公开(公告)号：CN105701050B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510776843.5

申请日：2015-11-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： V·塔玛金 ,  W·杰尼提 ,  D·施韦策

IPC: G06F13/40

CPC classification number: G06F13/4282 ,  G06F1/16 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/409 ,  G06F2213/0026 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/722 ,  H01R12/727 ,  H01R12/73 ,  H01R12/737 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/145 ,  H05K3/308 ,  H05K5/0286 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/10

Abstract: 某些实施例包括装置和方法，该装置具有：电路板、位于该电路板上的设备、位于该电路板上的并且耦合到该设备的第一外围组件互连快速(PCIe)连接器以及位于该电路板上的并且耦合到所述设备的第二PCIe连接器。该第一PCIe连接器被安排成耦合到附加电路板的第一连接器。该第二PCIe连接器被安排成耦合到该附加电路板的第二连接器。

公开(公告)号：CN104703406B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410747912.5

申请日：2014-12-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  大月高实 ,  舌间英树

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。

公开(公告)号：CN105701050A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510776843.5

申请日：2015-11-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： V·塔玛金 ,  W·杰尼提 ,  D·施韦策

IPC: G06F13/40

CPC classification number: G06F13/4282 ,  G06F1/16 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/409 ,  G06F2213/0026 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/722 ,  H01R12/727 ,  H01R12/73 ,  H01R12/737 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/145 ,  H05K3/308 ,  H05K5/0286 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/10 ,  G06F13/4068 ,  G06F2213/0024

Abstract: 某些实施例包括装置和方法，该装置具有：电路板、位于该电路板上的设备、位于该电路板上的并且耦合到该设备的第一外围组件互连快速(PCIe)连接器以及位于该电路板上的并且耦合到所述设备的第二PCIe连接器。该第一PCIe连接器被安排成耦合到附加电路板的第一连接器。该第二PCIe连接器被安排成耦合到该附加电路板的第二连接器。

公开(公告)号：CN105321915A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510468244.7

申请日：2015-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  睦智秀 ,  高永宽 ,  高京焕 ,  白龙浩

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/24 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10

Abstract: 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。

公开(公告)号：CN105321888A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410441735.8

申请日：2014-09-01

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 许诗滨 ,  曾昭崇

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49131 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法，先于一承载板上形成一第一线路层，且于该第一线路层上形成多个第一导电体，再以一第一绝缘层包覆该第一线路层与该多个第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成一第二线路层，且于该第二线路层上形成多个第二导电体，再以一第二绝缘层包覆该第二线路层与该多个第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子元件，所以通过先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆叠或压合已开口的基材，使该电子元件不会受压迫而位移，以减少良率损失。

公开(公告)号：CN102845140B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；-将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及-在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN104377116A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410405998.3

申请日：2014-08-18

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  尹京子

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。

公开(公告)号：CN204498488U

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201390000574.8

申请日：2013-09-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 乡地直树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  B32B37/04 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B2305/342 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及元器件内置基板。为了抑制产生内置元器件相对于树脂层的层叠方向向一侧倾斜的问题，元器件内置基板包括：在规定方向上层叠由热可塑性材料构成的多个树脂层而得到的层叠体(2)；内置于层叠体(2)、且具有至少一部分形成在与规定方向相对的相对面上的多个端子电极(8c～8f)的元器件(8)；形成在层叠体(2)内、且与多个端子电极(8c～8f)相接合的多个接合导体(7)；形成在层叠体(2)内、且与多个接合导体(7)电连接的多个布线导体(5)；以及从规定方向俯视时包含于元器件(8)的外边缘内、且形成于层叠体(2)的至少一个辅助构件(6)。辅助构件(6)与多个布线导体(5)均电绝缘，在制造过程中对层叠体(2)施加压力的情况下，该辅助构件(6)使得传递到多个端子电极(8c～8f)上的压力平衡。