公开(公告)号：CN104658956A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310581032.0

申请日：2013-11-18

申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

发明人： 郑金果 ,  刘红义

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/6875

摘要： 本发明提供一种晶圆传输系统的支撑结构。其中，所述支撑结构设置在真空进样室中，包括两个对称设置的支撑柱，两个所述支撑柱结构相同；所述支撑柱包括垂直柱和第一水平柱，所述垂直柱垂直固定在所述真空进样室中，所述第一水平柱与所述垂直柱垂直固定；所述第一水平柱的上表面与所述真空进样室的传片口的上沿之间的距离至少为所述晶圆的最大翘曲量的两倍。本发明的晶圆传输系统的支撑结构在晶圆传输过程中给晶圆的翘曲留出足够的空间，使得晶圆在传输过程中不会因为翘曲而发生擦碰现象，保证了晶圆的安全传输，保障了设备的平稳运行。

公开(公告)号：CN104505365A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410817425.1

申请日：2014-12-25

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 李彦睿 ,  王春富 ,  何建

IPC分类号： H01L21/70 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/707 ,  H01L21/687

摘要： 本发明公开了一种制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法及高精度夹持装置，涉及一种激光扫描工艺制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的陶瓷薄膜电路侧面图形制作方法，以改善现有产品存在的棱边连接可靠性低，对位精度差，设计复杂等问题。本发明技术要点包括：将陶瓷基片加工成梳状；梳状陶瓷基片的正面与侧面同时金属化绘制正面图形；蚀刻侧面定位点；分离梳齿形成单个梳齿陶瓷基片；绘制侧面图形等。

公开(公告)号：CN104505363A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410818897.9

申请日：2014-12-25

申请人： 苏州凯锝微电子有限公司

发明人： 刘思佳

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687

摘要： 本发明公开了一种晶圆夹持装置，其特征是，包括握杆（1）、弧形抓杆（2）、夹持部（3）和位于所述弧形抓杆（2）上的箍环（4）；所述弧形抓杆（2）的上端连接在所述握杆（1）的下端，所述弧形抓杆（2）的下端连接夹持部（3）；所述握杆（1）内部设置活动按压杆（7），所述按压杆（7）的下端连接三个推杆（6）；所述推杆（6）的另一端位于所述箍环（4）上；所述握杆（1）的顶端设置卡扣（9）；所述弧形抓杆（2）上相同位置设置滑槽（5），所述箍环（4）位于滑槽（5）上。本发明结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。

公开(公告)号：CN104392952A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410516022.3

申请日：2014-09-30

申请人： 苏州速腾电子科技有限公司

发明人： 周天毫

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L2221/683

摘要： 本发明公开了一种芯片专用夹具。夹具包括底板，所述底板上开有方形凹槽，所述方形凹槽底部还开有槽孔，其宽度小于方形凹槽，所述槽孔内安装有可在槽孔内滑动的滑动块，所述底板的侧壁上开有螺纹孔，一螺栓拧入螺纹孔，其一端与滑动块相连，所述方形凹槽与滑动块平行的两侧壁上还通过弹簧分别连接一挡板。本发明的芯片专用夹具使用简单，装夹牢固，对芯片无损害，通过螺栓与滑动块相连，可调节滑动块的位置，从而可以装夹不同长度的芯片，与弹簧相连的挡板对芯片的宽度可以进行微调，从而扩大夹具的使用范围。

公开(公告)号：CN102272915B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201080004278.6

申请日：2010-01-27

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 方立·J·郝

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/6831 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4583 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68742 ,  Y10T279/23 ,  Y10T279/34

摘要： 本发明的一方面是与具有顶表面和底表面的且所述顶表面与所述底表面间隔有宽度的静电吸盘一起使用的设备，所述静电吸盘其中还具有孔，所述孔在所述顶表面具有第一宽度而在所述底表面具有第二宽度，所述第一宽度小于所述第二宽度，所述顶表面可使晶片放置在其上。所述设备包括销、轴、颈部分和外部壳体部分。所述销具有的销宽度小于所述第一宽度。所述轴具有销固定部分、末端部分和设置在销固定部分和末端部分之间的中间部分。所述中间部分具有第一轴承部分。所述外部壳体部分具有第一末端和第二末端并包括第二轴承部分。所述轴被设置在所述外部壳体部分内并且所述轴相对于所述外部壳体部分是可移动的。所述颈部分设置在所述第一末端。所述第二轴承部分相对于所述颈部分是固定的。所述第一轴承部分相对于所述第二轴承部分是可移动的。

公开(公告)号：CN102067297A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980122943.9

申请日：2009-06-18

申请人： 综合制造科技有限公司

发明人： 张祥宝 ,  黄少华 ,  莫德锦 ,  邝金文

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K7/14 ,  B25B1/06 ,  H05K7/18

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明描述了一种在集成电路封装处理机器中使用的自适应夹具宽度调节装置(200)。所述装置(200)包括行进部件(210)和固定部件(310)。所述行进部件(210)承载具有可调节宽度的夹具(220a、220b)和能够由从动轮(232)操作以用于这种调节的旋转螺杆(230a)。安装在底板(312)上的固定部件(310)包括电动机(320)和连接到电动机轴上的驱动轮(324)。当所述装置(200)处于夹具宽度转换台(40a)中时，行进部件(210)对准在固定部件(310)上方，以使得当底板(312)被提升并且驱动轮(324)与从动轮(232)相接合时，夹具宽度能够通过电动机(320)根据工件(W)的宽度被可操作地调节。

公开(公告)号：CN1550033A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03800845.9

申请日：2003-06-20

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  郭誉纲 ,  森上贤

IPC分类号： H01L21/00 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/08 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/76879 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供了一种基片保持装置，其能够利用密封元件实现更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本发明还提供了一种包含该基片保持装置的电镀设备。根据本发明的一种基片保持装置(18)包括：一个固定保持元件(54)和一个可移动保持元件(58)，它们用于将一个基片(W)保持在它们之间；一个密封元件(68)，其安装在固定保持元件(54)或可移动保持元件(58)上；以及一个吸力垫(94)，其用于吸附所述保持在固定保持元件(54)和可移动保持元件(58)之间的基片(W)的背侧表面。

公开(公告)号：CN106663654B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580026288.2

申请日：2015-09-18

申请人： 株式会社才源

发明人： 申晶旭

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687

摘要： 本记载的定位装置包括：底板；第一移动板，能够以向第一轴移动的方式配置在上述底板；第二移动板，以与上述第一轴正交并能够向第二轴方向移动的方式配置在上述第一移动板，上述第二轴方向与上述第一移动板平行；旋转板，能够以与第一轴及上述第二轴同时正交的旋转轴为中心旋转地配置在上述第二移动板；第一驱动单元，包括固定在上述底板的第一驱动单元本体以及对于上述第一驱动单元本体能够向上述第一轴移动并上述第一移动板相连接的第一移动支架；第二驱动单元，包括固定在上述第一移动板的第二驱动单元本体以及对于上述第二驱动单元本体能够向上述第二轴方向移动并与上述第二移动板相连接的第二移动支架；以及第三驱动单元，包括固定在上述第二移动板的第三驱动单元本体、能够向上述第一轴或上述第二轴方向移动的第三移动支架以及一侧以能够旋转的方式与上述第三移动支架相连接且另一侧固定在上述旋转板的枢轴支架。

公开(公告)号：CN104253072B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC分类号： H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC分类号： B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

摘要： 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN109637956A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910022235.3

申请日：2019-01-10

申请人： 江苏汇成光电有限公司

发明人： 聂伟 ,  陈志远 ,  孟强 ,  王坤 ,  魏通 ,  徐学飞 ,  孔凡苑

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67011 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

摘要： 本发明公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本发明能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。