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    Method for forming wires of sub-micron-order scale
    3.
    发明申请
    Method for forming wires of sub-micron-order scale 审中-公开
    用于形成亚微米级尺的线的方法

    公开(公告)号：US20050136337A1

    公开(公告)日：2005-06-23

    申请号：US10833209

    申请日：2004-04-26

    申请人： Yung-Hsiang Wu ,  Je-Ping Hu ,  Ming-Huan Yang ,  Chun-Jung Chen ,  Chien-Hung Liu

    发明人： Yung-Hsiang Wu ,  Je-Ping Hu ,  Ming-Huan Yang ,  Chun-Jung Chen ,  Chien-Hung Liu

    IPC分类号： G03F1/08 ,  G03F7/00 ,  G03F9/00 ,  H01L21/027

    CPC分类号： G03F1/68 ,  B82Y30/00

    摘要： A method for forming wires of nano-meter grade, wherein by printing or dispensing a solution on a substrate, the solute contained in the solution will form two regions with different thicknesses on the substrate when the solvent has dried. After an etching process is comprehensively applied on the substrate, the region with thinner solute will be completely removed, and only the region with the thicker solute remains as the desired wires. With such a process, the line width of the created wires is narrowed to reach the nano-grade.

    摘要翻译： 一种用于形成纳米级线的方法，其中通过在基底上印刷或分配溶液，当溶剂干燥时，溶液中所含的溶质将在基底上形成具有不同厚度的两个区域。 在基板上全面应用蚀刻工艺之后，将完全去除具有较薄溶质的区域，只有具有较厚溶质的区域保持为所需的导线。 通过这样的处理，所产生的线的线宽变窄，达到纳米级。

    Method of forming a metal thin film in a micro hole by ink-jet printing
    4.
    发明申请
    Method of forming a metal thin film in a micro hole by ink-jet printing 审中-公开
    通过喷墨印刷在微孔中形成金属薄膜的方法

    公开(公告)号：US20060121199A1

    公开(公告)日：2006-06-08

    申请号：US11201127

    申请日：2005-08-11

    申请人： Ming-Huan Yang ,  Chao-Kai Cheng ,  Chih-Jian Lin ,  Chih-Hsuan Chiu ,  Jane Chang

    发明人： Ming-Huan Yang ,  Chao-Kai Cheng ,  Chih-Jian Lin ,  Chih-Hsuan Chiu ,  Jane Chang

    IPC分类号： H05K3/00 ,  B05D3/04

    CPC分类号： C23C18/2086 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

    摘要： A method of forming micro holes metal membrane by inkjet printing spray micro droplets of a catalyst in the holes after the substrate surface is treated. The catalyst adsorbs and dries on the inner walls of the holes. After that, the surface properties of the substrate are changed so that the coating solution readily enters the holes and forms a membrane on their inner walls. This can avoid incomplete metal coating due to residual air in the holes and forming a disconnected circuit. Moreover, the adhesive force between the inner wall of the holes and the metal improves the situation of coated layer peeling. The method reduces the use of precious catalyst, the fabrication procedure, and the production of photo resist etching waste. Since it does not require expensive equipment and space for exposure, developing, laser drilling, the method lowers the production cost and satisfies the environmental protection requirements.

    摘要翻译： 通过喷墨印刷形成微孔金属膜的方法，在处理基板表面之后，在孔中喷射催化剂的微滴。 催化剂吸附并干燥在孔的内壁上。 之后，改变基板的表面特性，使涂层溶液容易进入孔内并在其内壁上形成膜。 这可以避免由于孔中的残留空气而形成不完整的金属涂层并形成断开的电路。 此外，孔内壁和金属之间的粘合力改善了涂层剥离的情况。 该方法减少了贵重催化剂的使用，制造过程和光蚀刻蚀刻废物的生产。 由于不需要昂贵的设备和空间进行曝光，开发，激光钻孔，降低了生产成本，满足了环保要求。