公开(公告)号：US08587134B2

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：US13587330

申请日：2012-08-16

申请人： Yun-hyeok Im ,  Won-keun Kim ,  Tae-Je Cho ,  Kyol Park

发明人： Yun-hyeok Im ,  Won-keun Kim ,  Tae-Je Cho ,  Kyol Park

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package may include a substrate including a substrate pad on a top surface thereof; at least one semiconductor chip including a connection terminal electrically connected to the substrate on an active surface thereof, and mounted on the substrate; a heat release pattern formed between the substrate and the at least one semiconductor chip and configured to generate heat; and underfill resin underfilled between the substrate and the at least one semiconductor chip and comprising fillers. A semiconductor package may include a substrate including a substrate pad on a top surface thereof and a first heat release pattern configured to generate heat, and a semiconductor chip including a bonding pad formed on an active surface facing the substrate and a second heat release pattern configured to generate heat.

摘要翻译： 半导体封装可以包括在其顶表面上包括衬底焊盘的衬底; 至少一个半导体芯片，包括在其有源表面上电连接到所述衬底的连接端子，并且安装在所述衬底上; 形成在所述基板和所述至少一个半导体芯片之间并被配置为产生热量的散热图案; 以及在所述基底和所述至少一个半导体芯片之间未填充的底部填充树脂，并且包括填料。 半导体封装可以包括：衬底，其包括在其顶表面上的衬底焊盘和被配置为产生热量的第一散热图案;以及半导体芯片，其包括形成在与衬底相对的有源表面上的焊盘，以及第二散热图案， 产生热量。

公开(公告)号：US08791562B2

公开(公告)日：2014-07-29

申请号：US13183645

申请日：2011-07-15

申请人： Chung-sun Lee ,  Jung-Hwan Kim ,  Yun-hyeok Im ,  Ji-hwan Hwang ,  Hyon-chol Kim ,  Kwang-chul Choi ,  Eun-kyoung Choi ,  Tae-hong Min

发明人： Chung-sun Lee ,  Jung-Hwan Kim ,  Yun-hyeok Im ,  Ji-hwan Hwang ,  Hyon-chol Kim ,  Kwang-chul Choi ,  Eun-kyoung Choi ,  Tae-hong Min

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： A stack package usable in a three-dimensional (3D) system-in-package (SIP) includes a first semiconductor chip, a second semiconductor chip, and a supporter. The first semiconductor chip includes a through silicon via (TSV), and the second semiconductor chip is stacked on the first semiconductor chip and is electrically connected to the first semiconductor chip through the TSV of the first semiconductor chip. The supporter is attached onto the first semiconductor chip so as to be spaced apart from an edge of the second semiconductor chip.

摘要翻译： 可用于三维（3D）系统级封装（SIP））的堆叠封装包括第一半导体芯片，第二半导体芯片和支持器。 第一半导体芯片包括贯通硅通孔（TSV），第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上，并通过第一半导体芯片的TSV与第一半导体芯片电连接。 支撑件附接到第一半导体芯片上，以便与第二半导体芯片的边缘间隔开。

公开(公告)号：US06835598B2

公开(公告)日：2004-12-28

申请号：US10376343

申请日：2003-03-03

申请人： Joong-hyun Baek ,  Jin-yang Lee ,  Yun-hyeok Im ,  Tae-koo Lee

发明人： Joong-hyun Baek ,  Jin-yang Lee ,  Yun-hyeok Im ,  Tae-koo Lee

IPC分类号： H01L2124

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： A stacked semiconductor module includes a lower chip scale package (CSP) mounted on a module board, and an inverted upper CSP attached to the top of lower CSP to form a stacked semiconductor package. The lower and upper CSPs are electrically connected to each other outside of the stacked semiconductor package. This electrical connection may be made using the module board. Further, a conductive interconnection tape may be used to electrically connect the upper CSP to regions on the module board, which are electrically connected to the region at which the lower CSP is electrically connected to the module board.

摘要翻译： 叠层半导体模块包括安装在模块板上的下芯片级封装（CSP）和附接到下CSP顶部的反向上CSP以形成堆叠半导体封装。 下层CSP和上层CSP在层叠的半导体封装之外彼此电连接。 该电连接可以使用模块板进行。 此外，可以使用导电互连带来将上部CSP电连接到模块板上的与下部CSP电连接到模块板的区域电连接的区域。

公开(公告)号：US07388286B2

公开(公告)日：2008-06-17

申请号：US11313721

申请日：2005-12-22

申请人： Sang-uk Kim ,  Yun-hyeok Im

发明人： Sang-uk Kim ,  Yun-hyeok Im

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package comprising a semiconductor chip and a first heat spreader adhered to the upper surface of the semiconductor chip is provided. The first heat spreader comprises a flat metal plate and a plurality of metal balls adhered to the flat metal plate. A method of fabricating the semiconductor chip package is also provided.

摘要翻译： 提供了包括半导体芯片和粘附到半导体芯片的上表面的第一散热器的半导体封装。 第一散热器包括平板金属板和粘附到平板金属板上的多个金属球。 还提供了制造半导体芯片封装的方法。

公开(公告)号：US20060145316A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11313721

申请日：2005-12-22

申请人： Sang-uk Kim ,  Yun-hyeok Im

发明人： Sang-uk Kim ,  Yun-hyeok Im

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package comprising a semiconductor chip and a first heat spreader adhered to the upper surface of the semiconductor chip is provided. The first heat spreader comprises a flat metal plate and a plurality of metal balls adhered to the flat metal plate. A method of fabricating the semiconductor chip package is also provided.

摘要翻译： 提供了包括半导体芯片和粘附到半导体芯片的上表面的第一散热器的半导体封装。 第一散热器包括平板金属板和粘附到平板金属板上的多个金属球。 还提供了制造半导体芯片封装的方法。

公开(公告)号：US20060157826A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11247307

申请日：2005-10-12

申请人： Hee-seok Lee ,  Un-byoung Kang ,  Yun-hyeok Im

发明人： Hee-seok Lee ,  Un-byoung Kang ,  Yun-hyeok Im

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H05K3/4641 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0352 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-path printed circuit board (PCB) comprising separate direct current (DC) and alternating current (AC) paths, and a power delivery system including the same are provided. The multi-path PCB comprises a plurality of planar layers, each comprising a metal layer, and a plurality of insulators interposed between the planar layers. The metal layers may have different conductivities. The power delivery system includes a power source, a semiconductor IC, and the multi-path PCB. The multi-path PCB is adapted to function as a power delivery path for delivering power from the power source to the semiconductor IC.

摘要翻译： 提供了包括单独的直流（DC）和交流（AC）路径的多路径印刷电路板（PCB），以及包括其的电力输送系统。 多路径PCB包括多个平面层，每个平面层包括金属层，以及介于平面层之间的多个绝缘体。 金属层可以具有不同的电导率。 电力输送系统包括电源，半导体IC和多路PCB。 多路径PCB适于用作将功率从电源传送到半导体IC的功率传递路径。

公开(公告)号：US06781849B2

公开(公告)日：2004-08-24

申请号：US10410011

申请日：2003-04-07

申请人： Joong-hyun Baek ,  Tae-koo Lee ,  Min-ha Kim ,  Yun-hyeok Im

发明人： Joong-hyun Baek ,  Tae-koo Lee ,  Min-ha Kim ,  Yun-hyeok Im

IPC分类号： H05K710

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

摘要： A multi-chip package (MCP) in which heat generated in first and second chips of the MCP is spread effectively and a method for manufacturing the same. The MCP includes first and second chips. The MCP further comprises a tape including a conductive material layer therein situated between the first chip and the second chip. Thus, the heat generated in the second chip can effectively spread to the outside through the tape.

摘要翻译： 一种多芯片封装（MCP），其中在MCP的第一和第二芯片中产生的热量有效扩散，并且其制造方法。 MCP包括第一和第二芯片。 MCP还包括其中位于第一芯片和第二芯片之间的导电材料层的带。 因此，在第二芯片中产生的热能够通过带有效地扩展到外部。