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公开(公告)号：WO2008044330A1
公开(公告)日：2008-04-17
申请号：PCT/JP2007/001058
申请日：2007-09-28
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J201/06 , C09J133/20 , C09J171/08 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , C08L33/10 , C08L33/20 , C08L2666/04 , C09D133/06 , C09D133/20 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本発明によれば、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープが提供される。本発明の接着テープにおいて、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。本発明の接着テープは、回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。
Abstract translation: 公开了含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活化化合物的粘合带，热固性树脂和成膜树脂。 在该粘合带中，热固性树脂可以是环氧树脂，并且可以含有固化剂。 固化剂可以是咪唑化合物和/或磷化合物。 该胶带可以用作电路板或多层柔性印刷电路板的中间层材料。
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公开(公告)号：WO2008023452A1
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：PCT/JP2007/000457
申请日：2007-04-25
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 桂山悟 , 山代智絵 , 宮本哲也
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L2666/54 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , Y10T428/25 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225
Abstract: 導体部材間を電気的に接続する接着テープ１０１は、熱硬化性樹脂を含む樹脂層１３２と、半田粉１０３と、硬化剤とを含む。半田粉１０３と硬化剤とは、樹脂層１３２中に存在し、樹脂層１３２の硬化温度Ｔ 1 と半田粉１０３の融点Ｔ 2 がＴ 1 ≧Ｔ 2 ＋２０°Cを満たし、半田粉１０３の融点Ｔ 2 での樹脂層１３２の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下である。
Abstract translation: 公开了一种用于将导电构件彼此电连接的胶带（101）。 粘合带（101）包括含有耐热树脂，焊料粉末（103）和固化剂的树脂层（132）。 焊料粉末（103）和固化剂存在于树脂层（132）中，树脂层（132）的固化温度（T 1 N 1）和熔点（T < 焊料粉末（103）的熔化粘度满足下式所示的要求：T 1→T 2 + 20℃，熔体粘度 在焊料粉末（103）的熔点（T 2 2 N）处的树脂层（132）的厚度为50〜5000Pa·s。
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公开(公告)号：WO2007125650A1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/JP2007/000447
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 桂山悟 , 山代智絵 , 宮本哲也
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , C08L33/18 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J133/18 , C09J163/00 , C09J2201/602 , H01B1/22 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83886 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K3/3489 , H05K3/4614 , H05K2201/0133 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 導電部材間を電気的に接続する接着テープが、樹脂と、半田粉と、フラックス活性を有する硬化剤と、を含み、半田粉とフラックス活性を有する硬化剤とが樹脂中に存在する構成とする。
Abstract translation: 公开了一种用于将导电构件彼此电连接的胶带。 粘合带包括树脂，焊料粉末和具有助焊剂活性的固化剂，其中焊料粉末和固化剂存在于树脂中。
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公开(公告)号：WO2008054011A1
公开(公告)日：2008-05-08
申请号：PCT/JP2007/071453
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 桂山悟 , 山代智絵 , 平野孝
IPC: H01L25/065 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/16 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/05554 , H01L2224/1146 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2224/83907 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T428/256 , C08L2666/22 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本発明は半導体集積回路の更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体電子部品及び半導体装置を提供することを課題とする。 本発明は第１の半導体チップの回路面と第２の半導体チップの回路面とが対向して配設されてなるチップオンチップ型の半導体電子部品であって、前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとの離隔距離Ｘが５０μｍ以下であり、前記第２の半導体チップ側面と前記第１の外部電極との最短離隔距離Ｙが１ｍｍ以下である半導体電子部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。
Abstract translation: 提供了满足半导体集成电路进一步增加密度的要求的片上芯片型半导体电子部件。 还提供了一种半导体器件。 在片上芯片型半导体电子部件中，第一半导体芯片的电路面和第二半导体芯片的电路面配置成彼此相对。 第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的距离（X）为50μm以下，第二半导体芯片的侧面与第一外部电极的最短距离（Y）为1mm以下。 还提供了使用这种半导体电子部件的半导体器件。
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公开(公告)号：WO2007129458A1
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：PCT/JP2007/000443
申请日：2007-04-24
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半導体装置（１００）は、表面に第一半導体チップ（１２５）が搭載された第一樹脂基板（１０１）、表面に第二半導体チップ（１３１）が搭載された第二樹脂基板（１１１）、および第一樹脂基板（１０１）の表面および第二樹脂基板（１１１）の裏面に接合されて、これらを電気的に接続する樹脂基材（１０９）を含む。樹脂基材（１０９）は、第一樹脂基板（１０１）の表面において第一樹脂基板（１０１）の外周に配置される。また、第一樹脂基板（１０１）の表面において、第一樹脂基板（１０１）と第二樹脂基板（１１１と樹脂基材（１０９）との間に設けられた空隙部に第一半導体チップ（１２５）が配置されている。
Abstract translation: 半导体器件（100）包括：第一树脂板（101），其具有安装在所述表面上的第一半导体芯片（125） 具有安装在所述表面上的第二半导体芯片（131）的第二树脂板（111） 以及粘结在第一树脂基板（101）的前面和第二树脂基板（111）的背面上用于电连接基板的树脂基材（109）。 树脂基材（109）在第一树脂基板（101）的正面上配置在第一树脂基板（101）的外周。 此外，在第一树脂板（101）的正面上，第一半导体芯片（125）配置在由第一树脂基板（101），第二树脂基板（111）和树脂基材（ 109）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2008054012A1
公开(公告)日：2008-05-08
申请号：PCT/JP2007/071454
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 桂山悟 , 山代智絵 , 平野孝
IPC: H01L25/065 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J179/08 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/16 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/05554 , H01L2224/1146 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2224/83907 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T428/256 , C08L2666/22 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本発明は、チップオンチップ型の半導体装置において、半導体チップ（１０）と半導体チップ（２０）とを電気的に接続するための接着テープを、（Ａ）フィルム形成性樹脂１０～５０重量％と、（Ｂ）硬化性樹脂３０～８０重量％と、（Ｃ）フラックス活性を有する硬化剤１～２０重量％とを含有するものとしたものである。
Abstract translation: 在片上芯片型半导体器件中，粘合带电连接在半导体芯片（10）和半导体芯片（20）之间。 胶带包含; （A）10-50重量％的成膜树脂，（B）30-80重量％的热固性树脂和（C）具有助熔剂活化特性的1-20重量％的固化剂。
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公开(公告)号：WO2009147828A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/JP2009/002447
申请日：2009-06-02
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 桂山悟
Inventor： 桂山悟
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , C09D163/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/743 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05042 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本発明の半導体装置の製造方法は、基板または半導体素子の少なくとも一方に、フラックス活性を有するペースト状の熱硬化性樹脂組成物を塗布する塗布工程と、上記基板と上記半導体素子とを上記ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を介して電気的に接合する接合工程と、上記ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を加熱して硬化する硬化工程と、上記硬化工程後に、１０［℃／ｈｏｕｒ］以上、５０［℃／ｈｏｕｒ］以下の冷却速度で冷却する冷却工程を有することを特徴とする。
Abstract translation: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其中，所述方法包括涂布步骤，其中具有助焊剂活性的热固性树脂组合物的浆料涂覆在基板或半导体元件中的至少一个上，其中连接步骤 基板和半导体元件通过热固化性树脂组合物的糊料进行电连接，固化步骤，其中加热和固化热固性树脂组合物的糊料;以及冷却步骤，其中在 固化步骤后的冷却速度在10℃/小时至50℃/小时之间。
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公开(公告)号：WO2010073639A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/JP2009/007145
申请日：2009-12-22
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 桂山悟 , 前島研三 , 藤井智絵
CPC classification number: H05K3/305 , B32B5/142 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/548 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
Abstract: 本発明の可撓性基板１０は、フラックス活性を有する第１樹脂フィルム１と、第１樹脂フィルム１と異なる第２樹脂フィルム２とを積層してなる可撓性基板１０であり、第１樹脂フィルム１の表面に複数の電子部品を搭載した後、一括で前記各電子部品と当該可撓性基板１０とを接合して用いられることを特徴とする。第１樹脂フィルム１の２３０℃におけるゲルタイムが、１００秒以上６００秒以下である。
Abstract translation: 本发明提供一种柔性基板（10），其中层叠有具有助熔剂活化特性的第一树脂膜（1）和与第一树脂膜（1）不同的第二树脂膜（2）。 柔性基板（10）的特征在于，通过将多个电子部件安装在第一树脂膜（1）的表面上，然后将电子部件和柔性基板（10）接合，来使用柔性基板 一次 第一树脂膜（1）在230℃下的凝胶时间为100秒以上但不超过600秒。
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公开(公告)号：WO2011033743A1
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/JP2010/005510
申请日：2010-09-09
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 前島研三 , 桂山悟
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/10 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/4207 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K5/09 , C08K5/13 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2224/9212 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T428/31515 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/05341 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本発明は、接着フィルムを、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む構成とし、さらに、該接着フィルムの最低溶融粘度が０．０１～１０，０００Ｐａ・ｓ、かつ、該接着フィルムの発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルムの５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たす。 （ｂ）－（ａ）≧１００℃ （１）
Abstract translation: 公开了具有（A）热固性树脂，（B）硬化剂，（C）助熔剂活化化合物和（D）成膜树脂）的组合物的粘合剂膜。 粘合膜的熔融粘度最低为0.011-10,000Pa·s，满足式（1），其中粘合膜的放热峰温度定义为（a），粘合膜的5％质量热损失温度为 定义为（b）。 公式（1）：（b） - （a）？ 100℃。
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公开(公告)号：WO2011007531A1
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：PCT/JP2010/004469
申请日：2010-07-09
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 前島研三 , 桂山悟 , 和布浦徹
IPC: H01L21/60
CPC classification number: C09D163/00 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81091 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81209 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本発明の電子部品の製造方法は、接続用金属電極を有する第１電子部品と、接続用半田電極を有する第２電子部品と、を接合する半田接合方法であって、前記第１電子部品および前記第２電子部品の半田接合面の少なくとも一方に熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成後に、前記第１電子部品の接続用金属電極と、前記第２電子部品の接続用半田電極と、を対向するように位置合わせし、前記接続用半田電極の半田の融点よりも低い温度で加熱、および加圧することにより、前記接続用金属電極と、前記接続用半田電極とを当接させる第２の工程と、前記当接させた第１電子部品と第２電子部品を、加圧流体により加圧しながら前記接続用半田電極の半田の融点より高い温度で加熱し、前記接続用半田電極の半田を前記接続用金属電極に溶融接合させる第３の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を前記接続用半田電極の半田の融点より低い温度で加熱することにより硬化させる第４の工程と、をこの順で行うことを特徴とする。
Abstract translation: 提供一种电子部件的制造方法，该电子部件是用于将具有连接用金属电极的第一电子部件和具有连接用焊料电极的第二电子部件接合的焊接方法。 电子部件的制造方法的特征在于包括以所述顺序执行的第一步骤，第二步骤，第三步骤和第四步骤。 在第一步骤中，形成在第一电子部件和第二电子部件的焊接面的至少一个中含有热固性树脂的树脂层。 在第二步骤中，在形成含有热固性树脂的树脂层之后，将第一电子部件的连接用金属电极和第二电子部件的连接用焊料电极相对配置， 在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下被加热，并被加压，从而使连接用金属电极和连接用焊料电极彼此接触。 在第三步骤中，第一电子部件和第二电子部件彼此接触，在通过加压流体加压的同时，在高于连接用焊料电极的焊料的熔点的温度下加热， 从而将连接用焊料电极的焊料熔合并接合到连接用金属电极。 在第四步骤中，将含有热固性树脂的树脂层在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下加热，从而固化树脂层。
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