公开(公告)号：WO2012007655A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：PCT/FR2011/000395

申请日：2011-07-05

Applicant: COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  BRUN, Jean

Inventor： BRUN, Jean

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: Un substrat muni d'un fil (3) électriquement conducteur enrobé par un matériau électriquement isolant est imprégné par un matériau polymérisable (4). Une zone d'accueil (5) pour une puce (2) est formée sur une surface du substrat (1), par rigidification du matériau polymérisable (4) dans une première zone du substrat. La puce (2) est disposée dans la zone d'accueil (5) et une zone (8) de connexion électrique de la puce (2) est connectée électriquement au fil (3) électriquement conducteur du substrat (1).

Abstract translation: 根据本发明，设置有涂覆有电绝缘材料的导电线（3）的基底用可聚合材料（4）浸渍。 通过变形在基板（1）的表面上形成用于芯片（2）的接收区域（5）。 接收区域（5）使用可聚合材料（4）加强。 芯片（2）设置在接收区域（5）中，并且芯片（2）的电连接区域（8）电连接到基板（1）的导电线。

公开(公告)号：WO2010050005A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/JP2008/069611

申请日：2008-10-29

Applicant: キヤノン・コンポーネンツ株式会社 ,  木下 順矢

Inventor： 木下 順矢

IPC: H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　基板（１）に、光電変換素子（２ ｋ ）の中央部の下方に位置する凹部（４ ｋ ）が存在する。そして、光電変換素子（２ ｋ ）は凹部（４ ｋ ）の縁に載架されている。凹部（４ ｋ ）内に接着剤（３ ｋ ）が塗布されており、接着剤（３ ｋ ）により光電変換素子（２ ｋ ）が回路基板（１）に接着されている。

Abstract translation: 在基板（1）中，存在位于光电转换元件（2k）的中心部下方的凹部（4k）。 光电转换元件（2k）横跨凹部（4k）的边缘。 将粘合剂（3k）施加到凹部（4k）中，并且光电转换元件（2k）通过粘合剂（3k）结合到电路基板（1）。

公开(公告)号：WO2016116889A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/IB2016/050307

申请日：2016-01-21

Applicant: CHAJI, Gholamreza ,  FATHI, Ehsan

Inventor： CHAJI, Gholamreza ,  FATHI, Ehsan

IPC: H01L21/58 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  G01R31/2635 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/8316 ,  H01L2224/8318 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83238 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83902 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781

Abstract: A method of selectively transferring micro devices from a donor substrate to contact pads on a receiver substrate. Micro devices being attached to a donor substrate with a donor force. The donor substrate and receiver substrate are aligned and brought together so that selected micro devices meet corresponding contact pads. A receiver force is generated to hold selected micro devices to the contact pads on the receiver substrate. The donor force is weakened and the substrates are moved apart leaving selected micro devices on the receiver substrate. Several methods of generating the receiver force are disclosed, including adhesive, mechanical and electrostatic techniques.

Abstract translation: 将微器件从施主衬底选择性地转移到接收器衬底上的接触焊盘的方法。 微器件利用施加力附着在施主衬底上。 供体衬底和接收器衬底被对准并汇集在一起​​，使得选定的微器件满足相应的接触焊盘。 产生接收器力以将选定的微器件保持在接收器基板上的接触焊盘。 施主力被削弱，并且衬底移动离开，留下接收器衬底上的选定的微器件。 公开了几种产生接收力的方法，包括粘合剂，机械和静电技术。

公开(公告)号：WO2012056661A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：PCT/JP2011/005895

申请日：2011-10-20

Applicant: パナソニック株式会社 ,  高下 博光 ,  武田 剛 ,  今野 優子 ,  藤原 弘明 ,  吉岡 愼悟

Inventor： 高下　博光 ,  武田　剛 ,  今野　優子 ,  藤原　弘明 ,  吉岡　愼悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】電子部品同士を電気的に接続する場合に、接続部でのインピーダンスの不整合を低減する。 【解決手段】電子部品１，２同士を電気的に接続する電子部品の接合形態において、第１の電子部品１の表面１ａに形成された配線１１と第２の電子部品２の表面２ａに形成された配線１２とが向き合され、導電体１３を間に挟んで接合されることにより、第１の電子部品１と第２の電子部品２とが電気的に接続されている。導電体１３は半田又は導電性フィラーを含有する樹脂組成物である。

Abstract translation: [问题]为了减少电子部件彼此电连接时的连接部的阻抗的不匹配。 [解决方案]一种电子部件组件，其中电子部件（1,2）彼此电连接，并且其中形成在第一电子部件（1）的表面（1a）上的布线（11）和布线 形成在第二电子部件（2）的表面（2a）上的第二电子部件（12）彼此面对并通过导电材料（13）彼此接合，从而将第一电子部件（1）电连接到第二电子部件 （2）。 导电材料（13）是含有焊料或导电填料的树脂组合物。

公开(公告)号：WO2015089892A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/CN2014/000562

申请日：2014-06-05

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 罗强强 ,  权基瑛 ,  周保全 ,  曲坤 ,  李震芳

IPC: G02F1/1362 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/1345 ,  H01L27/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/1341 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1259 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种阵列基板（4）及其制造方法和显示装置，其中阵列基板（4）的结构是在阵列基板（4）的周边区域设置有多根信号线（20），每一根信号线（20）用于与驱动集成电路芯片（1）连接的部位设置有至少两个不同厚度的粘结层（6、8），各粘结层（6、8）之间通过导电金属层（11）电连接。通过将现有技术中一整片的粘结层改变设计成至少两个粘结层结构，即在一个绑定位置处包括两个不同厚度的粘结层（6、8），并通过导电金属层（11）将二者连接，可以避免膜厚差异和金属层的偏移造成的绑定异常，减少由于绑定异常造成的布线不良的发生，提高产品质量。所述显示装置中，阵列基板（4）上的粘结层（6、8）通过各向异性导电胶（2）与显示装置中的驱动集成电路芯片（1）连接。

公开(公告)号：WO2014030355A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/JP2013/004972

申请日：2013-08-23

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 西田　智弘 ,  森　聖二 ,  若園　誠

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 配線基板において、アンダーフィルの充填不良によるボイドの形成を抑制する。配線基板は、絶縁性の基層と；基層に積層された絶縁層と；開口部の内側において絶縁層から突出した導電性の接続端子とを備える。絶縁層は、開口部が形成された第１表面と、開口部の内側において第１表面に対して基層側に窪んだ第２表面とを有する。第２表面は、開口部の内側において第１表面から接続端子にわたって形成される。基層に対して絶縁層が積層された積層方向に沿った平面である切断面において、第２表面における任意の点から絶縁層の外側に向かう法線と、その任意の点から第１表面と平行に接続端子に向かう平行線とがなす角度は、０°より大きく９０°より小さい。

Abstract translation: 在该布线板中，抑制由于底部填充缺陷而形成的空隙。 该布线板设置有绝缘基底层，层叠在基底层上的绝缘层和从开口内部的绝缘层突出的导电连接端子。 绝缘层具有其中形成有开口的第一表面和位于开口内部并相对于第一表面朝向基底层凹陷的第二表面。 第二表面形成在开口的内部，从第一表面穿过连接端子。 在沿绝缘层层叠在基底层上的层叠方向的平面切割面中，由法线在第二面的任何点向绝缘层的外侧形成的角度以及来自所述任意的平行线 指向连接端子并与第一表面平行，大于0°且小于90°。

公开(公告)号：WO2013054408A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：PCT/JP2011/073446

申请日：2011-10-12

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  矢野 信介 ,  平井 隆己 ,  七瀧 努 ,  山口 浩文

Inventor： 矢野　信介 ,  平井　隆己 ,  七瀧　努 ,  山口　浩文

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】パワー回路上へのドライブ回路等の周辺回路の積層により小型軽量化、低サージ化、及び低損失化を図ろうとする大容量モジュールにおいて、パワー回路上に配設されるパワー半導体素子の端子と周辺回路の電極との位置合わせが不十分であることに起因するパワー半導体素子の端子と周辺回路の電極との接合部における電気抵抗の増大や隣り合う接合部間での絶縁耐圧の低下等の問題を軽減する。 【解決手段】周辺回路基板の表面に段差を設け、当該段差とパワー半導体素子の側面との接触によりパワー回路と周辺回路との積層時に周辺回路基板の電極とパワー半導体素子の端子との位置合わせをより正確に行うことにより、上記のような問題を軽減する。

Abstract translation: [问题]在设计成更小型/轻量化的大容量模块中，通过将驱动电路或其他外围电路集成到电源电路中来减少浪涌并减少损耗，以减少诸如连接部分中的电阻增加的问题 在功率半导体元件的端子与外围电路的电极之间，以及相邻接合部之间的介电强度的降低，所述问题是由布置在电源电路上的功率半导体元件的端子的相对于 外围电路的电极。 解决方案通过在外围电路板的表面上设置台阶来减少上述问题，并且在通过所述台阶与功率半导体的侧表面之间的接触将电源电路与外围电路集成在一起时 元件，相对于功率半导体元件的端子更精确地定位外围电路板的电极。

公开(公告)号：WO2014112954A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/SG2014/000024

申请日：2014-01-21

Applicant: PBT PTE. LTD.

Inventor： SEN, Amlan ,  LIM, Shoa-Siong, Raymond

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T29/303 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: A method of forming a substrate (10) for semiconductor packaging and a substrate (10) for semiconductor packaging are provided. The method includes providing a carrier (12) and forming a plurality of external pads (14) on the carrier (12), the external pads (14) formed on the carrier (12) defining a first conductive layer. A molding operation is performed to form a first insulating layer (20) on the carrier (12) with a molding compound (22). The first conductive layer is embedded in the first insulating layer (20). One or more of a plurality of bond pads (30), a plurality of conductive traces (32) and a plurality of microvias (56) are formed on the first conductive layer, the one or more of the bond pads (30), the conductive traces (32) and the microvias (56) formed on the first conductive layer defining a second conductive layer.

Abstract translation: 提供一种形成用于半导体封装的衬底（10）和用于半导体封装的衬底（10）的方法。 该方法包括提供载体（12）并在载体（12）上形成多个外部焊盘（14），形成在载体（12）上的形成第一导电层的外部焊盘（14）。 进行成型操作以在模具（22）上形成载体（12）上的第一绝缘层（20）。 第一导电层嵌入第一绝缘层（20）中。 多个接合焊盘（30）中的一个或多个，多个导电迹线（32）和多个微孔（56）形成在第一导电层上，一个或多个接合焊盘（30）， 导电迹线（32）和形成在第一导电层上的微孔（56）限定第二导电层。

公开(公告)号：WO2012175207A3

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012002622

申请日：2012-06-21

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD THOMAS ,  ROESSLE CHRISTIAN

Inventor： GOTTWALD THOMAS ,  ROESSLE CHRISTIAN

IPC: H05K3/20 ,  H01G2/06 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to an electronic assembly (50, 50') with a printed circuit board structure in a multilayer form (10) that has at least two electrically conductive layers (12, 14). The electronic assembly also comprises an additional passive component (C, C'; L) that is connected to the two electrically conductive layers (12, 14), each of which has at least one segment that extends beyond the multilayer structure (10) to form connection regions (12.2, 14.1, 14.2), the passive component (C, C'; L) making contact directly at the connection regions (12.2, 14.1, 14.2).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子组件（50，50“）与具有的电路板结构的多层结构（10），所述至少两个导电层（12，14），和（与另外的无源部件C，C”; 其连接（与两个导电层12，14），其中，所述两个导电层（12，14）每个都具有在所述多层结构的至少一个（10 L））也延伸部分以形成端子部（12.2，14.1， 14.2），并且其中，所述无源部件（C，C“L）直接连接到端子区（12.2，14.1，14.2）是ankontaktiert。

公开(公告)号：WO2012175207A2

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/EP2012/002622

申请日：2012-06-21

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian

Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (50, 50`) mit einer Leiterplattenstruktur, die einen Mehrschichtaufbau (10) umfasst, der mindestens zwei elektrisch leitende Schichten (12, 14) aufweist, und mit einem zusätzlichen passiven Bauelement (C, C`; L), das mit den beiden elektrisch leitenden Schichten (12, 14) verbunden ist, wobei die zwei elektrisch leitenden Schichten (12, 14) jeweils mindestens einen über den Mehrschichtaufbau (10) hinaus verlängerten Abschnitt zur Bildung von Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) aufweisen, und wobei das passive Bauelement (C, C`; L) direkt an den Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) ankontaktiert ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子组件（50，50`）用包含具有至少两个导电层（12，14），和（与另外的无源部件C，C`的多层结构（10）的电路板结构; 其连接（与两个导电层12，14），其中，所述两个导电层（12，14）每个都具有在所述多层结构的至少一个（10 L））也延伸部分以形成端子部（12.2，14.1， 14.2），并且其中，所述无源部件（C，C`; L）直接（在连接区域12.2，14.1，14.2）是ankontaktiert。