-
公开(公告)号：CN105103663A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380063632.6
申请日：2013-12-06
Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , C23C18/1637 , C23C18/1653 , C23C18/54 , C25D5/02 , H05K1/0206 , H05K1/0251 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/386 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/467 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/095 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/073 , H05K2203/1476
Abstract: 所公开的是一种能够通过使用铝来增加热耗散和抗弯强度的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：双面基板，其包括绝缘材料的绝缘层、接合于绝缘层的任一侧上并且在其表面上形成了电路图案的由铝材料制成的基底层以及被插入以将基底层接合到绝缘层的接合构件；第二绝缘层，在双面基板的基底层上形成；第二基底层，其通过第二接合构件接合于第二绝缘层上；通孔，其穿过双面基板、第二绝缘层和第二基底层；取代层，通过对于第二基底层的表面和通孔的外露内部部分进行镀锌的表面处理所形成；镀层，在取代层上形成；以及第二电路图案，在镀层上形成。
-
公开(公告)号：CN105102221A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020543.8
申请日：2014-04-03
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , B32B15/092 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G73/1067 , C08G73/14 , C08L63/04 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , C08L63/00
Abstract: 本发明同时实现：接合金属布线与芯片时的向芯片的基材膜层凹陷的防止(即安装性)，与其互为取舍的耐弯曲性、耐折性、柔软性，基板的弯曲安装时等中被视作问题的回弹等的降低。提供金属箔层叠体，其特征为，其为在金属箔的至少一面层叠有耐热性树脂组合物的、基材膜与金属箔的金属箔层叠体，该耐热性树脂组合物含通过环氧树脂交联而成的聚酰亚胺系树脂，并且以下(a)和(b)：(a)将聚酰亚胺系树脂与环氧树脂的总量定为100质量％时，环氧树脂的混合量为0.1质量％以上10质量％以下；(b)向从金属箔层叠体中移除金属箔而得的基材膜中，添加N-甲基-2-吡咯烷酮至基材膜的浓度变为0.5质量％，在100℃下加热处理2小时后，该基材膜的不溶率为40％以上。
-
公开(公告)号：CN102574365B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080042570.7
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
Abstract: 提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。
-
公开(公告)号：CN105075411A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480018681.2
申请日：2014-03-25
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田信之
CPC classification number: H05K3/421 , C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/382 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/1423
Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填孔电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。
-
公开(公告)号：CN105050314A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510278068.0
申请日：2012-09-14
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: Y02A30/50 , H05K1/0213 , H05K2201/0112 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/0723
Abstract: 本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其富有柔软性，为薄型，具有对高度差的追随性，并且即使反复进行苛酷的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性优异。该FPC用电磁波屏蔽材料(10)通过在支撑体膜(6)的单面上，依次层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材(1)、结合层(2)、金属薄膜层(3)、导电性粘接剂层(4)而构成。基材(1)由使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜构成，优选厚度为1～9μm。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105026140A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012201.1
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e-1)而形成的第二镀核层(E-1)和设置于第二镀核层(E-1)的表面的第二镀敷层(E-2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。
-
公开(公告)号：CN105023873A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201410272685.5
申请日：2014-06-18
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H05K3/007 , B32B2457/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85005 , H01L2924/15151 , H01L2924/15313 , H05K3/3421 , H05K2201/0154 , H05K2201/09072 , H05K2203/0156 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法，该基板结构包括承载器以及基板。承载器包括离型层、介电层以及金属层。介电层设置于离型层以及金属层之间。基板包括封装区以及周边区。周边区连接封装区并位于封装区周围。周边区或封装区具有多个贯孔。基板设置于承载器上。离型层位于基板以及介电层之间，且离型层以及介电层填入贯孔内，以将基板可分离地固定于承载器上。
-
公开(公告)号：CN105008593A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010680.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
-
公开(公告)号：CN105007851A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480004264.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 美敦力施美德公司
CPC classification number: H05K1/028 , A61B17/24 , A61B34/20 , A61B2017/00862 , A61B2017/00946 , A61B2034/2051 , A61B2090/376 , H05K1/118 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/1003 , H05K2201/2027
Abstract: 一种柔性电路总成可包括基底层(244)、多个电路迹线(350)和绝缘层(362)。所述多个电路迹线可各自被耦接到一对电路焊垫，并且所述电路迹线可形成于所述基底层的上侧。所述绝缘层可形成于所述电路迹线上方，以使所述电路迹线与外部环境隔离。所述基底层、多个电路迹线和绝缘层可形成柔性电路片(232)。所述基底层和所述绝缘层可包括被构造来促进所述柔性电路片呈柔性使得所述柔性电路片适于顺应医疗设备(100)的非平面表面的材料属性和厚度。
-
公开(公告)号：CN104918406A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510277792.1
申请日：2015-05-27
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0313 , H05K3/10 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜及由该膜制成桡性电路板的方法，该聚酰亚胺膜包括一聚酰亚胺层，其具有相对的第一、第二表面；及一保护层，其附着在该聚酰亚胺层的第一表面，其包括聚酰亚胺、及分布于其中的低表面能的高分子。制成该挠性电路板的方法是于该设有保护层的聚酰亚胺层上形成一图案化沟道，且该图案化沟道贯穿该保护层与该聚酰亚胺层的一部分；进行表面粗化处理，以于该沟道表面形成凹凸结构，其中该凹凸结构的凹陷大约为该有机粒子大小；于该沟道的表面形成第一金属层；及于该第一金属层表面形成第二金属层，该第二金属层细填满该沟道以形成一电路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
874
records
(took 0.022 seconds)
