公开(公告)号：US20110210708A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：US12942871

申请日：2010-11-09

申请人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI ,  Christopher B. KOCON

发明人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI ,  Christopher B. KOCON

IPC分类号： G05F1/10 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015

摘要： A high frequency power supply module (200) of a synchronous Buck converter stacking the control FET (210) and sync FET (220) and having the driver IC (230) integrated in the final package solution. A QFN leadframe has a rectangular flat pad (201) destined to become the heat spreader of the package; the leads (202) are positioned in line with two opposite sides of the pad, the other pad sides being free of leads. The sync FET die (220) is soldered to the pad; a first clip (240), soldered on the sync die, has the control die (210) attached by solder. A second clip (260) is soldered on top of the control die. Also soldered on the same pad, yet not stacked with the other dies, is IC driver chip (230). The IC driver is wire bonded (233) to the pins of the package and to the stacked dies. All die attach and clip attach use the same solder material in order to be reflowed in the same reflow step.

摘要翻译： 堆叠控制FET（210）和同步FET（220）并具有集成在最终封装解决方案中的驱动器IC（230）的同步降压转换器的高频电源模块（200）。 QFN引线框架具有旨在成为封装的散热器的矩形平垫（201）; 引线（202）定位成与焊盘的两个相对侧成一直线，其它焊盘侧面没有引线。 同步FET管芯（220）焊接到焊盘; 焊接在同步模具上的第一夹子（240）具有通过焊料附着的控制模具（210）。 第二夹子（260）焊接在控制管芯的顶部。 还焊接在同一个焊盘上，而不是与另一个裸片堆叠，是IC驱动器芯片（230）。 IC驱动器与封装的引脚和堆叠的管芯接合（233）。 所有芯片附着和夹子连接使用相同的焊料材料，以便在相同的回流步骤中回流焊。

公开(公告)号：US20130077250A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：US13247650

申请日：2011-09-28

申请人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI ,  Lucian HRISCU

发明人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI ,  Lucian HRISCU

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01F41/04 ,  G05F3/08

CPC分类号： H02M3/00 ,  H01R43/26 ,  H02B1/48 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/2089 ,  H05K7/209 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49117

摘要： A power supply converter (100) comprising a first FET (210) connected to ground (230), the first FET coupled to a second FET (220) tied to an input terminal (240), both FETs conductively attached side-by-side to a first surface of a metal carrier (120) and operating as a converter generating heat; and a packaged load inductor (110) tied to the carrier and an output terminal (241), the inductor package wrapped by a metal sleeve (113) in touch with the opposite surface of the metal carrier, the sleeve operable to spread and radiate the heat generated by the converter.

摘要翻译： 一种电源转换器（100），包括连接到地（230）的第一FET（210），所述第一FET耦合到连接到输入端子（240）的第二FET（220），两个FET并排导电地并入 到金属载体（120）的第一表面并作为产生热量的转换器工作; 和连接到所述载体的封装负载电感器（110）和输出端子（241），所述电感器封装件包括与所述金属载体的相对表面接触的金属套筒（113），所述套管可操作以扩展和辐射 由转换器产生的热量。

公开(公告)号：US20120248521A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13078112

申请日：2011-04-01

申请人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI

发明人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI

IPC分类号： H01L27/06

CPC分类号： H02M3/00 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/642 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： A power supply module (400) comprising a metal leadframe with a pad (401) and a first metal clip (440) including a plate (440a), an extension (440b) and a ridge (440c); the plate and extension are spaced from the leadframe pad, and the ridge connected to an input supply. A synchronous Buck converter is in the space between the clip plate and the leadframe pad, the converter including a control FET die (410) soldered onto a sync FET die (420), the clip plate soldered to the control die having an input inductance (462), and the sync die soldered to the leadframe pad having an output capacitance. A capacitor (480a, 480b) integrated into the space between the clip extension and the leadframe pad, the clip extension soldered to the capacitor having a desired integrated inductance (463) operable to channel electrical energy from the switch node to ground.

摘要翻译： 一种电源模块（400），包括具有衬垫（401）的金属引线框和包括板（440a），延伸部（440b）和脊（440c）的第一金属夹（440） 板和延伸部与引线框垫间隔开，并且脊连接到输入电源。 同步降压转换器位于夹板和引线框垫之间的空间中，转换器包括焊接到同步FET管芯（420）上的控制FET管芯（410），焊接到控制管芯的夹板具有输入电感（ 462），并且同步模具焊接到具有输出电容的引线框架焊盘。 集成在夹子延伸部分和引线框架垫片之间的空间中的电容器（480a，480b），夹持器延伸焊接到具有期望的集成电感（463）的电容器上，可操作地将电能从开关节点引导到地。

公开(公告)号：US20130049077A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13214801

申请日：2011-08-22

申请人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL

发明人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： A field-effect transistor package includes a leadframe with a first linear thickness (150a) and a leadframe pad (151) of a reduced thickness; a first terminal of a field-effect transistor chip (140) attached to the pad and a second and a third terminal remote from the pad; a metal sheet (110) of a second linear thickness (110a) connecting the second transistor terminal to a package terminal; a metal sheet (112) of a third linear thickness (112a) connecting the third transistor terminal to a package terminal; the sum of the first linear thickness (about 0.125 mm) and the second linear thickness (about 0.125 mm) plus attach material (about 0.05 mm) comprising the package thickness (about 0.3 mm).

摘要翻译： 场效应晶体管封装包括具有第一线性厚度（150a）的引线框架和减小厚度的引线框架板（151）; 附接到焊盘的场效应晶体管芯片（140）的第一端子和远离焊盘的第二和第三端子; 将第二晶体管端子连接到封装端子的第二线性厚度（110a）的金属片（110） 将第三晶体管端子连接到封装端子的第三线性厚度（112a）的金属片（112） 第一线性厚度（约0.125mm）和第二线性厚度（约0.125mm）加上包括封装厚度（约0.3mm）的附着材料（约0.05mm）之和。

公开(公告)号：US20120256239A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：US13082147

申请日：2011-04-07

申请人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL

发明人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged power transistor device (100) having a leadframe including a flat plate (110) and a coplanar flat strip (120) spaced from the plate, the plate having a first thickness (110a) and the strip having a second thickness (120a) smaller than the first thickness, the plate and the strip having terminals (212; 121a). A field-effect power transistor chip (210) having a third thickness (210a), a first and a second contact pad on one chip side, and a third contact pad (211) on the opposite chip side, the first pad being attached to the plate, the second pad being attached to the strip, and the third pad being coplanar with the terminals. Encapsulation compound (130) filling the thickness difference between plate and strip, and spaces between chip and terminals, wherein the compound has a surface (101) coplanar with the plate surface (111) and the opposite surface (102) coplanar with the third pad (211) and the terminals (212; 212a), the distance (104) between the surfaces being equal to the sum of the first (110a) and third (210a) thicknesses.

摘要翻译： 一种封装的功率晶体管器件（100），其具有包括平板（110）和与所述板间隔开的共面平坦条（120）的引线框架，所述板具有第一厚度（110a）和所述带具有第二厚度（120a） 小于第一厚度，板和带具有端子（212; 121a）。 具有第三厚度（210a），一个芯片侧的第一和第二接触焊盘和相对的芯片侧的第三接触焊盘（211）的场效应晶体管芯片（210），所述第一焊盘附接到 所述板，所述第二垫附接到所述条，并且所述第三垫与所述端子共面。 填充板和条带之间的厚度差以及芯片和端子之间的空间的封装化合物（130），其中化合物具有与板表面（111）共面的表面（101）和与第三焊盘共面的相对表面（102） （211）和端子（212; 212a）之间，表面之间的距离（104）等于第一（110a）和第三（210a）厚度之和。

公开(公告)号：US20130075893A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：US13247174

申请日：2011-09-28

申请人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI ,  Mark E. GRANAHAN

发明人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOOPEZ ,  Jonathan A. NOQUIL ,  David JAUREGUI ,  Mark E. GRANAHAN

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/36 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15321 ,  H02M3/1588 ,  Y02B70/1466 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged power supply module (100) comprising a chip (110) with a first power field effect transistor (FET) and a second chip (120) with a second FET conductively attached side-by-side onto a conductive carrier (130), the transistors having bond pads of a first area (210) and the carrier having bond pads of a second area (230) smaller than the first area. Conductive bumps (114, 115, 124, 125) attached to the transistor bond pads and conductive bumps (126) attached to the carrier bond pads have equal volume and are coplanar (150), the bumps on the transistor pads having a first height and the bumps on the carrier pads having a second height greater than the first height.

摘要翻译： 一种封装的电源模块（100），包括具有第一功率场效应晶体管（FET）的芯片（110）和第二芯片（120），其中第二FET导体地并排连接到导电载体（130）上， 所述晶体管具有第一区域（210）的接合焊盘，并且所述载体具有比所述第一区域小的第二区域（230）的接合焊盘。 连接到晶体管接合焊盘的导电凸块（114,115,124,125）和连接到载体接合焊盘的导电凸块（126）具有相等的体积并且是共面的（150），晶体管焊盘上的凸块具有第一高度和 载体垫上的凸起具有大于第一高度的第二高度。

公开(公告)号：US20120200281A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13021969

申请日：2011-02-07

申请人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathon A. NOQUIL

发明人： Juan A. HERBSOMMER ,  Osvaldo J. LOPEZ ,  Jonathon A. NOQUIL

IPC分类号： G05F3/02

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H02M3/1588 ,  Y02B70/1466 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A high frequency power supply module (800) of a synchronous Buck converter having the control die (810) directly soldered drain-down to the pad (801) of a leadframe; pad (801) is connected to VIN and the VIN connection to control die (810) exhibits vanishing impedance and inductance, thus reducing the amplitude and duration of switch node voltage ringing by more than 90%. Consequently, the input current enters the control die terminal vertically from the pad. The switch node clip (840), topping the control die (810), is designed with an area large enough to place the sync die (820) drain-down on top of the control die; the current continues to flow vertically through the converter stack. The active area of the sync die is equal to or greater than the active area of the control die; the physical area of the sync die is equal to or greater than the physical area of the control die. The source terminal of sync die (820) is connected to ground by clip (860) designed to act as a heat spreader.

摘要翻译： 具有控制管芯（810）的同步降压转换器的高频电源模块（800）直接焊接到引线框的焊盘（801）; 焊盘（801）连接到VIN，与控制管芯（810）的VIN连接呈现消失的阻抗和电感，从而将开关节点电压振铃的幅度和持续时间降低了90％以上。 因此，输入电流从焊盘垂直地进入控制管芯端子。 将控制管芯（810）顶起的开关节点夹（840）被设计成具有足够大的面积以将同步管芯（820）排放到控制管芯的顶部上; 电流继续通过转换器堆栈垂直流动。 同步管芯的有效面积等于或大于控制管芯的有效面积; 同步管芯的物理面积等于或大于控制管芯的物理面积。 同步模具（820）的源极端子通过设计成用作散热器的夹子（860）连接到地面。