公开(公告)号：WO2017003692A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/US2016/037656

申请日：2016-06-15

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.

Inventor： CHIOU, Jen-Huang Albert ,  LIN, Benjamim C. ,  VINE, Eric Matthew

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/00 ,  G01L19/04 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L9/008 ,  G01B7/16 ,  G01L9/0044 ,  G01L9/0055 ,  G01L19/0007 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/04 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: A pressure sensor device with a MEMS piezoresistive pressure sensing element attached to an in-circuit ceramic board comprises a monolithic ceramic circuit board formed by firing multiple layers of ceramic together. The bottom side of the circuit board has a cavity, which extends through layers of material from the ceramic circuit board is formed. A ceramic diaphragm, which is one of the layers, has a peripheral edge. The diaphragm's thickness enables the diaphragm bounded by the edge to deflect responsive to applied pressure. A MEMS piezoresistive pressure sensing element attached to the top side of the ceramic circuit board generates an output signal responsive to deflection of the ceramic diaphragm. A conduit carrying a pressurized fluid can be attached directly to the ceramic circuit board using a seal on the bottom of the ceramic circuit board, which surrounds the opening of the cavity through the bottom.

Abstract translation: 具有附接到在线陶瓷板的MEMS压阻式压力感测元件的压力传感器装置包括通过将多层陶瓷烧结在一起形成的单片陶瓷电路板。 电路板的底部具有空腔，其形成有从陶瓷电路板形成的材料层。 作为层之一的陶瓷膜片具有周边边缘。 隔膜的厚度使得由边缘限定的隔膜响应于施加的压力而偏转。 附着在陶瓷电路板的顶侧的MEMS压阻式压力感测元件产生响应于陶瓷膜片偏转的输出信号。 携带加压流体的导管可以使用陶瓷电路板的底部上的密封件直接附接到陶瓷电路板，陶瓷电路板通过底部包围空腔的开口。

公开(公告)号：WO2012020930A2

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：PCT/KR2011/005364

申请日：2011-07-21

Applicant: 전자부품연구원 ,  황학인 ,  이대성 ,  신규식

Inventor： 황학인 ,  이대성 ,  신규식

IPC: G01L9/12 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L9/12 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/0076 ,  H01L29/66007 ,  H01L29/84

Abstract: 본 발명은 압력 검출시 공동 이외의 영역에서 잡음으로 작용하는 기생 정전용량을 최소화하여 미소 센서를 구현할 수 있는 정전용량형 압력센서 및 그의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 이를 위해, 본 발명은 하부전극으로 기능하는 기판과, 상기 기판 상에 형성된 제1 절연막과, 상기 제1 절연막 상에 형성된 공동과, 상기 공동과 연통하는 개구부를 가지며, 상기 공동을 덮도록 상기 제1 절연막 상에 형성된 제2 절연막과, 상기 개구부를 매개로 상기 개구부와 상기 공동의 일부가 매립되도록 전도성 재질로 형성된 밀봉막과, 상기 공동과 중첩되도록 상기 제2 절연막 상에 형성된 상부전극을 포함하는 정전용량형 압력센서를 제공한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 공동을 형성한 후 상기 공동의 양측부에 전도성 재질로 밀봉막을 앵커(anchor) 형상으로 형성하고, 상기 밀봉막과 전기적으로 분리되어 상기 공동과 중첩되는 상부전극을 형성하여 압력 검출시 실질적으로 영향을 미치는 공동 영역을 상기 밀봉막을 통해 특정 영역으로 제한함으로써 압력 검출시 공동 이외의 영역에서 잡음으로 작용하는 기생 정전용량을 최소화하여 미소 센서를 구현할 수 있다.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种电容式压力传感器，该电容式压力传感器能够通过使在压力检测时空腔以外的区域中充当噪声的寄生电容最小化来实现微小传感器， 有。 为此，本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括用作下电极的衬底，形成在衬底上的第一绝缘膜，形成在第一绝缘膜上的空腔以及与空腔连通的开口， 形成在第一绝缘膜上的第二绝缘膜，包括形成在所述第二绝缘膜上的上电极，使得由导电材料形成的密封膜，使得所述腔和所述开口作为参数的开口的填充部分，重叠所述空腔 提供电容式压力传感器。 因此，根据本发明，形成腔体后，形成在空腔的两侧部的导电材料膜的到锚（锚）形状的密封，由该密封膜分离，并电以形成与所述空腔重叠的上部电极 通过经由密封膜将实质上影响压力检测的空洞区域限制在特定区域，能够使作为压力检测时的空洞以外的区域的噪声的寄生电容最小化。

公开(公告)号：WO2013131973A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/EP2013/054531

申请日：2013-03-06

Applicant: AUXITROL S.A. ,  CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE LABORATOIRE D'ANALYSE ET D'ARCHITECTURE DES SYSTEMES

Inventor： BRIDA, Sébastiano ,  LE NEAL, Jean-François

IPC: G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0021 ,  B32B38/08 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00182 ,  B81C1/00341 ,  G01L7/08 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0052 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L9/006 ,  G01L9/008 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/0061 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/45169 ,  Y10T29/49888 ,  Y10T156/10

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un capteur de pression comprenant les étapes suivantes : - assemblage d'un substrat support avec une membrane déformable sur laquelle des jauges de contraintes ont été déposées, la membrane déformable comprenant une zone amincie en son centre, le substrat support étant disposé au-dessus de la membrane déformable, le substrat support comprenant une surface supérieure, une surface inférieure en contact avec la membrane déformable, le substrat support comprenant en outre des évidements latéraux disposés au-dessus des jauges de contraintes et un évidement central disposé au-dessus la zone amincie de la membrane, ceci pour obtenir une structure micromécanique; et une fois l'assemblage effectué, le procédé comprenant l'étape suivante : - dépôt en une unique étape d'au moins un matériau conducteur sur la surface supérieure du support et dans les évidements latéraux du support, le matériau conducteur s'étendant dans les évidements pour être en contact avec les jauges de contraintes afin de former des contacts électriques en liaison avec les jauges de contraintes.

Abstract translation: 本发明涉及一种生产压力传感器的方法，包括以下步骤：将支撑基板与其上沉积有应变计的可变形膜组装，其中可变形膜在其中心处包括变薄的区域，支撑基板是 设置在可变形膜的顶部上，支撑衬底包括与可变形膜接触的上表面和下表面，并且支撑衬底还包括设置在应变计顶部的侧向凹部和设置在可变形膜顶部的中心凹部 薄膜的薄膜区域，以获得微机械结构; 并且一旦已经获得组件，在单个步骤中，在支撑件的上表面和支撑件的横向凹部中沉积至少一种导电材料，所述导电材料延伸到凹部中以便接触 与应变计一起形成与应变计接触的电触点。

公开(公告)号：WO2012069078A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/EP2010/068037

申请日：2010-11-23

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  PRUEMM, Andreas ,  KRAFT, Karl-Heinz ,  MAYER, Thomas ,  HOECHST, Arnim ,  SCHELLING, Christoph

Inventor： PRUEMM, Andreas ,  KRAFT, Karl-Heinz ,  MAYER, Thomas ,  HOECHST, Arnim ,  SCHELLING, Christoph

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: B81C1/00301 ,  B81B7/007 ,  B81C3/008 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/051 ,  G01L9/0048 ,  G01L19/0076 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/084 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements (166) vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: a) ein Halbleiterchip (110) wird auf einem Ausgangssubstrat (112) erzeugt, wobei der Halbleiterchip (110) in mindestens einer Stützstelle (116) mit dem Ausgangssubstrat (112) verbunden ist, wobei der Halbleiterchip (110) eine dem Ausgangssubstrat (112) abgewandte Vorderseite (130) und eine dem Ausgangssubstrat (112) zuweisende Rückseite (132) aufweist, b) in mindestens einem Durchkontaktierungsschritt wird mindestens ein Durchkontakt-Füllmaterial (142) auf den Halbleiterchip (110) aufgebracht, wobei zumindest ein Teilbereich (140) der Rückseite (132) mit dem Durchkontakt- Füllmaterial (142) beschichtet wird, c) der Halbleiterchip (110) wird von dem Ausgangssubstrat (1 12) getrennt, und d) der Halbleiterchip (110) wird auf mindestens ein Trägersubstrat (150) aufgebracht, wobei der mit dem Durchkontakt-Füllmaterial (142) beschichtete Teilbereich (140) der Rückseite (132) des Halbleiterchips (110) mit mindestens einem Bondpad (152) auf dem Trägersubstrat (150) verbunden wird.

Abstract translation: 因此建议一种制造半导体器件（166）的方法。 该方法包括以下步骤：a）一个半导体芯片（产生110）（起始衬底112）上，其中所述半导体芯片（110）（在至少一个支承点（116）与所述起始衬底112），其中所述半导体芯片（110 ）具有前表面（130）和一个（背向所述起始衬底112）分配后侧（132）中，b）在至少一个Durchkontaktierungsschritt至少一个经由填充在半导体芯片上的材料（142）（110）被施加（起始衬底112），其特征在于 至少与所述Durchkontakt-填充材料（142）的部分（140）是背面（132）涂覆的，c）中的半导体芯片（110）被分离（从开始衬底1 12），以及d）在半导体芯片（110）被至少 一个支承衬底（150）被施加，其中，与所述填充材料的通触点（142）涂覆在具有半导体芯片（110）的后侧（132）的部分（140）的至少一个键合焊盘（152）上 在支撑基板（150）连接。

公开(公告)号：WO2012036943A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：PCT/US2011/050619

申请日：2011-09-07

Applicant: MEGGITT (SAN JUAN CAPISTRANO), INC. ,  KWA, Tom

Inventor： KWA, Tom

IPC: H01L29/84

CPC classification number: G01L9/0054 ,  B81B7/0012 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/095 ,  G01L9/0042 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/069 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255

Abstract: An electronic apparatus is provided that has a core, an electronic circuit in the core and a lid. An ESD protection device is in the lid. The ESD protection device is coupled to the electronic circuit.

Abstract translation: 提供一种电子设备，其具有芯，芯中的电子电路和盖。 一个ESD保护装置在盖子里。 ESD保护装置耦合到电子电路。

公开(公告)号：WO2005019785A2

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/US2004025825

申请日：2004-08-10

Applicant: ANALOG DEVICES INC ,  O'DOWD JOHN ,  MCCARTNEY DAMIEN JOSEPH ,  HUNT WILLIAM ,  HYNES EAMON ,  WYNNE JOHN M ,  CROWLEY PATRICK ,  MARTIN JOHN R

Inventor： O'DOWD JOHN ,  MCCARTNEY DAMIEN JOSEPH ,  HUNT WILLIAM ,  HYNES EAMON ,  WYNNE JOHN M ,  CROWLEY PATRICK ,  MARTIN JOHN R

IPC: G01L20060101 ,  G01L9/00 ,  G01L9/12 ,  G01L13/02 ,  G01L

CPC classification number: G01L9/0072 ,  G01L9/0073 ,  G01L9/0075 ,  G01L13/025 ,  G01L19/0076 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A capacitive sensor including a housing having a hermetically sealed cavity, a plate in the cavity, a diaphragm forming a part of the cavity and spaced from the plate, a conductive layer on the first diaphragm, and a second conductive layer on the plate, the first and second conductive layers being the electrodes of a capacitor whose capacitance varies with the position of the diaphragm relative to the plate.

Abstract translation: 一种电容式传感器，包括具有密封空腔的壳体，腔体中的板，形成腔的一部分并与板隔开的膜片，第一膜片上的导电层和板上的第二导电层， 第一和第二导电层是电容器的电极，其电容随着隔膜相对于板的位置而变化。

公开(公告)号：WO2016166712A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/IB2016/052153

申请日：2016-04-15

Applicant: METALLUX SA

Inventor： MONICHINO, Massimo ,  GRANDIS, Stefania

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L19/0076 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/0052 ,  G01L19/142 ,  G01L19/148

Abstract: A sensor has a sensor body (2) with a first face (2b) and a second face (2a) opposite to one another, and a circuit arrangement (5) supported by the sensor body (2) that includes: - a first electrical circuit pattern (6) on the first face (2b); - a second electrical circuit pattern (7) on the second face (2a); - connection means (14-14a, 15-15a), which electrically connect the first circuit pattern (6) to the second circuit pattern (7) and comprise at least one through hole (14-14a, 15-15a) that extends axially between the two faces (2a, 2b) of the sensor body (2), where extending over an inner surface of the at least one through hole (14-14a, 15-15a) is a layer of electrically conductive material (14a, 15a); - a plurality of terminals (10), for connection of the circuit arrangement (5) to an external system, the terminals (10) being electrically connected to at least one of the first circuit pattern (6) and the second circuit pattern (7). The at least one through hole (14-14a, 15-15a) is preferably closed at the second face (2a) of the sensor body (2) via a closing member (30) having a body (30a) that is at least in part pre-formed. The pre-formed body (30a) of the closing member (30) has a closing portion (31) having a perimetral or cross-sectional dimension, in particular a diameter, greater than a perimetral or cross-sectional 20 dimension, in particular a diameter, of the opening of the through hole (14-14a, 15-15a) at the second face (2a) of the sensor body (2). At least one portion (31, 32) of the pre-formed body (30a) of the closing member (30) is fixed in position in a fluid-tight way with respect to the corresponding hole (14-14a, 15-15a).

Abstract translation: 传感器具有传感器主体（2），其具有彼此相对的第一面（2b）和第二面（2a），以及由传感器主体（2）支撑的电路装置（5），包括： - 第一电 电路图案（6）在第一面（2b）上; - 第二面（2a）上的第二电路图案（7）; - 连接装置（14-14a，15-15a），其将第一电路图案（6）电连接到第二电路图案（7）并且包括至少一个轴向延伸的通孔（14-14a，15-15a） 在所述传感器体（2）的两个面（2a，2b）之间，在所述至少一个通孔（14-14a，15-15a）的内表面上延伸的是导电材料层（14a，15a） ）; - 多个端子（10），用于将电路装置（5）连接到外部系统，所述端子（10）电连接到第一电路图案（6）和第二电路图案（7）中的至少一个 ）。 优选地，至少一个通孔（14-14a，15-15a）经由封闭构件（30）在传感器主体（2）的第二面（2a）处封闭，所述闭合构件（30）具有至少在 部分预先形成。 封闭构件（30）的预成形体（30a）具有封闭部分（31），该闭合部分具有大于周长或横截面的20维度的周长或横截面尺寸，特别是直径，特别是 在传感器体（2）的第二面（2a）处的通孔（14-14a，15-15a）的开口的直径。 关闭构件（30）的预成型体（30a）的至少一部分（31,32）相对于相应的孔（14-14a，15-15a）以流体密封的方式固定就位， 。

公开(公告)号：WO2015077449A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/US2014/066604

申请日：2014-11-20

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： BELOV, Nickolai S.

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/481 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0092 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/05599

Abstract: Semiconductor sensor chips are provided. In some embodiments, a semiconductor sensor chip can include at least one wire bond pad on one side thereof, at least one bond pad on another, opposite side thereof, and at least one through-silicon via (TSV) extending therebetween and electrically connected to the bond pads on opposite sides of the chip. Each of the bond pads can have a wire attached thereto. In some embodiments, a semiconductor sensor chip can include a pressure sensor, a substrate, and a resistor in a well that provides p-n junction isolation from a body of the substrate. In some embodiments, a semiconductor sensor chip can include a plurality of wire bonds pads with a wire soldered to each of the bond pads. Each of the wires can be soldered with a longitudinal length thereof soldered to its associated bond pad.

Abstract translation: 提供半导体传感器芯片。 在一些实施例中，半导体传感器芯片可以包括在其一侧上的至少一个引线接合焊盘，在其另一侧上的至少一个接合焊盘，以及在其之间延伸的至少一个穿硅通孔（TSV），并且电连接到 芯片对面的接合焊盘。 每个接合焊盘可以具有附接到其上的导线。 在一些实施例中，半导体传感器芯片可以包括压力传感器，衬底和在从衬底的主体提供p-n结隔离的阱中的电阻器。 在一些实施例中，半导体传感器芯片可以包括多个引线接合焊盘，焊盘焊接到每个接合焊盘。 每个电线可以焊接，其纵向长度焊接到其相关联的焊盘。

公开(公告)号：WO2012020930A3

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：PCT/KR2011005364

申请日：2011-07-21

Applicant: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY ,  HWANG HAK-IN ,  LEE DAE-SUNG ,  SHIN KYU-SIK

Inventor： HWANG HAK-IN ,  LEE DAE-SUNG ,  SHIN KYU-SIK

IPC: G01L9/12 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L9/12 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/0076 ,  H01L29/66007 ,  H01L29/84

Abstract: Provided is a capacitive pressure sensor which minimizes parasitic capacitance acting as noise in a non-hollow area during pressure detection so as to realize a micro-machined sensor, and a method for manufacturing same. The capacitive pressure sensor of the present invention includes a substrate functioning as a lower electrode, a first insulating film disposed on the substrate, a hollow disposed in the first insulating film, an opening communicating with the hollow, a second insulating film disposed on the first insulating film to cover the hollow, a sealing film formed of a conductive material so that the hollow and the opening are partially buried through the opening, and an upper electrode disposed on the second insulating film to be superimposed with the hollow. According to the present invention, after the hollow is formed, the conductive sealing film is formed in the shape of an anchor at both sides of the hollow, and the upper electrode electrically separated from the sealing film and superimposed with the hollow is formed so that a hollow area which substantially affects the pressure detection process is limited to a certain area by the sealing film, and the parasitic capacitance acting as the noise in the non-hollow area during the pressure detection process is minimized so as to realize the micro-machined sensor.

Abstract translation: 提供一种电容式压力传感器，其在压力检测期间最小化在非中空区域中作为噪声的寄生电容，以实现微加工传感器及其制造方法。 本发明的电容式压力传感器包括用作下电极的基板，设置在基板上的第一绝缘膜，设置在第一绝缘膜中的中空部，与中空部连通的开口，设置在第一绝缘膜上的第二绝缘膜 绝缘膜覆盖中空部分，由导电材料形成的密封膜，使得中空部分和开口部分地通过开口掩埋，以及设置在第二绝缘膜上以与中空部重叠的上电极。 根据本发明，在形成中空部之后，导电性密封膜形成为中空部的两侧的锚固体的形状，并且与密封膜电隔离并与中空部叠加的上部电极形成为使得 通过密封膜将基本上影响压力检测处理的中空区域限制在一定面积，并且在压力检测处理期间用作非中空区域中的噪声的寄生电容最小化，以实现微加工 传感器。

公开(公告)号：WO2010134043A1

公开(公告)日：2010-11-25

申请号：PCT/IB2010/052247

申请日：2010-05-20

Applicant: METALLUX SA ,  SALMASO, Luca

Inventor： SALMASO, Luca

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0042 ,  G01L19/0076 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014

Abstract: A pressure sensor (1 ) has a sensor body (2, 20) at least partly formed with an electrically insulating material, particularly a ceramic material, defining a cavity (3) facing on which is a diaphragm (20) provided with an electric detector element, configured for detecting a bending of the diaphragm (20). The sensor body (2, 20) supports a circuit arrangement (6), comprising a plurality of circuit components (7, 15), among which an integrated circuit (15), for treating a signal generated by the detection element. The circuit arrangement (6) includes tracks made of electrically conductive material directly deposited on a surface of the sensor body (2, 20) made of electrically insulating material, the integrated circuit is made up of a die made of semiconductor material (15) directly bonded onto the surface of the sensor body and the die (15) is connected to respective tracks (9) by means of wire bonding, i.e. by means of thin connecting wires (16) made of electrically conductive material.

Abstract translation: 压力传感器（1）具有至少部分地形成有电绝缘材料（特别是陶瓷材料）的传感器体（2,20），该陶瓷材料限定了面向其上的空腔（3），隔膜（20）上设有电检测器 元件，用于检测隔膜（20）的弯曲。 传感器体（2,20）支撑电路装置（6），其包括多个电路部件（7,15），其中集成电路（15）用于处理由检测元件产生的信号。 电路装置（6）包括由直接沉积在由电绝缘材料制成的传感器主体（2,20）的表面上的导电材料制成的轨道，该集成电路由直接由半导体材料（15）制成的管芯 结合到传感器主体的表面上，并且模具（15）通过引线接合（即，通过由导电材料制成的细连接线（16））连接到相应的轨道（9）。