公开(公告)号：WO2008054012A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/JP2007/071454

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  桂山悟 ,  山代智絵 ,  平野孝

Inventor： 桂山悟 ,  山代智絵 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/16 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/256 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本発明は、チップオンチップ型の半導体装置において、半導体チップ（１０）と半導体チップ（２０）とを電気的に接続するための接着テープを、（Ａ）フィルム形成性樹脂１０～５０重量％と、（Ｂ）硬化性樹脂３０～８０重量％と、（Ｃ）フラックス活性を有する硬化剤１～２０重量％とを含有するものとしたものである。

Abstract translation: 在片上芯片型半导体器件中，粘合带电连接在半导体芯片（10）和半导体芯片（20）之间。 胶带包含; （A）10-50重量％的成膜树脂，（B）30-80重量％的热固性树脂和（C）具有助熔剂活化特性的1-20重量％的固化剂。

公开(公告)号：WO2008044330A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/JP2007/001058

申请日：2007-09-28

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  小宮谷壽郎 ,  平野孝 ,  前島研三 ,  桂山悟 ,  山代智絵

Inventor： 小宮谷壽郎 ,  平野孝 ,  前島研三 ,  桂山悟 ,  山代智絵

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/20 ,  C09J171/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  C08L33/10 ,  C08L33/20 ,  C08L2666/04 ,  C09D133/06 ,  C09D133/20 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 　本発明によれば、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープが提供される。本発明の接着テープにおいて、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。本発明の接着テープは、回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。

Abstract translation: 公开了含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活化化合物的粘合带，热固性树脂和成膜树脂。 在该粘合带中，热固性树脂可以是环氧树脂，并且可以含有固化剂。 固化剂可以是咪唑化合物和/或磷化合物。 该胶带可以用作电路板或多层柔性印刷电路板的中间层材料。

公开(公告)号：WO2008023452A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2007/000457

申请日：2007-04-25

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  桂山悟 ,  山代智絵 ,  宮本哲也

Inventor： 桂山悟 ,  山代智絵 ,  宮本哲也

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L2666/54 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225

Abstract: 　導体部材間を電気的に接続する接着テープ１０１は、熱硬化性樹脂を含む樹脂層１３２と、半田粉１０３と、硬化剤とを含む。半田粉１０３と硬化剤とは、樹脂層１３２中に存在し、樹脂層１３２の硬化温度Ｔ 1 と半田粉１０３の融点Ｔ 2 がＴ 1 ≧Ｔ 2 ＋２０°Cを満たし、半田粉１０３の融点Ｔ 2 での樹脂層１３２の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下である。

Abstract translation: 公开了一种用于将导电构件彼此电连接的胶带（101）。 粘合带（101）包括含有耐热树脂，焊料粉末（103）和固化剂的树脂层（132）。 焊料粉末（103）和固化剂存在于树脂层（132）中，树脂层（132）的固化温度（T 1 N 1）和熔点（T < 焊料粉末（103）的熔化粘度满足下式所示的要求：T 1→T 2 + 20℃，熔体粘度 在焊料粉末（103）的熔点（T 2 2 N）处的树脂层（132）的厚度为50〜5000Pa·s。

公开(公告)号：WO2007125650A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/000447

申请日：2007-04-24

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  桂山悟 ,  山代智絵 ,  宮本哲也

Inventor： 桂山悟 ,  山代智絵 ,  宮本哲也

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  C08L33/18 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　導電部材間を電気的に接続する接着テープが、樹脂と、半田粉と、フラックス活性を有する硬化剤と、を含み、半田粉とフラックス活性を有する硬化剤とが樹脂中に存在する構成とする。

Abstract translation: 公开了一种用于将导电构件彼此电连接的胶带。 粘合带包括树脂，焊料粉末和具有助焊剂活性的固化剂，其中焊料粉末和固化剂存在于树脂中。

公开(公告)号：WO2008054011A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/JP2007/071453

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  桂山悟 ,  山代智絵 ,  平野孝

Inventor： 桂山悟 ,  山代智絵 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/16 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/256 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本発明は半導体集積回路の更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体電子部品及び半導体装置を提供することを課題とする。　本発明は第１の半導体チップの回路面と第２の半導体チップの回路面とが対向して配設されてなるチップオンチップ型の半導体電子部品であって、前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとの離隔距離Ｘが５０μｍ以下であり、前記第２の半導体チップ側面と前記第１の外部電極との最短離隔距離Ｙが１ｍｍ以下である半導体電子部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。

Abstract translation: 提供了满足半导体集成电路进一步增加密度的要求的片上芯片型半导体电子部件。 还提供了一种半导体器件。 在片上芯片型半导体电子部件中，第一半导体芯片的电路面和第二半导体芯片的电路面配置成彼此相对。 第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的距离（X）为50μm以下，第二半导体芯片的侧面与第一外部电极的最短距离（Y）为1mm以下。 还提供了使用这种半导体电子部件的半导体器件。

公开(公告)号：WO2007129458A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/JP2007/000443

申请日：2007-04-24

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  杉野光生 ,  桂山悟 ,  山代智絵 ,  宮本哲也 ,  山下浩行

Inventor： 杉野光生 ,  桂山悟 ,  山代智絵 ,  宮本哲也 ,  山下浩行

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体装置（１００）は、表面に第一半導体チップ（１２５）が搭載された第一樹脂基板（１０１）、表面に第二半導体チップ（１３１）が搭載された第二樹脂基板（１１１）、および第一樹脂基板（１０１）の表面および第二樹脂基板（１１１）の裏面に接合されて、これらを電気的に接続する樹脂基材（１０９）を含む。樹脂基材（１０９）は、第一樹脂基板（１０１）の表面において第一樹脂基板（１０１）の外周に配置される。また、第一樹脂基板（１０１）の表面において、第一樹脂基板（１０１）と第二樹脂基板（１１１と樹脂基材（１０９）との間に設けられた空隙部に第一半導体チップ（１２５）が配置されている。

Abstract translation: 半导体器件（100）包括：第一树脂板（101），其具有安装在所述表面上的第一半导体芯片（125） 具有安装在所述表面上的第二半导体芯片（131）的第二树脂板（111） 以及粘结在第一树脂基板（101）的前面和第二树脂基板（111）的背面上用于电连接基板的树脂基材（109）。 树脂基材（109）在第一树脂基板（101）的正面上配置在第一树脂基板（101）的外周。 此外，在第一树脂板（101）的正面上，第一半导体芯片（125）配置在由第一树脂基板（101），第二树脂基板（111）和树脂基材（ 109）。