摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von strukturierten Beschichtungen auf einem Formteil, insbesondere die Herstellung von metallischen Leiterbahnstrukturen auf nicht planaren, räumlichen Schaltungsträgern. Um ein subtraktives Verfahren für eine massenhafte, preiswerte Herstellung von derartigen räumlichen Schaltungsträgern aus Kunststoff mit metallischen Leiterbahnstrukturen zu schaffen, werden folgende Schritte vorgeschlagen: - Bereitstellen eines Formteils mit einer Oberfläche umfassend einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich, wobei sich die Oberfläche in dem ersten Bereich von der Oberfläche in dem zweiten Bereich in mindestens einer Oberflächeneigenschaft unterscheidet, - Aufbringen einer Beschichtung auf die Oberfläche des Formteils, die zumindest den ersten Bereich und den zweiten Bereich abdeckt, wobei die Haftfestigkeit der Beschichtung in dem ersten Bereich aufgrund der mindestens einen unterschiedlichen Oberflächeneigenschaft höher als in dem zweiten Bereich ist und - teilweises Entfernen der Beschichtung mittels eines auf die gesamte Beschichtung angewandten Abtragverfahrens mit einer konstanten Abtragleistung, die derart bestimmt wird, dass die Beschichtung in dem zweiten Bereich vollständig entfernt und in jedem ersten Bereich vollflächig erhalten bleibt. Außerdem wird eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens angegeben.
摘要:
The present invention relates to forming an anchored cap in a filled via in a PCB. The cap is formed by making an anchor opening in the filled via, depositing cooper into the anchor opening to form an anchor portion, and subsequently depositing a cap portion over the filled via and the anchor portion, so that the anchored cap is anchored to the filled via by the anchor portion. In oanother embodiment, the anchor porition and cap portion may be deposited in one step.
摘要:
Methods for producing flexible circuits can include creating treating a surface of the flexible circuit with at least one of an atmospheric plasma and a beam of ions. The atmospheric plasma is formed by directing a flow of gas between an electrode and the surface of the flexible circuit and generating a voltage between the electrode and the flexible circuit to create a plasma from the gas. A mean ion energy of the ions in the ion beam ranges from about 500 electron volts to about 1,500 electron volts.
摘要翻译:本发明的目的是提供一种具有优异的电路形成性能的印刷电路板用基板,同时保持导电层(2)和基膜(1)之间的粘合强度。 本发明的特征在于,在基膜(1)的至少一个表面层叠有绝缘性的基膜(1)和层叠在基膜(1)的至少一个面上的导电层(2),基膜(1)的最大高度Sz, ISO 25178规定的表面为0.05μm至小于0.9μm。
摘要:
The invention provides a process of forming a continuous pattern on a surface composed of two or more surface regions, each of the regions being of a different surface energy, the process utilizing a novel ink formulation for printing on such multi-region surfaces.
摘要:
The invention provides a process of forming a continuous pattern on a surface composed of two or more surface regions, each of the regions being of a different surface energy, the process utilizing a novel ink formulation for printing on such multi-region surfaces.
摘要:
A method for selectively removing portions of a protective coating from a substrate, such as an electronic device, includes removing portions of the protective coating from the substrate. The removal process may include cutting the protective coating at specific locations, then removing desired portions of the protective coating from the substrate, or it may include ablating the portions of the protective coating that are to be removed. Coating and removal systems are also disclosed.
摘要:
Apparatuses and methods are described that involve the deposition of polymer coatings on substrates. The polymer coatings generally comprise an electrically insulating layer and/or a hydrophobic layer. The hydrophobic layer can comprise fused polymer particles have an average primary particle diameter on the nanometer to micrometer scale. The polymer coatings are deposited on substrates using specifically adapted plasma enhanced chemical vapor deposition approaches. The substrates can include computing devices and fabrics.