and a semiconductor device, which employ the same. A photosensitive adhesive comprising (A) an imide group-containing resin with a fluoroalkyl group, (B) a radiation-polymerizable compound, (C) a photoinitiator and (D) a thermosetting component.

摘要翻译： 为了提供在附着性，图案形成性，热压接性和高温粘合性的全部性能方面均充分优异的感光性粘接剂，通过曝光和显影对图案化后的被粘物具有热压接性，能够进行碱显影， 以及胶粘剂，粘合片，粘合剂图案，具有粘合剂层的半导体晶片和半导体器件。 一种感光性粘合剂，其包含（A）含氟代烷基的含酰亚胺基的树脂，（B）辐射聚合性化合物，（C）光引发剂和（D）热固性组分。

公开(公告)号：US20110045639A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：US12745592

申请日：2008-12-02

申请人： Takashi Masuko ,  Takashi Kawamori ,  Kazuyuki Mitsukura ,  Shigeki Katogi

发明人： Takashi Masuko ,  Takashi Kawamori ,  Kazuyuki Mitsukura ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08G65/3322 ,  C08G65/33306 ,  C08G2650/50 ,  C08L71/02 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： A photosensitive adhesive capable of alkali development, the photosensitive adhesive exhibiting adhesion property for an adherend after it has been patterned by light exposure and development, the photosensitive adhesive being used in a method for producing a semiconductor device 100 comprising a step of patterning the photosensitive adhesive 1 provided on a circuit surface of a semiconductor chip 20 by light exposure and development; and a step of directly bonding another semiconductor chip 21 to the patterned photosensitive adhesive 1.

摘要翻译： 一种能够进行碱显影的感光性粘合剂，该感光性粘合剂在通过曝光和显影进行图案化后，对被粘物具有粘合性，该感光性粘接剂用于半导体装置100的制造方法中，其特征在于， 1，通过曝光和显影设置在半导体芯片20的电路表面上; 以及将另一半导体芯片21直接结合到图案化感光性粘接剂1的工序。

公开(公告)号：US20100314783A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：US12859720

申请日：2010-08-19

申请人： Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Masaaki Yasuda

发明人： Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Masaaki Yasuda

IPC分类号： H01L23/48 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  B32B7/12

CPC分类号： H01L23/488 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/78 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00014

摘要： A photosensitive adhesive composition comprising: (A) a polyimide having a carboxyl group as a side chain, whereof the acid value is 80 to 180 mg/KOH; (B) a photo-polymerizable compound; and (C) a photopolymerization initiator.

摘要翻译： 一种感光性粘合剂组合物，其包含：（A）具有羧基作为侧链的聚酰亚胺，其酸值为80〜180mg / KOH; （B）光聚合性化合物; 和（C）光聚合引发剂。

公开(公告)号：US07851131B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US11969358

申请日：2008-01-04

申请人： Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Masaaki Yasuda

发明人： Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Masaaki Yasuda

IPC分类号： G03F7/00 ,  G03F7/004

CPC分类号： H01L23/488 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/78 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00014

摘要： A photosensitive adhesive composition comprising: (A) a polyimide having a carboxyl group as a side chain, whereof the acid value is 80 to 180 mg/KOH; (B) a photo-polymerizable compound; and (C) a photopolymerization initiator.

摘要翻译： 一种感光性粘合剂组合物，其包含：（A）具有羧基作为侧链的聚酰亚胺，其酸值为80〜180mg / KOH; （B）光聚合性化合物; （C）光聚合引发剂。

公开(公告)号：US20100295190A1

公开(公告)日：2010-11-25

申请号：US12602805

申请日：2008-04-30

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： H01L23/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  H01L21/50

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2479/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： A photosensitive adhesive composition comprising (A) an alkali-soluble polymer, (B) a thermosetting resin, (C) one or more radiation-polymerizable compounds and (D) a photoinitiator, wherein the 5% weight reduction temperature of the mixture of all of the radiation-polymerizable compounds in the composition is 200° C. or higher.

摘要翻译： 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）碱溶性聚合物，（B）热固性树脂，（C）一种或多种可辐射聚合化合物和（D）光引发剂，其中所有混合物的5重量％ 的组合物中的可辐射聚合化合物为200℃以上。

公开(公告)号：US20090222259A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：US12366037

申请日：2009-02-05

申请人： Yusuke Kida ,  Takashi Masuko

发明人： Yusuke Kida ,  Takashi Masuko

IPC分类号： G10L11/04

CPC分类号： G10L15/02 ,  G10L25/06 ,  G10L25/90

摘要： A feature extraction apparatus includes a spectrum calculating unit that calculates, based on an input speech signal, a frequency spectrum having frequency components obtained at regular intervals on a logarithmic frequency scale for each of frames that are defined by regular time intervals, and thereby generates a time series of the frequency spectrum; a cross-correlation coefficients calculating unit that calculates, for each target frame of the frames, a cross-correlation coefficients between frequency spectra calculated for two different frames that are in vicinity of the target frame and a predetermined frame width apart from each other; and a shift amount predicting unit that predicts a shift amount of the frequency spectra on the logarithmic frequency scale with respect to the predetermined frame width by use of the cross-correlation coefficients.

摘要翻译： 特征提取装置包括频谱计算单元，该频谱计算单元基于输入的语音信号，以规则的时间间隔以规律的间隔对每个由规则的时间间隔定义的帧进行频率分量的频谱，从而生成 时间序列的频谱; 互相关系数计算单元，对于帧的每个目标帧，计算针对在目标帧附近的两个不同帧计算的频谱与彼此分开的预定帧宽度的互相关系数; 以及偏移量预测单元，其通过使用互相关系数来预测相对于预定帧宽度的对数频谱上的频谱的偏移量。

公开(公告)号：US20080243508A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US12068600

申请日：2008-02-08

申请人： Takashi Masuko ,  Masami Akamine

发明人： Takashi Masuko ,  Masami Akamine

IPC分类号： G10L13/08

CPC分类号： G10L13/10

摘要： Normalization parameters are generated at a normalization-parameter generating unit by calculating the mean values and the standard deviations of an initial prosody pattern and a prosody pattern of a training sentence of a speech corpus. Then, the variance range or variance width of the initial prosody pattern is normalized at the prosody-pattern normalizing unit in accordance with the normalization parameters. As a result, a prosody pattern similar to speech of human beings and improved in naturalness can be generated with a small amount of calculation.

摘要翻译： 归一化参数通过计算语料库的训练句的初始韵律模式和韵律模式的平均值和标准偏差在标准化参数生成单元处产生。 然后，根据归一化参数，在韵律模式归一化单元处对初始韵律模式的方差范围或方差宽度进行归一化。 结果，可以通过少量的计算产生与人的言语和自然性相似的韵律模式。

公开(公告)号：US20070276662A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：US11713801

申请日：2007-03-05

申请人： Masami Akamine ,  Takashi Masuko ,  Daniel Barreda ,  Remco Teunen

发明人： Masami Akamine ,  Takashi Masuko ,  Daniel Barreda ,  Remco Teunen

IPC分类号： G10L15/00

CPC分类号： G10L15/20 ,  G10L15/02 ,  G10L15/065

摘要： A feature extracting unit extracts a feature vector of an input speech. A similarity calculating unit calculates degrees of similarity for each of a plurality of noise environments, based on the feature vector. A compensation-vector calculating unit acquires a first compensation vector from a storing unit, calculates a second compensation vector based on the first compensation vector, and calculates a third compensation vector by weighting and summing the second compensation vector with the degree of similarity as weights. A compensating unit compensates the feature vector based on the third compensation vector.

摘要翻译： 特征提取单元提取输入语音的特征向量。 相似度计算单元基于特征向量来计算多个噪声环境中的每一个的相似度。 补偿矢量计算单元从存储单元获取第一补偿向量，基于第一补偿向量计算第二补偿向量，并通过对具有相似度的第二补偿向量进行加权和求和来计算第三补偿向量。 补偿单元基于第三补偿向量补偿特征向量。