公开(公告)号：CN101044805A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580035905.1

申请日：2005-10-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  西泽吉彦

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一般来说，由于与专利文献1中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的IC芯片上的，所以在安装IC芯片的时候，IC芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔(电极)难以相对于IC芯片的端部排列，IC芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接很困难。本发明的复合多层基板(10)具有树脂部分(11)和陶瓷多层基板(12)的层叠结构。在此层叠结构中提供了空穴(10A)。所述树脂部分(11)具有凸起部(11B)，所述陶瓷多层基板(12)具有贯穿的孔(12B)。通过使树脂层(11)的凸起部(11B)配合入所述陶瓷多层基板(12)的贯穿的孔(12)的端部之内，形成了空穴(10A)。

公开(公告)号：CN1906758A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001716.2

申请日：2005-07-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 已有的复合陶瓷基板，由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲，因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下，这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲，表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落，有断线的可能。本发明的复合陶瓷基板(10)，具有安装了表面装配零部件(11)的陶瓷基板(12)、将在该陶瓷基板(12)上形成的布线图案(13)与母基板(20)的表面电极加以连接用的外部端子电极(14)、以及由树脂形成为以端面支持该外部端子电极(14)的凸状的脚部(15)，外部端子电极(14)通过设置在脚部(14)内的通路孔导体(15B)与布线图案(13)连接。

公开(公告)号：CN220290790U

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202190000967.3

申请日：2021-12-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希

IPC: H01L23/00

Abstract: 本实用新型所涉及的模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；和金属构件，包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面和下端面。板状部的下端面包括沿左右方向延伸的直线部、和相对于直线部朝前方向或后方向突出的一个以上的突出部，直线部及一个以上的突出部在沿上方向观察时被视觉辨认。

公开(公告)号：CN220233161U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202190000968.8

申请日：2021-12-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  村中昭宏 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通

IPC: H01L23/00

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型具备基板和第一金属构件。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。第一金属构件包括第一板状部，该第一板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一金属构件还包括第一左支承部。将第一板状部与第一左支承部的边界定义为第一左边界。第一左支承部在第一左边界相对于第一板状部弯折，以便位于比第一板状部靠后方。设置有从第一板状部的下端及第一左支承部的下端朝上方向延伸的第一左下切口，以使第一左边界的下端位于比第一板状部的下端及第一左支承部的下端靠上方。

公开(公告)号：CN219873487U

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202190000689.1

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，设置于基板的上主面，且具有板状部，该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方；第二电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于基板的上主面，且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件，金属构件包括从板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部，上突出部的上下方向的厚度比板状部的厚度薄。

公开(公告)号：CN219892170U

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202190000688.7

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏 ,  花冈邦俊

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件、第一电子部件及第二电子部件，且具有上表面。屏蔽件设置于密封树脂层的上表面，以便与板状部的上端连接。板状部相对于上下方向倾斜，以使板状部的上端位于比板状部的下端靠前方。

公开(公告)号：CN205428912U

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201390001106.2

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高木阳一 ,  野村忠志 ,  吉田正人 ,  小川伸明 ,  松本充弘

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、4e)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(4d1、4e1)以及第二电极(4d2、4e2)，第一电极(4d1、4e1)与第二子基板(4a)相连接，第二电极(4d2、4e2)与母基板(2)相连接。

公开(公告)号：CN220604665U

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202190000693.8

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件设置于基板的上主面。金属构件包括板状部及一个以上的脚部。板状部具有在上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。一个以上的脚部通过在板状部的下边弯折金属构件而从下边朝后方向延伸。在前主面、后主面、金属构件弯折的部分的外表面以及金属构件弯折的部分的内表面设置有沿规定方向延伸的筋。

公开(公告)号：CN220172099U

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202190000969.2

申请日：2021-12-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  村中昭宏

IPC: H01L23/00

Abstract: 本实用新型涉及模块。在模块中，金属构件包括右支承部，右支承部具有右支承部最前部分，该右支承部最前部分在右支承部中位于最前处，且位于比板状部靠前方，在右支承部具有右支承部最前部分的情况下，右支承部从右边界朝向前方向弯曲，在右支承部具有右支承部最前部分的情况下，右支承部从右支承部最前部分朝向后方向且右方向弯曲，在右支承部设置有第一下切口，该第一下切口从下边朝上方向延伸，且沿上下方向观察时与右支承部最前部分重叠。

公开(公告)号：CN219575613U

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202190000690.4

申请日：2021-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林翔太 ,  小川伸明 ,  浅野裕希 ,  上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  江口贵宏

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。金属构件包括板状部，该板状部从基板的上主面朝上方向延伸，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方。第二电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件及一个以上的电子部件。在板状部设置有从上边朝下方向延伸的一个以上的上切口。在板状部设置有从下边朝上方向延伸的一个以上的下切口。