公开(公告)号：US20060121199A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US11201127

申请日：2005-08-11

申请人： Ming-Huan Yang ,  Chao-Kai Cheng ,  Chih-Jian Lin ,  Chih-Hsuan Chiu ,  Jane Chang

发明人： Ming-Huan Yang ,  Chao-Kai Cheng ,  Chih-Jian Lin ,  Chih-Hsuan Chiu ,  Jane Chang

IPC分类号： H05K3/00 ,  B05D3/04

CPC分类号： C23C18/2086 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

摘要： A method of forming micro holes metal membrane by inkjet printing spray micro droplets of a catalyst in the holes after the substrate surface is treated. The catalyst adsorbs and dries on the inner walls of the holes. After that, the surface properties of the substrate are changed so that the coating solution readily enters the holes and forms a membrane on their inner walls. This can avoid incomplete metal coating due to residual air in the holes and forming a disconnected circuit. Moreover, the adhesive force between the inner wall of the holes and the metal improves the situation of coated layer peeling. The method reduces the use of precious catalyst, the fabrication procedure, and the production of photo resist etching waste. Since it does not require expensive equipment and space for exposure, developing, laser drilling, the method lowers the production cost and satisfies the environmental protection requirements.

摘要翻译： 通过喷墨印刷形成微孔金属膜的方法，在处理基板表面之后，在孔中喷射催化剂的微滴。 催化剂吸附并干燥在孔的内壁上。 之后，改变基板的表面特性，使涂层溶液容易进入孔内并在其内壁上形成膜。 这可以避免由于孔中的残留空气而形成不完整的金属涂层并形成断开的电路。 此外，孔内壁和金属之间的粘合力改善了涂层剥离的情况。 该方法减少了贵重催化剂的使用，制造过程和光蚀刻蚀刻废物的生产。 由于不需要昂贵的设备和空间进行曝光，开发，激光钻孔，降低了生产成本，满足了环保要求。

公开(公告)号：US20080231905A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：US12050630

申请日：2008-03-18

申请人： Chih-Hsuan Chiu ,  Chao-Kai Cheng ,  Wan-Wen Chiu ,  Ming-Huan Yang ,  Chih-Jian Lin

发明人： Chih-Hsuan Chiu ,  Chao-Kai Cheng ,  Wan-Wen Chiu ,  Ming-Huan Yang ,  Chih-Jian Lin

IPC分类号： G06T5/00 ,  H04N1/409 ,  G06K15/00

CPC分类号： G06K15/107 ,  H04N1/4092 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/013

摘要： A method for calculating ink-jet printing data is disclosed. A preset pattern is first obtained. Ink-jet points required for the preset pattern are calculated to select a filtering mode. A filtering operation is implemented on the preset pattern according to the filtering mode, resulting in an applicable number of ink-jet points for the preset pattern. The preset pattern is printed on a base board based on the resulting ink-jet points.

摘要翻译： 公开了一种用于计算喷墨打印数据的方法。 首先获得预设模式。 计算预设模式所需的喷墨点，以选择过滤模式。 根据滤波模式对预设模式进行滤波操作，得到预设模式的适用数量的喷墨点。 基于所得到的喷墨点将预设图案印刷在基板上。

公开(公告)号：US07358184B2

公开(公告)日：2008-04-15

申请号：US10819137

申请日：2004-04-07

申请人： Chien-Hung Liu ,  Ming-Huan Yang ,  Jane Chang ,  Chun-Jung Chen ,  Chao-Kai Cheng ,  Kou-Chen Liu

发明人： Chien-Hung Liu ,  Ming-Huan Yang ,  Jane Chang ,  Chun-Jung Chen ,  Chao-Kai Cheng ,  Kou-Chen Liu

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L29/66742 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76838 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/458 ,  H01L29/66765 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0783

摘要： A method of forming a conductive via plug is disclosed. The conductive via plug is formed by printing a solution comprising a solvent with insulating material dissolve capability and a conductive material by an inkjet method. The formed conductive via plug has a low resistivity and thus may serve as an electrical connection between two separate conductive layers. This manufacturing method of the conductive via plug may achieve simultaneously deposition, patterning and etching purposes, which significantly simplifies the manufacturing process.

摘要翻译： 公开了形成导电通孔的方法。 导电通孔插塞是通过用喷墨法印刷包含具有绝缘材料溶剂的溶剂的溶液和导电材料而形成的。 所形成的导电通孔塞具有低电阻率，因此可以用作两个分开的导电层之间的电连接。 导电通孔插头的这种制造方法可以实现同时沉积，图案化和蚀刻目的，这显着简化了制造工艺。

公开(公告)号：US20050142871A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10819137

申请日：2004-04-07

申请人： Chien-Hung Liu ,  Ming-Huan Yang ,  Jane Chang ,  Chun-Jung Chen ,  Chao-Kai Cheng ,  Kou-Chen Liu

发明人： Chien-Hung Liu ,  Ming-Huan Yang ,  Jane Chang ,  Chun-Jung Chen ,  Chao-Kai Cheng ,  Kou-Chen Liu

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/288 ,  H01L21/336 ,  H01L21/44 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/768 ,  H01L29/417 ,  H01L29/45 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L29/66742 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76838 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/458 ,  H01L29/66765 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0783

摘要： A method of forming a conductive via plug is disclosed. The conductive via plug is formed by printing a solution comprising a solvent with insulating material dissolve capability and a conductive material by an inkjet method. The formed conductive via plug has a low resistivity and thus may serve as an electrical connection between two separate conductive layers. This manufacturing method of the conductive via plug may achieve simultaneously deposition, patterning and etching purposes, which significantly simplifies the manufacturing process.

摘要翻译： 公开了形成导电通孔的方法。 导电通孔插塞是通过用喷墨法印刷包含具有绝缘材料溶剂的溶剂的溶液和导电材料而形成的。 所形成的导电通孔塞具有低电阻率，因此可以用作两个分开的导电层之间的电连接。 导电通孔插头的这种制造方法可以实现同时沉积，图案化和蚀刻目的，这显着简化了制造工艺。

公开(公告)号：US07661186B2

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：US11590856

申请日：2006-11-01

申请人： Chung-Wei Wang ,  Yung-Kuo Ho ,  Ming-Huan Yang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng

发明人： Chung-Wei Wang ,  Yung-Kuo Ho ,  Ming-Huan Yang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng

IPC分类号： H01Q17/00

CPC分类号： H01Q7/00 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/165 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/4908

摘要： A fabrication method of a radio frequency identification (RFID) antenna coil is provided. First, a substrate is processed by a surface modified procedure, to form a self-assembly membranes (SAMs) on a surface of the substrate. A catalyst is sprayed on the SAMs of the substrate according to patterning. After that, the first electroless plating procedure is first carried out for the substrate to generate a magnetic metal layer corresponding to the wiring pattern on the catalyst, and the second electroless plating procedure is then carried out for the substrate to generate the metal layer on the magnetic metal layer.

摘要翻译： 提供射频识别（RFID）天线线圈的制造方法。 首先，通过表面改性方法处理衬底，以在衬底的表面上形成自组装膜（SAM）。 根据图案化将催化剂喷涂在基板的SAM上。 之后，首先对基板进行第一次化学镀处理，以生成与催化剂上的布线图形对应的磁性金属层，然后对基板进行第二无电镀处理，以在基板上产生金属层 磁性金属层。

公开(公告)号：US20070153488A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11554882

申请日：2006-10-31

申请人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

发明人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/182 ,  H05K3/389 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49155

摘要： A method for fabricating a double-sided or multi-layer printed circuit board (PCB) by ink-jet printing that includes providing a substrate, forming a first self-assembly membrane (SAM) on at least one side of the substrate, forming a non-adhesive membrane on the first SAM, forming at least one microhole in the substrate, forming a second SAM on a surface of the microhole, providing catalyst particles on the at least one side of the substrate and on the surface of the microhole, and forming a catalyst circuit pattern on the substrate.

摘要翻译： 一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板（PCB）的方法，其包括提供基板，在所述基板的至少一侧上形成第一自组装膜（SAM），形成 在所述第一SAM上形成非粘性膜，在所述基底中形成至少一个微孔，在所述微孔的表面上形成第二SAM，在所述基底的至少一侧和所述微孔的表面上提供催化剂颗粒，以及 在基板上形成催化剂电路图案。

公开(公告)号：US20070151845A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11430948

申请日：2006-05-10

申请人： Chieh-Kai Chang ,  Chao-Kai Cheng ,  Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Fu-Kang Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Chih-Ming Chang ,  Cheng-Po Yu

发明人： Chieh-Kai Chang ,  Chao-Kai Cheng ,  Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Fu-Kang Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Chih-Ming Chang ,  Cheng-Po Yu

IPC分类号： C25C7/00

CPC分类号： C25D17/00 ,  C25D5/003 ,  C25D5/08 ,  C25D17/004 ,  C25D17/02 ,  C25D21/12 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1518

摘要： An apparatus for metal plating on a substrate with through-holes includes a chamber that the substrate is disposed inside the chamber to be divided into two sections. A pressure generator and a pressure controller are connected to this and correspond to two sides of the substrate respectively. The pressure generator is used for pumping a electrolyte flowed parallel to the surface of the substrate into the chamber. The pressure controller is used for channeling the electrolyte off the chamber and controlling the pressure differences between the two sides of the substrate. So that the electrolyte flowed parallel to the surface of the substrate is pumped by the pressure generator and it passes several through-holes to control the thickness of metal plating on the.substrate and inner walls of the through-holes.

摘要翻译： 用于在具有通孔的基板上进行金属电镀的设备包括：室，其设置在室内，以分成两部分。 压力发生器和压力控制器分别连接到基板的两侧。 压力发生器用于将平行于衬底的表面流动的电解质泵入室中。 压力控制器用于将电解质引出室，并控制衬底两侧之间的压力差。 使得平行于基板表面流动的电解质被压力发生器泵送，并且通过几个通孔以控制通孔的内壁和内壁上的金属镀层的厚度。

公开(公告)号：US20110023297A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12902518

申请日：2010-10-12

申请人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

发明人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/182 ,  H05K3/389 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49155

摘要： A method for fabricating a double-sided or multi-layer printed circuit board (PCB) by ink jet printing that includes providing a substrate, forming a first self-assembly membrane (SAM) on at least one side of the substrate, forming a non-adhesive membrane on the first SAM, forming at least one microhole in the substrate, forming a second SAM on a surface of the microhole, providing catalyst particles on the at least one side of the substrate and on the surface of the microhole, and forming a catalyst circuit pattern on the substrate.

摘要翻译： 一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板（PCB）的方法，其包括提供基板，在所述基板的至少一侧上形成第一自组装膜（SAM），形成非 - 在第一SAM上形成粘合膜，在基底中形成至少一个微孔，在微孔的表面上形成第二SAM，在基底的至少一侧和微孔的表面上形成催化剂颗粒，并形成 基板上的催化剂电路图案。

公开(公告)号：US07834274B2

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：US11554882

申请日：2006-10-31

申请人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

发明人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K3/182 ,  H05K3/389 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49155

摘要： A method for fabricating a double-sided or multi-layer printed circuit board (PCB) by ink-jet printing that includes providing a substrate, forming a first self-assembly membrane (SAM) on at least one side of the substrate, forming a non-adhesive membrane on the first SAM, forming at least one microhole in the substrate, forming a second SAM on a surface of the microhole, providing catalyst particles on the at least one side of the substrate and on the surface of the microhole, and forming a catalyst circuit pattern on the substrate.

摘要翻译： 一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板（PCB）的方法，其包括提供基板，在所述基板的至少一侧上形成第一自组装膜（SAM），形成 在所述第一SAM上形成非粘性膜，在所述基底中形成至少一个微孔，在所述微孔的表面上形成第二SAM，在所述基底的至少一侧和所述微孔的表面上提供催化剂颗粒，以及 在基板上形成催化剂电路图案。

公开(公告)号：US20070124914A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11590856

申请日：2006-11-01

申请人： Chung-Wei Wang ,  Yung-Kuo Ho ,  Ming-Huan Yang ,  Chia-chi Wu ,  Chao-Kai Cheng

发明人： Chung-Wei Wang ,  Yung-Kuo Ho ,  Ming-Huan Yang ,  Chia-chi Wu ,  Chao-Kai Cheng

IPC分类号： H01Q17/00 ,  G08B13/14 ,  H01Q7/00

CPC分类号： H01Q7/00 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/165 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/4908

摘要： A radio frequency identification (RFID) antenna coil and fabricated method therefor are provided. One or more antennas are connected to be a plane or three-dimensional structure via substrate surface modified procedure, an inkjet-printing process for forming antenna patterning, and an electroless plating process, so that the RFID antenna coil can be flexibility and have higher inductance.

摘要翻译： 提供射频识别（RFID）天线线圈及其制造方法。 一个或多个天线通过基板表面改进程序，用于形成天线图案化的喷墨印刷工艺和化学镀处理连接成平面或三维结构，使得RFID天线线圈可以是柔性的并且具有更高的电感 。