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    PROCESS FOR ASSEMBLING ELECTRONICS USING MICROWAVE IRRADIATION
    11.
    发明申请
    PROCESS FOR ASSEMBLING ELECTRONICS USING MICROWAVE IRRADIATION 审中-公开
    使用微波辐照组装电子的方法

    公开(公告)号：WO1997002725A1

    公开(公告)日：1997-01-23

    申请号：PCT/US1996011040

    申请日：1996-06-27

    Applicant: LAMBDA TECHNOLOGIES, INC. ,  FATHI, Zakaryae ,  GARARD, Richard, S. ,  WEI, Jianghua

    Inventor： LAMBDA TECHNOLOGIES, INC.

    IPC: H05K03/30

    CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05B6/80 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/102 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

    Abstract: The present invention provides a process for assembling electronics which allows for rapid heating and fast curing, and avoids subjecting the components to potentially damaging cure conditions. The process includes applying conductive or non-conductive curable thermoplastic or thermosetting resins, having adhesive properties, to a surface of the substrate or electrical component or both. One or more electrical components may be mounted on the substrate using the adhesive properties of the resin. The resin is then subjected to variable frequency microwave irradiation selected to cure the resin without adversely affecting the substrate or electrical components.

    Abstract translation: 本发明提供一种用于组装电子装置的方法，其允许快速加热和快速固化，并且避免对组分进行潜在的破坏性固化条件。 该方法包括将具有粘合性质的导电或非导电可固化的热塑性或热固性树脂涂覆到基底或电气部件或两者的表面上。 可以使用树脂的粘合性质将一个或多个电气部件安装在基板上。 然后对树脂进行选择的可变频率微波照射以固化树脂，而不会不利地影响基板或电气部件。

    METHODS AND APPARATUS FOR REDUCING THE OCCURRENCE OF METAL WHISKERS
    12.
    发明申请
    METHODS AND APPARATUS FOR REDUCING THE OCCURRENCE OF METAL WHISKERS 审中-公开
    减少金属硫化物发生的方法和装置

    公开(公告)号：WO2014062301A1

    公开(公告)日：2014-04-24

    申请号：PCT/US2013/057489

    申请日：2013-08-30

    Applicant: THE BOEING COMPANY

    Inventor： CLEMEN, JR., Mark J.

    IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  C25D5/48

    CPC classification number: H05K3/22 ,  C25D5/48 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/107

    Abstract: Method and apparatus for reducing the occurrence of metal whiskers on surfaces are disclosed herein. In particular, the present disclosure teaches providing at least one source of electromagnetic energy to emit energy to reduce the occurrence of metal whiskers on a surface. Mature (i.e. larger) whiskers are mitigated by lower frequency EM energy, such as millimeter waves and THz RF waves, and the method benefits from the electric field enhancements at the tips of such structures. Immature (i.e. smaller) whiskers are mitigated by higher frequency EM energy, such as infrared, optical, and ultraviolet frequencies. The mitigation is in the form of very localized surface heating, sufficient to overcome driving internal stresses, and in the form of disruption of coherent electrical potential basis present in the material.

    Abstract translation: 本文公开了用于减少表面上的金属晶须的发生的方法和装置。 特别地，本公开教导提供至少一个电磁能源以发射能量以减少表面上的金属晶须的出现。 通过较低频率的EM能量（例如毫米波和THz RF波）来缓解成熟（即较大的）晶须，并且该方法受益于这种结构的尖端处的电场增强。 未成熟（即更小）的晶须可以通过更高频率的EM能量来减轻，例如红外线，光学和紫外线频率。 缓解是非常局部化的表面加热的形式，足以克服驱动内部应力，并且以在材料中存在的相干电势基础的破坏的形式。

    膜形成方法および膜形成装置
    14.
    发明申请
    膜形成方法および膜形成装置 审中-公开
    薄膜成型方法和薄膜成型装置

    公开(公告)号：WO2012115165A1

    公开(公告)日：2012-08-30

    申请号：PCT/JP2012/054314

    申请日：2012-02-22

    Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  清水 正裕 ,  伊藤 仁

    Inventor： 清水　正裕 ,  伊藤　仁

    IPC: H05K3/22 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H05K3/10 ,  H01L21/288

    CPC classification number: B05D7/02 ,  H01B19/04 ,  H01L21/02 ,  H01L21/2686 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6776 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/0097 ,  H05K3/10 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/102 ,  Y02E10/549

    Abstract: 　プラスチック基板上に膜成分を含む塗布組成物を塗布して塗布膜を形成し、その塗布膜に電磁波を照射して塗布膜を乾燥および／または改質し、膜を形成する。膜としては導電体膜、半導体膜、誘電体膜を挙げることができ、導電体膜を形成する際には金属ナノ粒子を含む塗布組成物を用い、半導体膜を形成する際には塗布組成物として有機半導体材料を用い、誘電体膜を形成する際には塗布組成物として有機誘電体材料を用いる。

    Abstract translation: 在塑料基材上涂布含有膜成分的涂料组合物，并形成涂膜; 在涂膜上照射电磁波，干燥和/或改性涂膜，形成膜。 该膜可以是导体膜，半导体膜或电介质膜。 当形成导体膜时，使用含有金属纳米颗粒的涂料组合物; 当形成半导体膜时，使用有机半导体材料作为涂料组合物; 并且当形成电介质膜时，使用有机介电材料作为涂料组合物。

    APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTANCE AT A SUBSTRATE
    15.
    发明申请
    APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTANCE AT A SUBSTRATE 审中-公开
    用于处理基板上的物质的装置和方法

    公开(公告)号：WO2011087362A1

    公开(公告)日：2011-07-21

    申请号：PCT/NL2011/050022

    申请日：2011-01-14

    Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST- NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  KLOKKENBURG, Mark ,  ANDRIESSEN, Hieronymus, Antonius, Josephus, Maria

    Inventor： KLOKKENBURG, Mark ,  ANDRIESSEN, Hieronymus, Antonius, Josephus, Maria

    IPC: H05K3/12

    CPC classification number: H05K3/105 ,  B05D3/0209 ,  B05D3/06 ,  B05D3/065 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1476

    Abstract: An apparatus is disclosed for treating a substance (2a, 2b, 2c) at a substrate (2), the substance having an electrical resistance. The apparatus comprises a first irradiation facility (4) that is arranged for heating the substance by irradiating the substance with infrared, visible and/or UV-radiation that is absorbed by the substance. Said heating by absorption causes a reduction of the electrical resistance of the substance with a first reduction factor greater than 1. The apparatus further comprises a second irradiation facility (8) that is arranged for subsequently resistively heating the irradiated substance by exposure to micro-wave radiation to further reduce the electrical resistance of the substance with a second reduction factor greater than 1.

    Abstract translation: 公开了一种用于处理基板（2）上的物质（2a，2b，2c）的装置，该物质具有电阻。 该装置包括第一照射设备（4），其被布置用于通过用物质吸收的红外线，可见光和/或UV辐射照射物质来加热物质。 通过吸收的所述加热导致物质的电阻降低，第一还原因子大于1.该装置还包括第二照射设备（8），其被布置成随后通过暴露于微波电阻加热照射的物质 辐射以进一步降低物质的电阻，第二个还原因子大于1。

    METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE METAL FOIL STRUCTURE
    18.
    发明申请
    METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE METAL FOIL STRUCTURE 审中-公开
    用于制造电导体金属箔结构的方法和系统

    公开(公告)号：WO2004080137A1

    公开(公告)日：2004-09-16

    申请号：PCT/FI2003/000632

    申请日：2003-08-29

    Applicant: OUTOKUMPU OYJ ,  HYVÄRINEN, Olli ,  TASKINEN, Pekka ,  SUORTTI, Tuija

    Inventor： HYVÄRINEN, Olli ,  TASKINEN, Pekka ,  SUORTTI, Tuija

    IPC: H05K3/04

    CPC classification number: H05K3/207 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/092 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

    Abstract: In the method and system for manufacturing an electrically conductive metal foil structure, a paste (1) containing fine-grained copper oxide powder with a grain size of the order of 10 mm or less, a binding agent and possible alloying elements and additives. Using a forming device (3), a conductor blank (4) of desired shape is formed from the paste (1) on the surface of a carrier substrate (2). The conductor blank (4) is metallized and sintered in a metallizing and sintering device (5) at an elevated temperature to form a continuous and electrically conductive copper foil (6). The carrier substrate (2) has a substantially non-adhesive surface, which is made of a material capable of withstanding the elevated temperature used for the metallization and/or sintering and non-reacting with the substances contained in the paste so that the copper foil (6) can be detached from the carrier substrate. After the metallization and sintering, the copper foil (6) can be detached and transferred further.

    Abstract translation: 在用于制造导电金属箔结构的方法和系统中，包含粒径为10mm以下的细粒度氧化铜粉末的粘合剂（1），粘合剂和可能的合金元素和添加剂。 使用成形装置（3），由载体基板（2）的表面上的浆料（1）形成所需形状的导体坯料（4）。 将导体坯料（4）金属化并在高温下在金属化和烧结装置（5）中烧结以形成连续且导电的铜箔（6）。 载体基材（2）具有基本上不粘合的表面，其由能够承受用于金属化和/或烧结的升高的温度的材料制成，并且与包含在浆料中的物质不反应，使得铜箔 （6）可以与载体基板分离。 在金属化和烧结之后，可以将铜箔（6）分离并进一步转印。

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