SELF-ALIGNED NANOGAP FABRICATION
    12.
    发明申请
    SELF-ALIGNED NANOGAP FABRICATION 审中-公开
    自对准NANOGAP制造

    公开(公告)号:WO2016105708A1

    公开(公告)日:2016-06-30

    申请号:PCT/US2015/061491

    申请日:2015-11-19

    Abstract: Disclosed herein is a method comprising: depositing a second electrode of each of a plurality of electrode pairs onto a substrate, through an opening of one or more resist layers; depositing a strip of a sacrificial layer directly on the second electrode through the same opening of the one or more resist layer; depositing a first electrode of each of the plurality of electrode pairs directly on the strip of the sacrificial layer through the same opening of the one or more resist layer; and forming a nanogap channel by removing the strip of the sacrificial layer; wherein the strip of the sacrificial layer is sandwiched between and in direct contact with the first electrode and the second electrode before the strip is removed, and wherein at least a portion of the first electrode directly faces at least a portion of the second electrode.

    Abstract translation: 本文公开了一种方法,包括:通过一个或多个抗蚀剂层的开口,将多个电极对中的每一个的第二电极沉积到衬底上; 通过所述一个或多个抗蚀剂层的相同开口将牺牲层的条直接沉积在所述第二电极上; 通过所述一个或多个抗蚀剂层的相同开口,将所述多个电极对中的每一个的第一电极直接沉积在所述牺牲层的条上; 以及通过去除所述牺牲层的条形成纳米槽通道; 其中所述牺牲层的条带在所述带被去除之前夹在所述第一电极和所述第二电极之间并与之直接接触,并且其中所述第一电极的至少一部分直接面对所述第二电极的至少一部分。

    미세유체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 분석 장치
    16.
    发明申请
    미세유체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 분석 장치 审中-公开
    微流控芯片及其制造方法及其分析装置

    公开(公告)号:WO2016006842A1

    公开(公告)日:2016-01-14

    申请号:PCT/KR2015/006320

    申请日:2015-06-22

    Inventor: 김성우 변재영

    Abstract: 본 발명의 실시예에 따라, 미세유체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 분석 장치가 제공된다. 상기 미세유체 칩은 유체가 유입되는 유입부, 상기 유체가 이동하는 유체 채널 및 상기 유체가 배출되는 유출부를 포함하는 기판; 및 상기 기판에 부착되어, 상기 유입부, 상기 유출부 및 상기 유체 채널 중 적어도 하나를 외부로부터 보호하는 필름을 포함하며, 상기 유입부 및 상기 유출부는 기판의 표면을 관통하여 구현되고, 상기 유체 채널은 상기 기판의 표면으로부터 함몰되어 구현될 수 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的实施例,提供了一种微流控芯片及其制造方法和使用该微流控芯片的分析装置。 微流体芯片包括:基底,其包括流体流入的流入部分,流体流过的流体通道和流体流出的流出部分; 以及附着到所述基板的膜,以保护所述流入部分,所述流出部分和所述流体通道中的至少一个从外部,其中所述流入部分和所述流出部分通过穿过所述基板的表面而实现,并且所述流体 通道可以通过从衬底的表面下沉而实现。

    INTEGRATION OF EX SITU FABRICATED POROUS POLYMER MONOLITHS INTO FLUIDIC CHIPS
    18.
    发明申请
    INTEGRATION OF EX SITU FABRICATED POROUS POLYMER MONOLITHS INTO FLUIDIC CHIPS 审中-公开
    将超立体多孔聚合物单体与流体化合物整合

    公开(公告)号:WO2015195178A2

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:PCT/US2015023082

    申请日:2015-03-27

    Abstract: Bare porous polymer monoliths, fluidic chips, methods of incorporating bare porous polymer monoliths into fluidic chips, and methods for functionalizing bare porous polymer monoliths are described. Bare porous polymer monoliths may be fabricated ex situ in a mold. The bare porous polymer monoliths may also be functionalized ex situ. Incorporating the bare preformed porous polymer monoliths into the fluidic chips may include inserting the monoliths into channels of channel substrates of the fluidic chips. Incorporating the bare preformed porous polymer monoliths into the fluidic chips may include bonding a capping layer to the channel substrate. The bare porous polymer monoliths may be mechanically anchored to channel walls and to the capping layer. The bare porous polymer monoliths may be functionalized by ex situ immobilization of capture probes on the monoliths. The monoliths may be functionalized by direct attachment of chitosan.

    Abstract translation: 描述了裸露的多孔聚合物整料,流体碎片,将裸露的多孔聚合物整料结合到流体碎片中的方法,以及用于官能化裸露多孔聚合物整料的方法。 裸露的多孔聚合物整料可以在模具中原位制造。 裸露的多孔聚合物整料也可以非原位官能化。 将裸露的预制多孔聚合物整料结合到流体碎片中可以包括将整料插入到流体碎片的通道基底的通道中。 将裸露的预制多孔聚合物整料结合到流体碎片中可以包括将覆盖层粘合到通道基底。 裸露的多孔聚合物整料可以机械地锚定到通道壁和覆盖层。 裸露的多孔聚合物整料可以通过捕获探针在整料上的非原位固定来进行功能化。 整料可以通过直接附着壳聚糖来官能化。

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