公开(公告)号：US07917328B2

公开(公告)日：2011-03-29

申请号：US12194606

申请日：2008-08-20

申请人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcom S. Ware ,  Roger D. Weekly

发明人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcom S. Ware ,  Roger D. Weekly

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G06F11/3058

摘要： Monitoring temperature excursions an assembly experiences over a life of the assembly is provided. A determination is made as to whether the assembly has been in service beyond a predetermined end of life objective. Responsive to the assembly failing to be in service beyond the predetermined end of life objective, a new temperature value associated with the assembly is read. A modifier value for a figure of merit (FOM) value is computed and added to a cumulative figure of merit value. The cumulative figure of merit value is compared to a cumulative stress figure of merit budget. Responsive to the cumulative figure of merit value exceeding the cumulative stress figure of merit budget, an identified stress management solution is implemented.

摘要翻译： 提供了组装过程中组装体验的温度偏移。 确定组件是否已经超出预定寿命目标的使用。 响应于组装不能超过预定寿命目标的服务，读取与组件相关联的新的温度值。 计算品质因数（FOM）值的修饰符值，并将其添加到累积品质因数值。 将累积的绩效值与累积压力的绩效预算进行比较。 响应累积绩效值超过累积压力的绩效预算数量，实施了一个确定的压力管理解决方案。

公开(公告)号：US20100049466A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12194606

申请日：2008-08-20

申请人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcom S. Ware ,  Roger D. Weekly

发明人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcom S. Ware ,  Roger D. Weekly

IPC分类号： G06F17/00 ,  G08B1/08

CPC分类号： G06F11/3058

摘要： Monitoring temperature excursions an assembly experiences over a life of the assembly is provided. A determination is made as to whether the assembly has been in service beyond a predetermined end of life objective. Responsive to the assembly failing to be in service beyond the predetermined end of life objective, a new temperature value associated with the assembly is read. A modifier value for a figure of merit (FOM) value is computed and added to a cumulative figure of merit value. The cumulative figure of merit value is compared to a cumulative stress figure of merit budget. Responsive to the cumulative figure of merit value exceeding the cumulative stress figure of merit budget, an identified stress management solution is implemented.

摘要翻译： 提供了组装过程中组装体验的温度偏移。 确定组件是否已经超出预定寿命目标的使用。 响应于组装不能超过预定寿命目标的服务，读取与组件相关联的新的温度值。 计算品质因数（FOM）值的修饰符值，并将其添加到累积品质因数值。 将累积的绩效值与累积压力的绩效预算进行比较。 响应累积绩效值超过累积压力的绩效预算数量，实施了一个确定的压力管理解决方案。

公开(公告)号：US08214658B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12194620

申请日：2008-08-20

申请人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcolm S. Ware ,  Roger D. Weekly

发明人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcolm S. Ware ,  Roger D. Weekly

IPC分类号： G06F1/00

CPC分类号： G06F1/3203 ,  G06F1/206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/16 ,  Y02D10/172

摘要： Mitigating effects of delamination of components in the data processing system is provided. A signal is received from one or more sensors in the data processing system. A determination is made as to whether the signal indicates that one threshold in a plurality of thresholds has been reached or exceeded. Responsive to the signal indicating that one threshold in the plurality of thresholds has been reached or exceeded, a determination is made as to whether the one threshold is a low temperature threshold or a high temperature threshold. Responsive to the one threshold being a low temperature threshold, one of a plurality of actions is initiated to increase a temperature of the data processing system thereby mitigating effects of delamination of the components in the data processing system.

摘要翻译： 提供了数据处理系统中组件分层的缓解效应。 从数据处理系统中的一个或多个传感器接收信号。 确定信号是否指示已经达到或超过多个阈值中的一个阈值。 响应于指示已经达到或超过多个阈值中的一个阈值的信号，确定一个阈值是低温阈值还是高温阈值。 响应于一个阈值是低温阈值，开始多个动作之一以增加数据处理系统的温度，从而减轻数据处理系统中组件的分层影响。

公开(公告)号：US20100049995A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12194620

申请日：2008-08-20

申请人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcolm S. Ware ,  Roger D. Weekly

发明人： Jon A. Casey ,  Michael S. Floyd ,  Soraya Ghiasi ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Malcolm S. Ware ,  Roger D. Weekly

IPC分类号： G06F1/00

CPC分类号： G06F1/3203 ,  G06F1/206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/16 ,  Y02D10/172

摘要： Mitigating effects of delamination of components in the data processing system is provided. A signal is received from one or more sensors in the data processing system. A determination is made as to whether the signal indicates that one threshold in a plurality of thresholds has been reached or exceeded. Responsive to the signal indicating that one threshold in the plurality of thresholds has been reached or exceeded, a determination is made as to whether the one threshold is a low temperature threshold or a high temperature threshold. Responsive to the one threshold being a low temperature threshold, one of a plurality of actions is initiated to increase a temperature of the data processing system thereby mitigating effects of delamination of the components in the data processing system.

摘要翻译： 提供了数据处理系统中组件分层的缓解效应。 从数据处理系统中的一个或多个传感器接收信号。 确定信号是否指示已经达到或超过多个阈值中的一个阈值。 响应于指示已经达到或超过多个阈值中的一个阈值的信号，确定一个阈值是低温阈值还是高温阈值。 响应于一个阈值是低温阈值，开始多个动作之一以增加数据处理系统的温度，从而减轻数据处理系统中组件的分层影响。

公开(公告)号：US08421217B2

公开(公告)日：2013-04-16

申请号：US13419949

申请日：2012-03-14

申请人： Jon A. Casey ,  John S. Corbin, Jr. ,  David Danovitch ,  Isabelle Depatie ,  Virendra R. Jadhav ,  Roger A. Liptak ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Sylvain Ouimet ,  Eric Salvas

发明人： Jon A. Casey ,  John S. Corbin, Jr. ,  David Danovitch ,  Isabelle Depatie ,  Virendra R. Jadhav ,  Roger A. Liptak ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Sylvain Ouimet ,  Eric Salvas

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A system and method system for achieving mechanical and thermal stability in a multi-chip package. The system utilizes a lid and multiple thermal interface materials. The method includes utilizing a lid on a multi-chip package and utilizing multiple thermal interface materials on the multi-chip package.

摘要翻译： 一种用于在多芯片封装中实现机械和热稳定性的系统和方法系统。 该系统采用盖子和多个热界面材料。 该方法包括在多芯片封装上利用盖子，并在多芯片封装上利用多个热界面材料。

公开(公告)号：US20120175766A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13419949

申请日：2012-03-14

申请人： Jon A. Casey ,  John S. Corbin, JR. ,  David Danovitch ,  Isabelle Dépatie ,  Virendra R. Jadhav ,  Roger A. Liptak ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Sylvain Ouimet ,  Eric Salvas

发明人： Jon A. Casey ,  John S. Corbin, JR. ,  David Danovitch ,  Isabelle Dépatie ,  Virendra R. Jadhav ,  Roger A. Liptak ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Sylvain Ouimet ,  Eric Salvas

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A system and method system for achieving mechanical and thermal stability in a multi-chip package. The system utilizes a lid and multiple thermal interface materials. The method includes utilizing a lid on a multi-chip package and utilizing multiple thermal interface materials on the multi-chip package.

摘要翻译： 一种用于在多芯片封装中实现机械和热稳定性的系统和方法系统。 该系统采用盖子和多个热界面材料。 该方法包括在多芯片封装上利用盖子，并在多芯片封装上利用多个热界面材料。

公开(公告)号：US08202765B2

公开(公告)日：2012-06-19

申请号：US12357716

申请日：2009-01-22

申请人： Jon A. Casey ,  John S. Corbin, Jr. ,  David Danovitch ,  Isabelle Depatie ,  Virendra R. Jadhav ,  Roger A. Liptak ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Sylvain Ouimet ,  Eric Salvas

发明人： Jon A. Casey ,  John S. Corbin, Jr. ,  David Danovitch ,  Isabelle Depatie ,  Virendra R. Jadhav ,  Roger A. Liptak ,  Kenneth C. Marston ,  Jennifer V. Muncy ,  Sylvain Ouimet ,  Eric Salvas

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A system and method system for achieving mechanical and thermal stability in a multi-chip package. The system utilizes a lid and multiple thermal interface materials. The method includes utilizing a lid on a multi-chip package and utilizing multiple thermal interface materials on the multi-chip package.

摘要翻译： 一种用于在多芯片封装中实现机械和热稳定性的系统和方法系统。 该系统采用盖子和多个热界面材料。 该方法包括在多芯片封装上利用盖子，并在多芯片封装上利用多个热界面材料。

公开(公告)号：US20110121469A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：US12625590

申请日：2009-11-25

申请人： Alexandre Blander ,  Jon A. Casey ,  Timothy H. Daubenspeck ,  Ian D. Melville ,  Jennifer V. Muncy ,  Marie-Claude Paquet

发明人： Alexandre Blander ,  Jon A. Casey ,  Timothy H. Daubenspeck ,  Ian D. Melville ,  Jennifer V. Muncy ,  Marie-Claude Paquet

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A structure and method for producing the same is disclosed. The structure includes an organic passivation layer with solids suspended therein. Preferential etch to remove a portion of the organic material and expose portions of such solids creates enhanced surface roughness, which provides a significant advantage with respect to adhesion of that passivation layer to the packaging underfill material.

摘要翻译： 公开了一种其制造方法。 该结构包括具有悬浮在其中的固体的有机钝化层。 优选蚀刻去除一部分有机材料并暴露这些固体的部分产生增强的表面粗糙度，这提供了关于该钝化层与包装底部填充材料的粘附性的显着优点。

公开(公告)号：US07855430B2

公开(公告)日：2010-12-21

申请号：US12099381

申请日：2008-04-08

申请人： David Questad ,  Vijayeshwar D. Khanna ,  Jennifer V. Muncy ,  Arun Sharma ,  Sri M. Sri-Jayantha ,  Lorenzo Valdevit

发明人： David Questad ,  Vijayeshwar D. Khanna ,  Jennifer V. Muncy ,  Arun Sharma ,  Sri M. Sri-Jayantha ,  Lorenzo Valdevit

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00

摘要： A method of mounting an electronic component on a substrate includes forming at least one trench in a surface of the substrate. The trenches formed in the substrate reduce a stiffness of the substrate, which provides less resistance to shear. Accordingly, the trenches reduce the amount of strain on the joints, which mount the electronic component to the substrate, which enhances the life of the joints.

摘要翻译： 将电子部件安装在基板上的方法包括在基板的表面中形成至少一个沟槽。 形成在衬底中的沟槽降低了衬底的刚度，这提供了较小的剪切阻力。 因此，沟槽减少了将电子部件安装到基板上的接头上的应变量，这增加了接头的寿命。

公开(公告)号：US20080061448A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：US11530925

申请日：2006-09-12

申请人： Martin P. Goetz ,  Jennifer V. Muncy

发明人： Martin P. Goetz ,  Jennifer V. Muncy

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/563 ,  H01L23/16 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A system and method for manufacturing a thermal expansion pre-compensated package system. The system including a substrate having a first and a second planar surface. The first planar surface being opposed to the second planar surface. The system further including a mold compound having a third and a fourth planar surface. The fourth planar surface affixed to the first planar surface of the substrate to provide a low stress interface. A cavity is formed in the third planar surface of the mold compound.

摘要翻译： 一种用于制造热膨胀预补偿封装系统的系统和方法。 该系统包括具有第一和第二平面的基板。 第一平面表面与第二平面相对。 该系统还包括具有第三和第四平面的模具化合物。 第四平面表面固定到基板的第一平面表面以提供低应力界面。 在模具化合物的第三平面中形成空腔。