公开(公告)号：US06919420B2

公开(公告)日：2005-07-19

申请号：US10310749

申请日：2002-12-05

申请人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

发明人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

IPC分类号： C08G65/26 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C07D303/32 ,  C08G4/00 ,  C08K3/36 ,  C08L59/00 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08G65/2654 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0401

摘要： Reworkable thermoset acid-cleavable acetal and ketal based epoxy oligomers can be B-staged into a tack free state. Compositions containing the epoxy oligomers are employed in a reworkable assembly such as a wafer-level underfilled microelectronic package.

摘要翻译： 可再结晶的热固性酸可分解的缩醛和缩酮基环氧低聚物可以B阶段分级成无粘性状态。 包含环氧低聚物的组合物用于可再加工组件，例如晶片级底部未充满微电子封装。

公开(公告)号：US07776993B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US11154794

申请日：2005-06-15

申请人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

发明人： Stephen Leslie Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

IPC分类号： C07D303/32 ,  C08G2/30 ,  C08K3/36 ,  C08L59/00 ,  C08L61/02 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： C08G65/2654 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0401

摘要： A reworkable thermoset epoxy-containing material that allows for a reworkable assembly such as a reworkable waferlevel underfilled microelectronic package. A method for using the reworkable thermoset material in the formation of a microelectronic package using this material.

摘要翻译： 可重复使用的热固性环氧树脂材料，其允许可重复组装，例如可再加工的晶片级底部填充的微电子封装。 使用该材料在形成微电子封装中使用可再加工热固性材料的方法。

公开(公告)号：US20050250248A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US11154794

申请日：2005-06-15

申请人： Stephen Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

发明人： Stephen Buchwalter ,  Claudius Feger ,  Gareth Hougham ,  Nancy LaBianca ,  Hosadurga Shobha

IPC分类号： C08G65/26 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L21/44

CPC分类号： C08G65/2654 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0401

摘要： A reworkable thermoset epoxy-containing material that allows for a reworkable assembly such as a reworkable waferlevel underfilled miocroelectronic package. A method for using the reworkable thermoset material in the formation of a microelectronic package using this material.

摘要翻译： 可重复使用的热固性环氧树脂材料，其允许可再加工的组件，例如可再加工的晶片级底部填充的电子包装。 使用该材料在形成微电子封装中使用可再加工热固性材料的方法。

公开(公告)号：US07815968B2

公开(公告)日：2010-10-19

申请号：US12247894

申请日：2008-10-08

申请人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelmore ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelmore ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

IPC分类号： B05D3/12

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开一般涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，糊料，材料悬浮液，用作导电，结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US07452568B2

公开(公告)日：2008-11-18

申请号：US11049846

申请日：2005-02-04

申请人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena Paivikki Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

IPC分类号： B05D3/12 ,  B05D1/42

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开总体上涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，浆料，材料的悬浮液，以充当导电的结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US20070004239A1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：US11194790

申请日：2005-08-01

申请人： Gareth Hougham ,  Brian Beaman ,  Claudius Feger

发明人： Gareth Hougham ,  Brian Beaman ,  Claudius Feger

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H01R12/7005 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2414

摘要： Techniques for providing electrical connections are provided. In one aspect, an electrical connecting device is provided which comprises a plurality of compressible contacts; and a downstop structure surrounding at least a portion of one or more of the contacts, limiting compression of the contacts, and being configured to limit interaction between the contacts. The electrical connecting device may be further configured to have the plurality of compressible contacts have a first coefficient of thermal expansion and the downstop structure have a second coefficient of thermal expansion, the first coefficient of thermal expansion being substantially similar to the second coefficient of thermal expansion.

摘要翻译： 提供了提供电连接的技术。 一方面，提供一种电连接装置，其包括多个可压缩触点; 以及围绕一个或多个触点的至少一部分的下降结构，限制触点的压缩，并且被配置为限制触点之间的相互作用。 电连接装置还可以被配置成具有多个可压缩触点具有第一热膨胀系数，并且下降结构具有第二热膨胀系数，第一热膨胀系数基本上类似于第二热膨胀系数 。

公开(公告)号：US20090032962A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：US12247894

申请日：2008-10-08

申请人： Gareth Hougham ,  Leena P. Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena P. Buchwalter ,  Stephen L. Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey D. Gelorme ,  Kathleen C. Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung K. Kang ,  John U. Knickerbocker

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/44 ,  B04B11/00

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开一般涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，糊料，材料悬浮液，用作导电，结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US20060177568A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：US11049846

申请日：2005-02-04

申请人： Gareth Hougham ,  Leena Buchwalter ,  Stephen Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey Gelorme ,  Kathleen Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung Kang ,  John Knickerbocker

发明人： Gareth Hougham ,  Leena Buchwalter ,  Stephen Buchwalter ,  Jon Casey ,  Claudius Feger ,  Matteo Flotta ,  Jeffrey Gelorme ,  Kathleen Hinge ,  Anurag Jain ,  Sung Kang ,  John Knickerbocker

IPC分类号： B05D5/12 ,  H05K3/00 ,  B05C1/00

CPC分类号： H05K3/4053 ,  B05D1/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1554

摘要： The present disclosure relates generally to semiconductor, integrated circuits, and particularly, but not by way of limitation, to centrifugal methods of filling high-aspect ratio vias and trenches with powders, pastes, suspensions of materials to act as any of a conducting, structural support, or protective member of an electronic component.

摘要翻译： 本公开一般涉及半导体，集成电路，特别是但不限于，用于填充高纵横比通孔和沟槽的离心方法，其具有粉末，糊料，材料悬浮液，用作导电，结构 支撑或电子部件的保护构件。

公开(公告)号：US20080048305A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11932385

申请日：2007-10-31

申请人： Gareth Hougham ,  S. Chey ,  James Doyle ,  Xiao Liu ,  Christopher Jahnes ,  Paul Lauro ,  Nancy LaBianca ,  Michael Rooks

发明人： Gareth Hougham ,  S. Chey ,  James Doyle ,  Xiao Liu ,  Christopher Jahnes ,  Paul Lauro ,  Nancy LaBianca ,  Michael Rooks

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01B13/00

CPC分类号： B81B3/0035 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/249986 ,  H01L2924/00

摘要： A Negative Thermal Expansion system (NTEs) device for TCE compensation or CTE compensation in elastomer composites and conductive elastomer interconnects in microelectronic packaging. One aspect of the present invention provides a method for fabricating micromachine devices that have negative thermal expansion coefficients that can be made into a composite for manipulation of the TCE of the material. These devices and composites made with these devices are in the categories of materials called “smart materials” or “responsive materials.” Another aspect of the present invention provides microdevices comprised of dual opposed bilayers of material where the two bilayers are attached to one another at the peripheral edges only, and where the bilayers themselves are at a minimum stress conditions at a reference temperature defined by the temperature at which the bilayers are formed. These devices have the technologically useful property of volumetrically expanding upon lowering of the device temperature below the reference or processing temperature.

摘要翻译： 用于微电子封装中弹性体复合材料和导电弹性体互连的TCE补偿或CTE补偿的负热膨胀系统（NTE）装置。 本发明的一个方面提供了一种用于制造具有负热膨胀系数的微机械装置的方法，该热膨胀系数可以制成用于操纵材料的TCE的复合材料。 这些设备和这些设备制成的复合材料属于称为“智能材料”或“响应材料”的材料类别。 本发明的另一方面提供了由双重相对的双层材料构成的微器件，其中两个双层仅在外围边缘处彼此附接，并且其中双层本身处于由温度定义的参考温度下的最小应力条件 双层形成。 当器件温度降低到参考温度或加工温度以下时，这些器件具有技术上有用的特性。

公开(公告)号：US20130072073A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13588585

申请日：2012-08-17

申请人： Gareth Hougham ,  Gerard McVicker ,  Xiaoxiong Gu

发明人： Gareth Hougham ,  Gerard McVicker ,  Xiaoxiong Gu

IPC分类号： H01R13/02

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/486 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01R13/02 ,  H01R13/2421 ,  H01R43/16 ,  H05K3/064 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00

摘要： A structure and method for manufacturing the same for manufacturing a contact structure for microelectronics manufacturing including the steps of forming first and second metal sheets to form a plurality of outwardly extending bump each defining a cavity. Symmetrically mating the first and second metal sheets in opposing relation to each other to form upper and lower bumps each defining an enclosure therebetween wherein the mated first and second sheets form a contact structure. Coating the contact structure with an insulating material, and fabricating helix shaped contacts from upper and lower bumps. The helix shaped contacts having first and second portions being in minor image relationship to each other.

摘要翻译： 一种用于制造用于微电子制造的接触结构的结构和方法，包括以下步骤：形成第一和第二金属片以形成多个向外延伸的凸起，每个限定腔。 将第一和第二金属板彼此相对地对称地配合，以形成每个限定其间的外壳的上凸块和下凸块，其中配合的第一和第二板形成接触结构。 用绝缘材料涂覆接触结构，并从上部和下部凸块制造螺旋形接触。 具有第一和第二部分的螺旋形接触件彼此具有小的图像关系。