公开(公告)号：US20110214906A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US13040532

申请日：2011-03-04

申请人： Dirk M. Baars ,  Dale J. Doyle ,  Sankar K. Paul ,  Diana J. Williams ,  Carlos L. Barton

发明人： Dirk M. Baars ,  Dale J. Doyle ,  Sankar K. Paul ,  Diana J. Williams ,  Carlos L. Barton

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  B05D5/12 ,  B44C1/17 ,  B32B37/00

CPC分类号： H05K1/119 ,  B05D5/12 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B37/00 ,  B44C1/17 ,  H05K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/386 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2826

摘要： A bond ply, comprising a first outer layer comprising a thermosetting composition and a filler composition; a second outer layer comprising a thermosetting composition and a filler composition that is of the same type as that of the first outer layer; and an intermediate layer disposed between the first and the second outer layers, and comprising a thermosetting composition and a filler composition that is of the same type as the first and second outer layers, wherein the thermosetting composition of the intermediate layer has a degree of cure that is greater than a degree of cure for each of the thermosetting compositions of the first and the second outer layers.

摘要翻译： 一种粘合层，包括包含热固性组合物和填料组合物的第一外层; 第二外层，其包含与第一外层相同类型的热固性组合物和填料组合物; 以及设置在第一和第二外层之间的中间层，并且包括热固性组合物和与第一和第二外层具有相同类型的填料组合物，其中中间层的热固性组合物具有固化度 其大于第一和第二外层的每种热固性组合物的固化程度。

公开(公告)号：US20100015404A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12504996

申请日：2009-07-17

申请人： Sankar K. Paul ,  Christopher J. Caisse ,  Dirk M. Baars ,  Allen F. Horn, III

发明人： Sankar K. Paul ,  Christopher J. Caisse ,  Dirk M. Baars ,  Allen F. Horn, III

IPC分类号： B32B5/16 ,  B32B3/10 ,  B32B37/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

摘要： A circuit substrate laminate, comprising a conductive metal layer; and a dielectric composite material having a dielectric constant of less than about 3.5 and a dissipation factor of less than about 0.006, wherein the dielectric composite material comprises: a polymer resin; and about 10 to about 70 volume percent of cenospheres having a ferric oxide content of less than or equal to 3 weight percent.

摘要翻译： 一种电路基板层叠体，包括导电金属层; 介电复合材料的介电常数小于约3.5，损耗因数小于约0.006，其中介电复合材料包括聚合物树脂; 和约10至约70体积％的三氧化二铁含量小于或等于3重量％。

公开(公告)号：US08187696B2

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：US12504996

申请日：2009-07-17

申请人： Sankar K. Paul ,  Christopher J. Caisse ,  Dirk M. Baars ,  Allen F. Horn, III

发明人： Sankar K. Paul ,  Christopher J. Caisse ,  Dirk M. Baars ,  Allen F. Horn, III

IPC分类号： B32B15/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

摘要： A circuit substrate laminate, comprising a conductive metal layer; and a dielectric composite material having a dielectric constant of less than about 3.5 and a dissipation factor of less than about 0.006, wherein the dielectric composite material comprises: a polymer resin; and about 10 to about 70 volume percent of cenospheres having a ferric oxide content of less than or equal to 3 weight percent.

摘要翻译： 一种电路基板层叠体，包括导电金属层; 介电复合材料的介电常数小于约3.5，损耗因数小于约0.006，其中介电复合材料包括聚合物树脂; 和约10至约70体积％的三氧化二铁含量小于或等于3重量％的空心微球。

公开(公告)号：US5312671A

公开(公告)日：1994-05-17

申请号：US702803

申请日：1991-05-21

申请人： David Atherton ,  Morgan E. Gager ,  Sankar K. Paul

发明人： David Atherton ,  Morgan E. Gager ,  Sankar K. Paul

IPC分类号： G03F1/68 ,  G03G7/00 ,  B32B3/00 ,  D06N7/04

CPC分类号： G03F1/68 ,  G03G7/002 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259

摘要： A matte drafting sheet composite at least one side of which comprises a single polymeric matrix layer containing particulates to provide a matte or drafting surface and a quaternary ammonium salt of high charge density at a concentration sufficient to provide a resistivity of said matrix layer of at most about 1.times.10.sup.13 ohms/square.

摘要翻译： 一种无光泽的牵伸片复合材料，其至少一侧包含含有微粒以提供无光泽或牵伸表面的单一聚合物基质层和高电荷密度的季铵盐，其浓度足以提供至多所述基质层的电阻率 约1x1013欧姆/平方。

公开(公告)号：US08431222B2

公开(公告)日：2013-04-30

申请号：US11829406

申请日：2007-07-27

申请人： Sankar K. Paul

发明人： Sankar K. Paul

IPC分类号： B32B27/08 ,  B32B15/08 ,  B05D1/40

CPC分类号： C09J107/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31855

摘要： A circuit material, comprising a conductive metal layer or a dielectric circuit substrate layer and an adhesive layer disposed on the conductive metal layer or the dielectric substrate layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether) and a polybutadiene or polyisoprene polymer.

摘要翻译： 一种电路材料，包括导电金属层或介电电路衬底层和设置在导电金属层或介电衬底层上的粘合剂层，其中粘合剂包括聚（亚芳基醚）和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：US20080038528A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：US11829406

申请日：2007-07-27

申请人： Sankar K. Paul

发明人： Sankar K. Paul

IPC分类号： B32B7/12 ,  B05D5/12 ,  B32B27/04

CPC分类号： C09J107/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31855

摘要： A circuit material, comprising a conductive metal layer or a dielectric circuit substrate layer and an adhesive layer disposed on the conductive metal layer or the dielectric substrate layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether) and a polybutadiene or polyisoprene polymer.

摘要翻译： 一种电路材料，包括导电金属层或介电电路衬底层和设置在导电金属层或介电衬底层上的粘合剂层，其中粘合剂包括聚（亚芳基醚）和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：US08349460B2

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US12575861

申请日：2009-10-08

申请人： Sankar K. Paul

发明人： Sankar K. Paul

IPC分类号： B32B27/00 ,  C08L83/00 ,  C08K3/18 ,  C08K3/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38

CPC分类号： C09J151/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/283 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/12 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J151/08 ,  C09J153/00 ,  C09J153/025 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663

摘要： Organosilicon composites are described, comprising 30 to 90 vol. % of a cured organosilicon copolymer derived by curing an organosilicon polymer having, in the same copolymer, silicon-containing repeating units comprising a silicon hydride and silicon-containing repeating units comprising a C1-10 ethylenically unsaturated group; and 10 to 70 vol. % of a dielectric filler. The composites are used in the manufacture of circuit subassemblies.

摘要翻译： 描述了有机硅复合材料，其包含30至90体积％ 通过固化在同一共聚物中含有包含硅氢化物的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元的有机硅聚合物衍生的固化的有机硅共聚物的％ 和10至70体积份。 介电填料的％。 复合材料用于制造电路组件。

公开(公告)号：US06994896B2

公开(公告)日：2006-02-07

申请号：US10663375

申请日：2003-09-16

申请人： Murali Sethumadhavan ,  Richard T. Traskos ,  Michael E. St. Lawrence ,  Sankar K. Paul ,  Luis D. Borges ,  Allen F. Horn, III

发明人： Murali Sethumadhavan ,  Richard T. Traskos ,  Michael E. St. Lawrence ,  Sankar K. Paul ,  Luis D. Borges ,  Allen F. Horn, III

IPC分类号： C09K19/00 ,  B32B3/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： B32B15/04 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/365 ,  B32B37/153 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/704 ,  B32B2311/12 ,  B32B2369/00 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/36 ,  C08L27/18 ,  C08L67/00 ,  C09K19/38 ,  C09K19/54 ,  C09K2219/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/1095 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  C08L2666/04

摘要： A liquid crystalline composite comprising a liquid crystalline polymer, particulate filler, and fibrous web. Further disclosed is a method for forming the liquid crystalline polymer composite. The liquid crystalline polymer composite is useful in circuit materials, circuits, and multi-layer circuits, economical to make, and has excellent flame retardant properties.

摘要翻译： 包含液晶聚合物，颗粒填料和纤维网的液晶复合材料。 进一步公开了形成液晶聚合物复合材料的方法。 液晶聚合物复合材料在电路材料，电路和多层电路中是有用的，制造经济，并且具有优异的阻燃性能。

公开(公告)号：US4822770A

公开(公告)日：1989-04-18

申请号：US63100

申请日：1987-06-17

申请人： Arun Sud ,  Sankar K. Paul

发明人： Arun Sud ,  Sankar K. Paul

IPC分类号： B41M5/132 ,  B41M5/14 ,  B41M5/22

CPC分类号： B41M5/132 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/2985 ,  Y10T428/2987

摘要： Carbonless copy paper is prepared by placing a first sheet of paper coated on one side with a hydrophilic colloid solution in which are dispersed microcapsules of oil droplets containing a colorless electron donor dye into contact with a second sheet of paper coated with an absorbent and an electron accepting color developer compound. The heat resistance and moisture resistance of the copy paper is substantially improved by adding to the hydrophilic colloid solution a graft copolymer having a backbone of carboxymethyl cellulose or gum arabic and side chains of polyacrylic acid or polymethacrylic acid. The image response time of the second sheet can be improved by adding pectin or sulfated starch to the coating.

摘要翻译： 无碳复写纸是通过将一面涂布在其上的第一张纸与亲水胶体溶液一起制备的，其中分散有包含无色电子供体染料的油滴的微胶囊与涂覆有吸收剂和电子的第二张纸接触 接受彩色显影剂复合物。 通过向亲水胶体溶液中加入具有羧甲基纤维素或阿拉伯胶主链和聚丙烯酸或聚甲基丙烯酸侧链的接枝共聚物，可显着提高复印纸的耐热性和耐湿性。 可以通过向涂层中加入果胶或硫酸化淀粉来改善第二片的图像响应时间。