公开(公告)号：WO2005109499A2

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：PCT/DE2005/000840

申请日：2005-05-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

Inventor： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (10) mit einem Umverdrahtungssubstrat (1) als Stapelelement für einen Halbleiterbauteilstapel (25, 30, 35, 40). Das Umverdrahtungssubstrat (1) weist einen Kunststoffrahmen (41) einer ersten Kunststoffmasse (42) und einen Mittenbereich (20) mit einer zweiten Kunststoffmasse (46) auf. In der zweiten Kunststoffmasse (46) ist ein Halbleiterchip (6) mit seiner Rückseite (14) und seinen Randseiten (12, 13) eingebettet, wobei die aktive Oberseite des Halbleiterbauteils (6) mit den Kunststoffmassen (42, 46) eine koplanare Fläche (3) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及具有内插基板（1），其用于半导体器件叠层（25，30，35，40）的堆叠元件的半导体器件（10）。 内插基板（1）包括第一塑料化合物（42）和中间部分（20）具有第二塑料化合物（46）的塑料框架（41）。 在其背面（14）和它的边缘侧的第二塑料化合物（46），半导体芯片（6）（12，13）被嵌入，其中，与所述塑料块（42，46）的半导体元件（6）的有源面具有共面的表面（ 3）。

公开(公告)号：WO2006086963A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/DE2006/000270

申请日：2006-02-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/02 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (13) mit oberflächenmontierbarem Gehäuse (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das Halbleiterbauteil (13) weist Flachleiterstücke (2) auf der Unterseite (3) des Gehäuses (1) auf, die in eine Kunststoffgehäusemasse (4) eingebettet sind. Von den Flachleiterstücken (2) sind Außenkontaktflächen (5) frei von Kunststoffgehäusemasse (4). Auf diesen frei gehaltenen Außenkontaktflächen (5) ist eine strukturierte lötbare Beschichtung (6) angeordnet, die eine Vielzahl von elektrisch leitenden und mechanischelastischen Kontaktelementen (8) auf der Außenkontaktfläche (5) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有oberflächenmontierbarem壳体（1）及其制造方法的半导体器件（13）。 的半导体器件（13）包括在所述底部引线片（2）的壳体（1），其在塑料壳体中的组合物（4）被嵌入的（3）。 扁形导线部件（2）是外接触表面（5）的分类塑料壳体组合物（4）。 这些保持自由外接触表面（5）的结构化焊接涂层（6）被布置，其包括多个外接触表面（5）上的导电和机械弹性接触元件（8）的。

公开(公告)号：WO2004100628A1

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：PCT/DE2004/000935

申请日：2004-05-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FINK, Markus ,  FÜRGUT, Edward ,  GRÖNINGER, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FINK, Markus ,  FÜRGUT, Edward ,  GRÖNINGER, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/82103 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136 ,  Y10S977/773

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil mit karbonisierten Leitungen sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung desselben. Das elektrische Bauteil weist elektrische Komponenten (1, 2, 3) auf, die Anschlüsse (6) aufweisen. Ferner befinden sich zwischen den elektrischen Komponenten Leitungsbereiche (7) aus Kunststoff (11) mit Leitungen (8), die karbonisierten Kunststoff und/oder agglomerierte Nanopartikel aufweisen. Diese Leitungen (8) sind mit den Anschlüssen (6) der Komponenten und/oder mit Außenanschlüssen (9) des elektronischen Bauteils verbunden.

Abstract translation: 本发明涉及用碳化的线的电组件和方法以及用于制造该装置。 电组件中有电气元件（1，2，3），其具有端子（6）。 此外，位于所述电气部件之间导致与线（8），碳化塑料和/或附聚的纳米颗粒具有由塑料制成（11）的部分（7）。 这些线（8）被连接到端子（6）的组件和/或到所述电子部件的外部连接（9）。

公开(公告)号：WO2006060976A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/DE2005/002016

申请日：2005-11-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/68 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Klebstoffschicht (1) auf dünngeschliffene bzw. gedünnte Halbleiterchips (2) eines Halbleiterwafers. Dabei wird die Klebstoffschicht (1) aus aushärtbarem Klebstoff (10) relativ früh in ein Verfahren zum Dünnschleifen, Trennen und Vereinzeln eines Halbleiterwafers zu gedünnten Halbleiterchips (2) eingebracht und schließlich in einem Halbleiterbauteil, in das der gedünnte Halbleiterchip (2) einzubauen ist, weiterverwendet.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于将在半导体晶片的接地薄或减薄的半导体芯片（2）的粘接层（1）。 粘接剂层（1）由在通过研磨，切割和分离的半导体晶片减薄的方法热固性粘合剂（10）的比较早的被薄化的半导体芯片（2）被引入并且，最后，在一个半导体器件，其中，所述薄化的半导体芯片（2）要被安装 上。

公开(公告)号：WO2005104226A2

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/DE2005/000754

申请日：2005-04-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

Inventor： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  WÖRNER, Holger

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen (1) durch einen plattenförmigen Verbund-körper (2), der Halbleiterchips (3) und eine Kunststoffmasse (4) aufweist. Dazu wird der plattenförmige Verbundkörper (2) zwischen zwei Hochspannungsspitzenelektroden (10, 11) eingebracht und diese Spitzenelektroden werden derart ausgerichtet, dass sie an den Positionen (14), an denen Durchkontaktierungen (1) durch die mit leitenden Partikeln (9) gefüllte Kunststoffmasse (4) einzubringen sind. Durch Anlegen einer Hochspannung an die Spitzenelektroden wird schließlich die Durchkontaktierung (1) vollzogen.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产电镀通孔（1）通过的板状复合体（2），半导体芯片（3）和塑性体（4）。 用于此目的的两个高压点电极（10，11）被引入，并且这些点电极之间的板状复合体（2）被对准，使得它们（在其中的通孔（1）通过导电粒子（9）的位置（14）填充的塑料化合物 4）将被引入。 通过将高电压施加到尖端电极最终通过（1）结束。

公开(公告)号：WO2004070769A2

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/DE2004/000164

申请日：2004-02-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward

Inventor： BAUER, Michael ,  FÜRGUT, Edward

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Chipnutzens oder Verbundwafers mittels eines Hitze- und Druckprozesses, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Für die Durchführung des Verfahrens werden eine Chipträgerplatte (2) und eine Transferplatte (5) in der Vorrichtung zur Verfügung gestellt. Das Verfahren umfasst ein Bestücken der Chipträgerplatte (2) mit Halbleiterchips (4) und ein Erwärmen der Platten (2, 5). Dabei bleibt eine der Platten formstabil, während die Halbleiterchips in die andere verformbare Platte eingepresst werden.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产芯片实用程序或键合晶片通过热和压力处理的装置，以及用于执行该方法的装置。 用于进行该方法中，提供的芯片载体板（2）和在设备中的转印板（5）。 该方法包括安装在芯片载体板（2）与半导体芯片（4）和所述板的加热（2,5​​）。 在这种情况下，所述板中的一个保持尺寸稳定，而半导体芯片被压配合到其他变形板。

公开(公告)号：WO2006034683A3

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/DE2005/001676

申请日：2005-09-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FÜRGUT, Edward ,  GRÖNINGER, Horst

Inventor： FÜRGUT, Edward ,  GRÖNINGER, Horst

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vereinzelung von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteilen (1) und zur Bestückung derselben mit Außenkontaktflächen. Dazu werden Halbleiterbauteilkomponenten auf einen metallischen Träger (4) in Zeilen (5) und Spalten (6) in entsprechenden Halbleiterbauteilpositionen (7) des metallischen Trägers (4) aufgebracht. Anschließend werden eine Vielzahl von Halbleiterbauteilpositionen (7) und die dort befindlichen Komponenten in eine Kunststoffgehäusemasse (8) eingebettet, wodurch eine Verbundplatte (3) entsteht, die anschließend durch Laserablation in einzelne Halbleiterbauteile (1) getrennt wird, welche mit Hilfe der Lasertechnik ihren Oberseiten (13) beschriftet werden. Diese beschrifteten Oberseiten (13) können dann auf eine Klebstofffolie aufgeklebt werden, so dass es möglich ist, die Unterseiten unter Beibehaltung der Halbleiterbauteilpositionen (7) frei zu legen.

公开(公告)号：WO2006032250A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/DE2005/001652

申请日：2005-09-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  STÜMPFL, Christian ,  THEUSS, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  STÜMPFL, Christian ,  THEUSS, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit Durchkontakten (5) durch eine Kunststoffgehäusemasse (6) und ein Verfahren zur Herstellung derselben. Dazu weist das Verdrahtungssubstrat ein Lotdepot auf, auf dem Durchkontaktelemente (13) vertikal zum Verdrahtungssubstrat (7) angeordnet sind und sich bis zu der Oberseite (28) des Halbleiterbauteils (1) erstrecken.

Abstract translation: 本发明涉及通过接触件（5）由塑料壳体组合物（6）和用于制造其的方法的装置与半导体元件（1）。 为了这个目的，在布线基板中，通过元件（13）上的焊料沉积物垂直于配线基板（7）被设置并延伸到半导体元件的上侧（28）（1）。

公开(公告)号：WO2005115072A2

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：PCT/DE2005/000892

申请日：2005-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Träger (4) mit Lotkugelelementen (1) für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten. Ferner betrifft die Erfindung eine Anlage für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten und ein Verfahren für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten. Dazu weist der Träger (4) eine einseitig aufgebrachte Klebstoffschicht (5) auf, wobei die Klebstoffschicht (5) ihre Adhäsionskraft bei Bestrahlung weitestgehend verliert. Ferner weist der Träger (4) Lotkugelelemente (1) auf, die dichtgepackt in Zeilen (6) und Spalten (7) auf der Klebstoffschicht (5) in vorgegebener Schrittweite (w) für einen Halbleiterchip oder ein Halbleiterbauteil angeordnet sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（4）用焊料球（1），用于嵌合的基板（2）与球接触。 此外，本发明涉及一种用于装配的基板（2）与球接触要装配基板（2）与球接触和邻接的方法。 为了这个目的，一个单一的涂敷的粘合剂层（5），其中，所述粘合剂层（5）主要取决于照射失去其粘合力在支承（4）。 此外，载体（4）的焊料球（1），其上紧密排列在一个预定步长（W）为一个半导体芯片或半导体器件装在所述粘合剂层（5）上的行（6）和列（7）。

公开(公告)号：WO2005086224A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/DE2005/000308

申请日：2005-02-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FÜRGUT, Edward ,  WÖRNER, Holger

Inventor： FÜRGUT, Edward ,  WÖRNER, Holger

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (13) mit einem dünnen Halbleiterchip (1) und ein Verfahren zur Herstellung und Weiterverarbeitung derart dünner Halbleiterchips (1). Das Halbleiterbauteil (13) weist neben dem dünnen Halbleiterchip (1) ein Verdrahtungssubstrat (2) auf, das auf seiner Oberseite (5) den Halbleiterchip (1) trägt und auf seiner Unterseite (6) und/oder seinen Randseiten (27, 28) Außenkontakte (3) aufweist. Der Halbleiterchip (1) ist aus monokristallinem Silizium einer Dicke d ≤ 25µm; hergestellt.

Abstract translation: 本发明涉及包括薄的半导体芯片（1）和一个用于生产和这样的薄的半导体芯片的进一步加工（1）的半导体器件（13）。 的半导体器件（13）具有，除了薄半导体芯片（1）的布线基板（2），其在其上侧（5）的半导体芯片（1）和在其下侧（6）和/或它的边缘侧（27，28） 具有外部触点（3）。 在半导体芯片（1）由单晶硅，厚度为d <= 25微米的; 产生的。