公开(公告)号：WO2006098406A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：PCT/JP2006/305252

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西井 利浩

Inventor： 西井 利浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 　回路形成基板においてワークサイズを大きくしても安定かつ高品質な回路形成基板を提供する。積層工程において第１の金属箔（６Ｌ）に対してＢステージの基板材料であるプリプレグ（２Ｌ１），（２Ｌ２）を並べて配設し、第１の金属箔（６Ｌ）の上に積層する。基板材料（２Ｌ１），（２Ｌ２）の上にＣステージの基板材料（１）を積層する。基板材料（１）の上に２枚以上のＢステージの基板材料であるプリプレグ（２Ｕ１），（２Ｕ２）を積層し、その上に第２の金属箔（６Ｕ）を積層する。

Abstract translation: 即使当工作尺寸增加时，也提供稳定且高质量的电路形成板。 作为阶段（B）的板材的预浸料片（2L1,2L2）在层叠工序中配置在第一金属箔（6L）上，并堆叠在第一金属箔（6L）上。 在板材（2L1,2L2）上层叠有用于工作台（C）的板材（1）。 作为台（B）的基板材料的两个以上的预浸料片（2U1,2U2）堆叠在基板材料（1）上，并且第二金属箔（6U）堆叠在其上。

公开(公告)号：WO2006092200A1

公开(公告)日：2006-09-08

申请号：PCT/EP2006/001160

申请日：2006-02-09

Applicant: EPCOS AG ,  HAMMEDINGER, Robert ,  KASTNER, Konrad ,  MAIER, Martin ,  OBESSER, Michael

Inventor： HAMMEDINGER, Robert ,  KASTNER, Konrad ,  MAIER, Martin ,  OBESSER, Michael

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0373 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein lötfähiger Kontakt für ein elektrisches Bauelement vorgeschlagen, der eine Pad-Metallisierung und eine darüber aufgebrachte UBM-Metallisierung umfasst, und bei dem die Stabilität der Metallisierung durch eine Strukturierung der Pad-Metallisierung im Bereich der UBM-Metallisierung verbessert ist. Die Strukturierung kann ein Streifenmuster umfassen, zwischen denen die UBM-Metallisierung in Kontakt mit der Substratoberfläche treten kann.

Abstract translation: 提出了一种用于电气部件的可焊接的接触，包括焊盘金属化和上覆的施加UBM金属化，并且其中所述金属化的稳定性是通过在UBM金属化的区域构成所述垫金属化提高。 图案化可以包括条纹图案，该UBM金属化之间能够与基板表面相接触。

公开(公告)号：WO2006020488A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/US2005/027748

申请日：2005-08-02

Applicant: TESSERA, INC. ,  HABA, Belgacem ,  BEROZ, Masud ,  TUCKERMAN, David B. ,  HUMPSTON, Giles ,  CRISP, Richard D.

Inventor： HABA, Belgacem ,  BEROZ, Masud ,  TUCKERMAN, David B. ,  HUMPSTON, Giles ,  CRISP, Richard D.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: Provided are connection structures for a microelectronic device and methods for forming the structure. A substrate (10) is included having opposing surfaces and a plurality of holes (12A-D) extending through the surfaces. Also included is a plurality of electrically conductive posts (18A-D). Each post extends from a base to a tip located within a corresponding hole of the substrate. An additional substrate (20) may be provided such that the base of each post is located on a surface thereof. Additional electrically conductive posts (28A-D) may be provided having tips in corresponding holes (22A-D) of the additional substrate. Optionally, a dielectric material may be placed between the substrate and the posts.

Abstract translation: 提供了用于微电子器件的连接结构和用于形成结构的方法。 包括具有相对表面的基板（10）和延伸穿过表面的多个孔（12A-D）。 还包括多个导电柱（18A-D）。 每个柱从基部延伸到位于基板的相应孔内的尖端。 可以设置另外的基板（20），使得每个柱的基部位于其表面上。 可以在附加基板的相应孔（22A-D）中提供附加的导电柱（28A-D）。 可选地，介电材料可以放置在基板和柱之间。

公开(公告)号：WO2006002615A2

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：PCT/DE2005001155

申请日：2005-06-30

Applicant: EPCOS AG ,  BLOCK CHRISTIAN ,  BRUNNER SEBASTIAN ,  FEICHTINGER THOMAS ,  PUDMICH GUENTER

Inventor： BLOCK CHRISTIAN ,  BRUNNER SEBASTIAN ,  FEICHTINGER THOMAS ,  PUDMICH GUENTER

IPC: H01C1/144 ,  H01C1/14 ,  H01C7/105 ,  H01C7/18 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/18 ,  H01G4/228 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an electric multi-layered component comprising ceramic dielectric layers which are stacked on top of each other between which component structures are arranged. The aim of the invention is to increase the mechanical stability, in particular soldering contact, on the component. As a result, an improved transversal form for transversal contacts is provided. Said transversal contacts have a transversal cross section which expands towards the top, at least partially, from the soldering contact to the lower side of the component.

Abstract translation: 具有用于电多层器件，层叠插入的部件的结构，以增加机械稳定性，特别的焊料接触的陶瓷介电层被设置在通孔的部件的改进的横截面形状。 这些具有至少部分地从所述部件的下侧焊接触点延伸备份的横截面。

公开(公告)号：WO2005119847A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/US2005/018358

申请日：2005-05-25

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  CHILCORE, James, L.

Inventor： CHILCORE, James, L.

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R43/0235 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/203 ,  B23K3/087 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/5143 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/5313

Abstract: Methods and apparatus are provided for removing plating from a device. The method and apparatus may be used for preparing an electrical connector (100) for connecting at least one wire or other terminus thereto where the electrical connector (100) has at least one electrical contact (104) with a metal coating thereon. The method includes the steps of applying molten solder to the electrical contact (104) whereby the coating dissolves into the molten solder to thereby create a molten coating -solder mixture and rotating the electrical connector (100) whereby the molten coating-solder mixture is removed from the electrical contact (104).

Abstract translation: 提供了用于从装置去除电镀的方法和装置。 该方法和装置可用于制备用于将至少一个导线或其他端子连接到其上的电连​​接器（100），其中电连接器（100）具有至少一个电触头（104），其上具有金属涂层。 该方法包括以下步骤：将熔融焊料施加到电触头（104），由此涂层溶解到熔融焊料中，从而产生熔融涂料 - 溶剂混合物并旋转电连接器（100），从而使熔融涂层 - 焊料混合物被去除 从电触点（104）。

公开(公告)号：WO2004088731A2

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/US2004/009458

申请日：2004-03-29

Applicant: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION ,  WHITE, George, E. ,  SWANIMATHAN, Madhavan ,  DALMIA, Sidharth ,  SUNDARAM, Venkatesh

Inventor： WHITE, George, E. ,  SWANIMATHAN, Madhavan ,  DALMIA, Sidharth ,  SUNDARAM, Venkatesh

IPC: H01L21/00

CPC classification number: B32B37/00 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/041 ,  H01L21/4857 ,  H01L25/0652 ,  H01L27/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/00 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2224/0401

Abstract: The present invention comprises methods for making three-dimensional (3-D) liquid crystalline polymer (LCP) interconnect structures using a high temperature singe sided liquid crystalline polymer, and low temperature single sided liquid crystalline polymer, whereas both the high temperature LCP and the low temperature LCP are drilled using a laser or mechanical drill or mechanically punch to form a z-axis connection. The single sided Conductive layer is used as a bus layer to form z axis conductive stud within the high temperature and low temperature LCP, followed by deposition of a metallic capping layer of the stud that serves as the bonding metal between the conductive interconnects to form the z-axis electrical connection. High temperature and low temperature LCP circuit layers are etched or built up to form circuit patterns and subsequently bonded together to form final 3-D multilayer circuit pattern whereas the low temperature LCP melts to form both dielectric to dielectric bond to high temperature LCP circuit layer, and dielectric to conductive bond, whereas, metal to metal bonding occurs with high temperature metal capping layer bonding to conductive metal layer. The resultant structure is then packaged using two metallized organic cores that are laminated onto either side of the device using a low temperature adhesive with similar electrical properties and subsequently metallized to form the input output terminals and EM shielding.

Abstract translation: 本发明包括使用高温单面液晶聚合物和低温单面液晶聚合物制备三维（3-D）液晶聚合物（LCP）互连结构的方法，而高温LCP和 使用激光或机械钻或机械冲孔钻低温LCP以形成z轴连接。 单面导电层用作总线层，以在高温和低温LCP内形成z轴导电螺柱，随后在导电互连之间沉积用作接合金属的螺柱的金属覆盖层，以形成 z轴电气连接。 高温低温LCP电路层被蚀刻或构建以形成电路图案，并随后结合在一起以形成最终的3-D多层电路图案，而低温LCP熔化以形成与高温LCP电路层的电介质至电介质结合， 并且电介质到导电键合，而金属与金属之间的键合是与导电金属层接合的高温金属覆盖层发生的。 然后使用两个金属化有机芯包裹所得到的结构，使用具有类似电性能的低温粘合剂层压到装置的任一侧上，随后金属化以形成输入输出端子和EM屏蔽。

公开(公告)号：WO2004084293A1

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：PCT/JP2004/003620

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  仕田 智 ,  金山 真司 ,  尾登 俊司 ,  平田 修一 ,  中尾 守 ,  大江 邦夫 ,  久木原 聡 ,  成田 正力 ,  江頭 宜孝 ,  土師 宏

Inventor： 仕田 智 ,  金山 真司 ,  尾登 俊司 ,  平田 修一 ,  中尾 守 ,  大江 邦夫 ,  久木原 聡 ,  成田 正力 ,  江頭 宜孝 ,  土師 宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　複数の部品（３）を基板（２）に実装する際に、上記基板への上記部品の実装側表面（３ａ）に形成された複数の突起電極部（３ｂ）を接合補助剤（３２）に接触させて、上記接合補助剤の供給を行い、当該接合補助剤の供給が行われた上記部品を上記基板に実装する部品実装において、複数の上記部品のうちの第１の部品（３−１）に対する上記接合補助剤の供給を行い、当該接合補助剤の供給が行われた上記第１の部品の上記基板への実装が完了するまでに、上記複数の部品のうちの第２の部品（３−２）に対する上記接合補助剤の供給を開始する。

Abstract translation: 执行部件包装，使得当多个部件（3）被封装在板（2）上时，形成在要包装的部件的包装侧表面（3a）上的多个突起电极（3b）到板 与粘合助剂（32）接触以供应粘合助剂，并且在提供粘合助剂之后将部件包装在板上。 在这些部件包装中，粘合辅助剂被供给到多个部件中的第一部分（3-1），并且在多个部件之前开始将粘合辅助剂供应到多个部件中的第二部分（3-2） 完成了将其中提供到其上的具有粘合剂的第一部分的包装。

公开(公告)号：WO2004059729A1

公开(公告)日：2004-07-15

申请号：PCT/JP2003/016160

申请日：2003-12-17

Applicant: TDK株式会社 ,  後藤 真史 ,  川崎 薫 ,  中野 睦子 ,  山本 洋

Inventor： 後藤 真史 ,  川崎 薫 ,  中野 睦子 ,  山本 洋

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

Abstract: 複数の配線パターンと、これら配線パターンの間に介在する絶縁層とを備えるとともに、前記絶縁層を貫通する層間接続部にて前記配線パターン間の電気的接続を行う電子部品の製造方法である。前記配線パターンと柱状導体とを形成する第１の工程と、絶縁シートを上方より貼り合わせ前記柱状導体をストッパとして前記柱状導体高さまで前記絶縁シートを加圧することでシート厚みを前記柱状導体の高さに倣わせ一定厚からなる層を形成する第２の工程とを繰り返し行う。

Abstract translation: 一种用于制造具有多个布线图案的电子部件和插入在布线图案之间的绝缘层的方法，用于通过延伸穿过绝缘层的层间连接部分在布线图案之间建立电连接。 在该方法中，形成布线图案和柱状导体的第一步骤和通过从上方粘接绝缘片而形成具有均匀厚度的层的第二步骤，并且使用该方法将绝缘片材压制到柱状导体的高度 重复将绝缘片的厚度与柱状导体的高度相等的作为止动器的柱状导体。

公开(公告)号：WO2003078153A2

公开(公告)日：2003-09-25

申请号：PCT/US2003/007842

申请日：2003-03-14

Applicant: GENERAL DYNAMICS ADVANCED INFORMATION SYSTEMS, INC.

Inventor： PAI, Deepak K. ,  DENNY, Ronald, R.

IPC: B32B

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/05548 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49213

Abstract: The present invention provides a number of techniques for laminating and interconnecting multiple high-layer-count (HLC) substrates to form a multilayer package or other circuit component. A solder bump may be formed on the conductive pad of at least one of two HLC substrates. The solder bump preferably is formed from an application of solder paste to the conductive pad(s). An adhesive film may be positioned between the surfaces of the HLC substrates having the conductive pads, where the adhesive film includes an aperture located substantially over the conductive pads such that the conductive pads and/or solder bumps confront each other through the aperture. The HLC substrates then may be pressed together to mechanically bond the two substrates via the adhesive. The solder bump(s) may be reflowed during or after the lamination to create a solder segment that provides an electrical connection between the two conductive pads through the aperture in the adhesive film.

Abstract translation: 本发明提供了用于层叠和互连多个高层计数（HLC）衬底以形成多层封装或其它电路部件的多种技术。 可以在两个HLC衬底中的至少一个的导电焊盘上形成焊料凸块。 焊料凸块优选地由焊膏应用于导电焊盘形成。 粘合剂膜可以位于具有导电焊盘的HLC衬底的表面之间，其中粘合剂膜包括基本上位于导电焊盘上方的孔，使得导电焊盘和/或焊料凸块通过孔彼此面对。 然后可以将HLC基底压在一起以经由粘合剂机械地粘合两个基底。 在叠层期间或之后可以回流焊料凸点，以产生焊接段，该焊料段通过粘合膜中的孔提供两个导电焊盘之间的电连接。

公开(公告)号：WO99062143A1

公开(公告)日：1999-12-02

申请号：PCT/US1999/005318

申请日：1999-03-11

IPC: H01R12/04 ,  H01R43/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44 ,  H01R9/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153

Abstract: A method (100) for providing an electrical ground connection between a printed circuit board (700) and a metallic substrate (200) comprises steps of: (i) providing an aperture (204) in the substrate (200); (ii) forming a ground plug (302) out of metallic blank (300); (iii) inserting the ground plug (300) into the aperture in the substrate (200); (iv) compressing the ground plug (302) into the aperture (204) in the substrate (200); (v) placing the printed circuit board (700) onto the substrate (200); and (vi) applying solder into the aperture in the printed circuit board (700) and onto the ground plug (302). The steps of forming (104), inserting (106), and compressing (108) are carried out in a single punching operation (120). The method (100) efficiently provides a high quality electrical ground connection and avoids any need for sophisticated machinery.

Abstract translation: 一种用于在印刷电路板（700）和金属基板（200）之间提供电接地连接的方法（100）包括以下步骤：（i）在所述基板（200）中提供孔（204）; （ii）从金属坯料（300）形成接地塞（302）; （iii）将接地插头（300）插入基板（200）中的孔中; （iv）将接地插头（302）压缩到衬底（200）中的孔（204）中; （v）将印刷电路板（700）放置在基板（200）上; 和（vi）将焊料施加到印刷电路板（700）中的孔中并到达接地插头（302）上。 在单次冲压操作（120）中进行形成（104），插入（106）和压缩（108）的步骤。 方法（100）有效地提供高质量的电接地连接，并且避免了对复杂机械的任何需要。