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公开(公告)号：CN102089454B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200980126522.3
申请日：2009-06-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
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公开(公告)号：CN102342187A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010103.6
申请日：2010-03-04
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/0317 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜(11)包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一侧的基膜(20)的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜(27)。
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公开(公告)号：CN101939164A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104511.5
申请日：2009-01-26
Applicant: H.E.F.公司
Inventor： 菲利普·毛林-佩里耶 , 克里斯托弗·埃奥 , 伯努瓦·泰尔姆
CPC classification number: H05K1/167 , H01C7/006 , H01C17/065 , H05B3/84 , H05B2203/017 , H05K1/0212 , H05K3/381 , H05K2201/0317 , H05K2203/025 , H05K2203/1115 , Y10T29/49083
Abstract: 根据本方法：改变基底(1)的表面状态，以获得至少一个具有最低限度的粗糙度Ra的平滑区域(1a)-(1b)以及至少一个具有更高粗糙度Rax的区域(1c)；在上述各个区域(1a)、(1b)、(1c)上施加高导电材料(2)；将材料(2)的平滑区域(2a)和(2b)与电源(3)连接。
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公开(公告)号：CN101640973A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910130477.0
申请日：2009-04-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K3/16 , H05K3/243 , H05K3/281 , H05K2201/0317 , H05K2201/09681 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369
Abstract: 一种电子设备包括壳体和容纳在该壳体中的柔性印刷线路板(24)。柔性印刷线路板(24)包括薄片状的绝缘层(31)，形成在绝缘层(31)的第一表面上的信号线(41)以及导电的并形成在与第一表面相反的绝缘层的第二表面上的接地层(34)。接地层(34)包括具有网格结构的网格部(43)和填充网格部(43)的网格结构中的单元格的薄膜部(44)。
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公开(公告)号：CN101193750A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200580050032.1
申请日：2005-07-01
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: B32B27/34
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 薄膜层压的聚酰亚胺膜包含基底膜和至少在所述基底膜的一个表面上形成的薄膜层。所述基底膜由表现出在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜制成。使用这种薄膜层压的聚酰亚胺膜作为暴露于高温下的电子零件如太阳能电池、电容器等的基底，防止了在生产过程中容易产生翘曲和畸变的问题，并且可以提高电子零件的质量和产量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101189924A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019196.2
申请日：2006-05-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0265 , H05K3/0014 , H05K3/0055 , H05K3/007 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/421 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/0352 , H05K2201/0382 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/09727 , H05K2203/0108 , H05K2203/0152 , H05K2203/025 , H05K2203/0376 , H05K2203/0723 , H05K2203/073 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法以及由该方法形成的电路基板，其将由支撑基底和在其一个表面上突出形成的压模图形构成，且压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于前端侧截面宽度的电路基板形成用铸型嵌入固化性树脂层，利用压模图形在固化性树脂层上转印压模图形并使其固化之后，形成从铸型脱模的层压体，再淀积导电性金属，并研磨该淀积金属层以露出层压体的固化性树脂固化体层表面，从而形成凹状布线图。进一步本发明还提供另一种电路基板的制造方法以及电路基板，其是通过在形成于有机绝缘性基底材料表面的金属薄膜的表面上，抵接压模基底表面形成有压模图形的精密压模并进行加压，以在有机绝缘基底材料上形成与形成在精密压模上的压模图形相对应的凹部之后，再形成比该凹部的深度还厚的金属镀层，向凹部填充镀层金属，然后研磨该金属镀层直到露出有机绝缘性基底材料，从而形成布线图。
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公开(公告)号：CN101137272A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147214.1
申请日：2007-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的厚度未满2.0μm的金属箔，形成于金属支承基板上的被覆金属箔的第1绝缘层，以及形成于第1绝缘层上的导体布图。
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公开(公告)号：CN101043787A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710087900.4
申请日：2007-03-21
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , Y10T29/49124
Abstract: 提供一种生产效率良好，成本低的配线基板及其制造方法。在本发明中的配线基板中，不仅不用除去填充陶瓷基板(1)和贯通电极导体(2)之间的空洞部的催化剂膜(4)和金属膜(5)，从而，不需要现有技术中的抛光工序，可以获得良好的生产效率和低成本，而且在位于贯通孔(1a)附近的陶瓷基板(1)的表面，由于形成有贯通电极导体(2)即银的析出部(2a)，所以在该析出部(2a)上设置的催化剂膜(4)的附着性提高，催化剂膜(4)不会脱落。
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公开(公告)号：CN1324617C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03154064.3
申请日：1999-04-29
Applicant: 莫顿国际股份有限公司 , 微涂技术股份有限公司
Inventor： A·T·亨特 , 黄子娟 , 邵虹 , J·托马斯 , 林文宜 , S·S·肖普 , H·A·卢藤 , J·E·姆克恩泰尔 , R·W·卡彭特 , S·E·博顿利 , M·亨德里克
CPC classification number: H01L28/20 , C23C16/40 , C23C16/453 , H01C7/006 , H01C17/20 , H01C17/2416 , H05K1/167 , H05K3/064 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338 , H05K2203/1338
Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。
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公开(公告)号：CN1309038C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN02826087.2
申请日：2002-12-19
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 约翰·哈罗德·梅格莱因 , 凯文·肖恩·彼得拉尔卡 , 桑帕斯·普鲁肖坦 , 卡洛斯·胡安·桑布切蒂 , 理查德·保罗·福兰 , 乔治·弗雷德里克·沃克
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/485
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/67144 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K3/34 , H05K3/3436 , H05K3/388 , H05K2201/0317 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H01L2924/00
Abstract: 本发明教导了一种用于通过布置在互连载体上的微接合阵列互连一系列器件芯片的系统。载体上安置有微接合容座的密集阵列，该容座具有附着层、阻挡层和贵金属层；器件晶片上制造有微接合焊垫阵列，该焊垫包括附着层、阻挡层和可熔焊料层，且定位在与阻挡容座相匹配的位置；所述器件芯片通过微接合阵列连接于所述载体，形成了可实现非常高的输入/输出密度和芯片内部布线密度的互连。
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