公开(公告)号：US20110090651A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：US12765619

申请日：2010-04-22

申请人： Sunghae Jung ,  Dong Suk Jun ,  Jong Tae Moon ,  Hyun-cheol Bae ,  Moo Jung Chu

发明人： Sunghae Jung ,  Dong Suk Jun ,  Jong Tae Moon ,  Hyun-cheol Bae ,  Moo Jung Chu

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H03H9/0557 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a package structure. The package structure includes a first substrate, a first device, a second substrate, a first via contact, and at least one second device. The first device is formed on the first substrate. The second substrate has an air gap over the first substrate and covers the first device. The first via contact is connected to the first device through the second substrate. At least one second device is electrically connected to the first via contact, and is stacked on the second substrate.

摘要翻译： 提供了一种封装结构。 封装结构包括第一衬底，第一器件，第二衬底，第一通孔触点和至少一个第二器件。 第一装置形成在第一基板上。 第二基板在第一基板上具有空隙并覆盖第一装置。 第一通孔接触件通过第二基板连接到第一器件。 至少一个第二装置电连接到第一通孔接触件，并且堆叠在第二基板上。

公开(公告)号：US20110018670A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12648117

申请日：2009-12-28

申请人： Hyun-Cheol BAE ,  Kwang-Seong Choi ,  Yong Sung Eom ,  Jong Tae Moon ,  Moo Jung Chu ,  Jong-Hyun Lee

发明人： Hyun-Cheol BAE ,  Kwang-Seong Choi ,  Yong Sung Eom ,  Jong Tae Moon ,  Moo Jung Chu ,  Jong-Hyun Lee

IPC分类号： H01F5/00

CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F2017/002 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： Provided is an electronic device that includes an LTCC inductor including a first sheet disposed on a substrate and including a first conductive pattern, a second sheet disposed on the first sheet and including a second conductive pattern, and a via electrically connecting the first conductive pattern to the second conductive pattern, and a spacer disposed on a lower surface of the first sheet to provide an air gap between the substrate and the first sheet, wherein the first conductive pattern is exposed out of the lower surface of the first sheet.

摘要翻译： 提供一种电子设备，其包括LTCC电感器，其包括设置在基板上的第一片，并且包括第一导电图案，设置在第一片上并包括第二导电图案的第二片，以及将第一导电图案电连接到 第二导电图案和设置在第一片的下表面上的间隔件，以在基片和第一片之间提供气隙，其中第一导电图案从第一片的下表面露出。

公开(公告)号：US08044757B2

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US12648117

申请日：2009-12-28

申请人： Hyun-Cheol Bae ,  Kwang-Seong Choi ,  Yong Sung Eom ,  Jong Tae Moon ,  Moo Jung Chu ,  Jong-Hyun Lee

发明人： Hyun-Cheol Bae ,  Kwang-Seong Choi ,  Yong Sung Eom ,  Jong Tae Moon ,  Moo Jung Chu ,  Jong-Hyun Lee

IPC分类号： H01F5/00 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F2017/002 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： Provided is an electronic device that includes an LTCC inductor including a first sheet disposed on a substrate and including a first conductive pattern, a second sheet disposed on the first sheet and including a second conductive pattern, and a via electrically connecting the first conductive pattern to the second conductive pattern, and a spacer disposed on a lower surface of the first sheet to provide an air gap between the substrate and the first sheet, wherein the first conductive pattern is exposed out of the lower surface of the first sheet.

摘要翻译： 提供一种电子设备，其包括LTCC电感器，其包括设置在基板上的第一片，并且包括第一导电图案，设置在第一片上并包括第二导电图案的第二片，以及将第一导电图案电连接到 第二导电图案和设置在第一片的下表面上的间隔件，以在基片和第一片之间提供气隙，其中第一导电图案从第一片的下表面露出。

公开(公告)号：US20120288983A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：US13459560

申请日：2012-04-30

申请人： Moo Jung Chu ,  Ju Mi Kim ,  Yong Sung Eom ,  Ah Ram Jeon ,  Jong Tae Moon

发明人： Moo Jung Chu ,  Ju Mi Kim ,  Yong Sung Eom ,  Ah Ram Jeon ,  Jong Tae Moon

IPC分类号： H01L31/18

CPC分类号： H01G9/2081 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

摘要： Disclosed is a method for manufacturing a dye sensitized solar cell module. The method includes putting at least one or more heating-wires on an upper portion of an electrode of each solar cell sub-module; applying a metal paste on the upper portion of the electrode including at least one or more heating-wires; and heating and curing the metal paste by after overlapping the electrodes of a plurality of solar cell sub-modules each other, allowing a current to flow to at least one or more heating-wires.

摘要翻译： 公开了一种染料敏化太阳能电池模块的制造方法。 该方法包括在每个太阳能电池子模块的电极的上部放置至少一根或多根加热线; 在包括至少一个或多个加热丝的电极的上部上施加金属膏; 并且通过在多个太阳能电池子模块的电极彼此重叠之后加热和固化金属浆料，允许电流流向至少一个或多个加热线。

公开(公告)号：US20100320596A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：US12565171

申请日：2009-09-23

申请人： Yong Sung Eom ,  Kwang-Seong Choi ,  Hyun-Cheol Bae ,  Jong-Hyun Lee ,  Jong Tae Moon

发明人： Yong Sung Eom ,  Kwang-Seong Choi ,  Hyun-Cheol Bae ,  Jong-Hyun Lee ,  Jong Tae Moon

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Provided is a method for fabricating semiconductor package and a semiconductor package fabricated using the same. The method for fabricating semiconductor package dopes a mixture including the polymer material and the solder particle on the substrate in which the terminal is formed and applies heat, and thus the solder particle flows (or diffuses) toward the terminal in the heated polymer resin to adhere to the exposed surface of the terminal, i.e., the side surface and upper surface of the terminal, thereby forming the solder layer. The solder layer improves the adhesive strength between the terminal of the semiconductor chip and the terminal of the substrate in the subsequent flip chip bonding process.

摘要翻译： 提供一种制造半导体封装的方法和使用其制造的半导体封装。 制造半导体封装的方法在形成端子的基板上涂覆包括聚合物材料和焊料颗粒的混合物，并施加热量，从而焊料颗粒向加热的聚合物树脂中的端子流动（或扩散）以粘附 到端子的暴露表面，即端子的侧表面和上表面，从而形成焊料层。 焊料层在随后的倒装芯片接合工艺中提高了半导体芯片的端子和衬底的端子之间的粘合强度。

公开(公告)号：US08524571B2

公开(公告)日：2013-09-03

申请号：US13309582

申请日：2011-12-02

申请人： Jong Tae Moon ,  Yong Sung Eom ,  Hyun-Cheol Bae

发明人： Jong Tae Moon ,  Yong Sung Eom ,  Hyun-Cheol Bae

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/46 ,  H01L41/00

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： Disclosed is a vacuum wafer level packaging method for a micro electro mechanical system device, including: forming a plurality of via holes on an upper wafer for protecting a micro electro mechanical system (MEMS) wafer; forming at least one metal layer on inner walls of the plurality of via holes and regions extended from the plurality of via holes; arranging and bonding the upper wafer and the MEMS wafer at atmospheric pressure; applying solder paste to the regions extended from the plurality of via holes; filling a solder in the plurality of via holes by increasing the temperature of a high-vacuum chamber to melt the solder paste; and changing the solder in the plurality of via holes to a solid state by lowering the temperature of the high-vacuum chamber.

摘要翻译： 公开了一种用于微机电系统装置的真空晶片级封装方法，包括：在上晶片上形成多个通孔，用于保护微机电系统（MEMS）晶片; 在所述多个通孔的内壁和从所述多个通孔延伸的区域中形成至少一个金属层; 在大气压下布置和粘合上晶片和MEMS晶片; 将焊膏施加到从所述多个通孔延伸的区域; 通过增加高真空室的温度来熔化焊膏，在多个通孔中填充焊料; 并且通过降低高真空室的温度将多个通孔中的焊料改变为固态。

公开(公告)号：US20120154072A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13294204

申请日：2011-11-11

申请人： Hyun-Cheol Bae ,  Jong Tae Moon

发明人： Hyun-Cheol Bae ,  Jong Tae Moon

IPC分类号： H03H9/70 ,  H01F41/00

CPC分类号： H03H9/706 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/0561 ,  H03H9/0571 ,  Y10T29/4902

摘要： Disclosed is a fabrication method for miniaturizing a film bulk acoustic wave resonator (FBAR) duplexer module including two FBAR filters, a tuning inductor, and a phase shifter. An exemplary embodiment of the present disclosure provides a method of miniaturizing a FBAR duplexer module, including forming a tuning inductor in a multilayer printed circuit board (PCB), forming a phase shifter in the multilayer PCB, and forming at least one of a transmitting FBAR filter and a receiving FBAR filter in the multilayer PCB.

摘要翻译： 公开了一种用于使包括两个FBAR滤波器，调谐电感器和移相器的薄膜压电谐振器（FBAR）双工器模块小型化的制造方法。 本公开的示例性实施例提供了一种使FBAR双工器模块小型化的方法，包括在多层印刷电路板（PCB）中形成调谐电感器，在多层PCB中形成移相器，以及形成传输FBAR 过滤器和多层PCB中的接收FBAR滤波器。

公开(公告)号：US20100142115A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12499762

申请日：2009-07-08

申请人： Hyun-Cheol Bae ,  Kwang-Seong Choi ,  Ju Yeon Hong ,  Jong Tae Moon ,  Yong il Jun

发明人： Hyun-Cheol Bae ,  Kwang-Seong Choi ,  Ju Yeon Hong ,  Jong Tae Moon ,  Yong il Jun

IPC分类号： H01G5/00 ,  H01G7/00 ,  B32B38/04

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/43 ,  Y10T156/1056

摘要： Provided are a buried capacitor, a method of manufacturing the same, and a method of changing a capacitance thereof. The buried capacitor includes an upper electrode including at least one first hole, a lower electrode including at least one second hole, and a dielectric interposed between the upper electrode and the lower electrode.

摘要翻译： 提供一种埋电容器，其制造方法和改变其电容的方法。 掩埋电容器包括上电极，其包括至少一个第一孔，包括至少一个第二孔的下电极和介于上电极和下电极之间的电介质。

公开(公告)号：US20120161326A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13330719

申请日：2011-12-20

申请人： Kwang-Seong Choi ,  Yong Sung Eom ,  Hyun-cheol Bae ,  Jong Tae Moon

发明人： Kwang-Seong Choi ,  Yong Sung Eom ,  Hyun-cheol Bae ,  Jong Tae Moon

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a composition for filling a Through Silicon Via (TSV) including: a metal powder; a solder powder; a curable resin; a reducing agent; and a curing agent. A TSV filling method using the composition and a substrate including a TSV plug formed of the composition are also provided.

摘要翻译： 提供了一种用于填充通硅（TSV）的组合物，其包括：金属粉末; 焊粉; 可固化树脂; 还原剂; 和固化剂。 还提供了使用该组合物的TSV填充方法和包含由该组合物形成的TSV塞的基板。

公开(公告)号：US08723292B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13493458

申请日：2012-06-11

申请人： Hyun-Cheol Bae ,  Kwang-Seong Choi ,  Jong Tae Moon ,  Jong-Moon Park

发明人： Hyun-Cheol Bae ,  Kwang-Seong Choi ,  Jong Tae Moon ,  Jong-Moon Park

IPC分类号： H01L27/08

CPC分类号： H01L27/08 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/0694 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a silicon interposer that can reduce the entire area of a semiconductor package and increase the degree of integration by forming inductors at a lower part in addition to an upper part of a silicon substrate. The silicon interposer includes a silicon substrate, an upper inductor layer formed at the upper part of the silicon substrate and a lower inductor layer formed at the lower part of the silicon substrate.

摘要翻译： 公开了一种硅插入器，其可以减少半导体封装的整个面积，并且除了硅衬底的上部之外，通过在下部形成电感器来增加集成度。 硅插入器包括硅衬底，形成在硅衬底的上部的上电感器层和形成在硅衬底的下部的下电感层。