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公开(公告)号:CN103582781A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201280027043.8
申请日:2012-02-15
Applicant: 马鲁拉莱德私人有限公司
Inventor: G·G·德瓦尔
IPC: F21V29/00
CPC classification number: H01L33/64 , F21K9/00 , F21V29/508 , F21V29/67 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K2201/09481 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H01L2924/00
Abstract: 诸如LED照明设备的半导体设备包括衬底片(2)和多个被支撑在衬底片的正面上的LED(4)。多个孔(9)延伸通过衬底片(2)以及导管或管子(1)形式的热传导元件延伸通过孔,同时垫(10)形式的热传导元件延伸在LED与导管(1)之间。每个导管(1)设定了无障碍地延伸通过衬底片(2)的正面与背面之间的孔(9)的开放通道。在LED中产生的热量被传导至导管(1),其中热量通过对流消散。
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公开(公告)号:CN103430639A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201280013474.9
申请日:2012-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 大坪喜人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/09427 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一种能够抑制表面电极从基板主体剥离的树脂多层基板。该树脂多层基板包括:(a)基板主体(12),该基板主体(12)通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成;(b)表面电极(18a),该表面电极(18a)形成于基板主体(12)的一个主面(12a);(c)面内导体图案(14a),该面内导体图案(14a)配置在彼此相邻的绝缘层之间,且与表面电极(18a)相对。从层叠绝缘层的层叠方向透视时,面内导体图案(14a)与表面电极(18a)重叠,且沿着表面电极(18a)的整个外周隔开间隔地超出到表面电极(18a)的外侧。
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公开(公告)号:CN102960076A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201080059152.9
申请日:2010-12-29
Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K3/0094 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/115 , H05K3/4061 , H05K2201/032 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/1126
Abstract: 本发明公开了形成过渡通路和过渡线路导体的组合物以最小化相异金属组合物之间电连接的界面效应。所述组合物具有(a)选自(i)20-45重量%的金和55-80重量%的银,以及(ii)100重量%的金银固溶体合金的无机组分,和(b)有机介质。所述组合物还可包含(c)基于组合物的重量计1-5重量%的选自铜、钴、镁、铝和/或主要包含高熔点氧化物的高粘性玻璃的氧化物或混合金属氧化物。所述组合物可用作通路填充物中的一种多层组合物。也可以使用所述用于形成过渡通路和过渡线路导体的组合物来形成诸如LTTC电路和装置的多层电路。
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公开(公告)号:CN102883549A
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201110199467.X
申请日:2011-07-15
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司 , 台达电子电源(东莞)有限公司
Inventor: 孙文吉
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/3421 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种具有聚热结构的电路板及其制作方法,电路板供插接具有插脚的电子元件,电路板包括基板、插件孔及聚热孔,基板包含第一表面及第二表面,插件孔贯穿基板,且基板在插件孔的周缘具有焊垫,插件孔内壁具有电性连接焊垫的第一导电层,聚热孔贯穿基板,聚热孔内壁具有电性连接焊垫的第二导电层,据此提升过锡炉时插件孔的温度,解决接脚沾锡不良的问题,并提升电路板的良率。
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公开(公告)号:CN1988083B
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN200610077181.3
申请日:2006-04-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/5223 , H01G4/33 , H01L23/3114 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L28/55 , H01L28/65 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05155 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/14 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K2201/0179 , H05K2201/09481 , H05K2201/10712 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 一种薄膜电容器,包括:电容器元件(20),形成在基础衬底(10)上且包含第一电容器电极(14)、形成在第一电容器电极(14)上的电容器介电膜(16)以及形成在电容器介电膜(16)上的第二电容器电极(18);引出电极(26a、26b),从第一电容器电极(14)或第二电容器电极(18)引出,且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成;以及外部连接电极(34a、34b),用于与外部连接且连接至引出电极(26a、26b)。本发明可防止薄膜电容器的电特性和可靠性退化。
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公开(公告)号:CN102740583A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201110080606.7
申请日:2011-03-31
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/4614 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/09481 , H05K2201/09981
Abstract: 一种电路板,其设有第一导电屏蔽层及信号线路层,所述信号线路层包括若干信号线路,所述电路板还至少设有另一层导电屏蔽层,所述信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间。所述第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层对信号线路层相反两侧的电磁干扰进行隔离,从而对信号线路层形成立体屏蔽,屏蔽效果显著增强。
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公开(公告)号:CN101610633B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200910146194.5
申请日:2009-06-18
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/421 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/097 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括:柔性基板,从第一端部延伸到第二端部,并且在第一端部附近具有开口或凹口;第一配线层,从第一端部延伸到第二端部,以避开所述开口或者凹口;第二配线层,从第一端部延伸到第二端部,以阻挡所述开口或者凹口;第一导电构件,形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对,以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近,并且电连接到第一配线层;以及第二导电构件,经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。
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公开(公告)号:CN101808472A
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN201010004655.8
申请日:2010-01-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/186 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4658 , H05K2201/09481 , H05K2203/061 , H01L2224/0401
Abstract: 一种制造电子部件单元的方法,所述方法包括步骤:通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上;通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上;将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面;以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。
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公开(公告)号:CN101160019B
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN200710149974.6
申请日:2007-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板,即使构成迭孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板,也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括:基板内芯部CB,沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21),在其内侧填充有填孔材料(3);和布线层积部(L1、L2),在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11~M15、M21~M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11~B14、B21~B24),在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5),埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上,形成与贯通导体(21)导通的迭孔(5S),层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
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公开(公告)号:CN100536637C
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200410042952.6
申请日:2004-06-04
Applicant: 诺瓦尔有限公司
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/403 , H05K1/0284 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/42 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789
Abstract: 用于使一线路板的导线线路与用MID工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法,包括以下工步:在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘;板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔;通孔通过电镀进行通孔镀敷;从板件上割下来的线路板相对于MID-构件这样地定位,使得线路板和MID-构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面,它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。
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