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公开(公告)号：CN102749159A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210118992.9
申请日：2012-04-20
申请人： 飞思卡尔半导体公司
发明人： 史蒂芬·R·胡珀 , 德怀特·L·丹尼尔斯 , 詹姆斯·D·麦克唐纳 , 威廉·G·麦克唐纳 , 春林·C·夏
IPC分类号： G01L1/18
CPC分类号： G01L9/0052 , B81B7/0041 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , G01L19/0672 , G01L19/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152
摘要： 本发明提供了一种具有密封结构的传感器器件。传感器器件包括传感器结构(102)，该传感器结构(102)包括具有在其上形成的感测布置的第一部分(108)，以及第二结构(106)。密封结构(104)被插入在传感器结构(102)和第二结构(106)之间，其中密封结构(104)包围传感器结构(102)的第一部分(108)。密封结构(104)建立在第一部分(108)的第一侧上的固定基准压力，并且第一部分(108)的相对侧暴露于环境压力。
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公开(公告)号：CN102683312A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210057624.8
申请日：2012-03-06
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , B81B7/00
CPC分类号： H01L21/768 , B81B2207/012 , B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/11826 , H01L2224/11827 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/131 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/13624 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/13666 , H01L2224/13669 , H01L2224/13684 , H01L2224/16145 , H01L2224/165 , H01L2224/81011 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/81948 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/1461 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种制造集成电路的方法，并且更具体地制造具有金属合金的半导体器件的方法。半导体器件的示例结构包括具有第一触点的第一硅衬底，该第一触点包括在该衬底和第一金属层之间的硅化物层；具有第二触点的第二硅衬底，该第二触点包括第二金属层；以及在第一触点的第一金属层和第二触点的第二金属层之间的金属合金。
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公开(公告)号：CN102245498A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149068.3
申请日：2009-10-19
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： H01L23/10 , B81B2207/012 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/038 , H01L2924/0002 , H01L2924/1433 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种具有第一(5)和第二衬底(10)的装置(1)，其中两个衬底(5，10)借助于SLID(固液相互扩散)粘结连接(15)相互连接。SLID粘结连接(15)包括第一金属材料和第二金属材料，其中SLID粘结连接(15)包括金属间Al/Sn相(15c)。本发明此外还涉及一种用于制造这种装置(1)的方法。
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公开(公告)号：CN102196347A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110045682.4
申请日：2011-02-23
申请人： 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
CPC分类号： G10K11/025 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及具有声学换能器及放大器的封装装置。一种装置包括：引线框，其具有位于其中央部分内的孔；至少一个声学号角，其安装在孔上方的引线框上，并用于以较低信号损耗将声学能量与电信号相互转换；壳体，其连接至引线框，并包括位于引线框的与声学换能器相同一侧的基部；放大器设置在壳体的基部上接近声学换能器；以及盖体，其用于与壳体的基部一起界定腔，其中，声学换能器及放大器被紧密地布置在MEMS装置的腔内。
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公开(公告)号：CN101616864A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780051607.0
申请日：2007-12-14
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 , VTI技术公司
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： H01L23/055 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于制造封装模块(A)和/或用于封装微机械装置的方法，其中，通过一个或多个结构化作业和/或蚀刻作业从由导电的半导体材料尤其是掺杂硅制成的坯件(1)制造电子连接装置如贯穿触点(2)、电线、触点和/或电子结构，其中，在形成电子连接装置的过程中，产生半导体材料的一个基座(6)，电子连接装置布置在该基座上，其中，接着用包埋材料(9)包埋电子连接装置，而包埋材料和/或半导体基座(6)在包埋之后被去除至这样一个程度，使得在如此做成的封装模块(A)的至少一个外表面上规定数量的电子连接装置具有电触点，其中，在形成电子连接装置的过程中，通过至少一个结构化作业和/或蚀刻作业，在半导体材料的基座(6)上形成至少一个岛形的材料隆起部，在其上特别各布置一贯穿触点(2)，该材料隆起部形成半导体电极(3)。本发明另外涉及具有至少一个贯穿触点(2)和至少一个半导体电极(3)的封装模块和/或微形机械装置，以及封装模块和/或微形机械装置在机动车辆中的应用。
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公开(公告)号：CN100337093C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200510007074.9
申请日：2005-02-07
申请人： 株式会社电装
发明人： 五藤敬介
IPC分类号： G01D5/241 , G01P15/125
CPC分类号： G01P15/125 , B81B2201/0235 , B81B2203/0136 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , G01P2015/0814
摘要： 一种物理量传感器包括：电路芯片(200)；以及通过粘合层(300)配置在电路芯片(200)上的传感器芯片(100)。传感器芯片(100)包括：支持衬底(11)；可移动电极(24)；以及面对可移动电极(24)/其间具有检测距离的一对固定电极(31，41)。可移动电极(24)和固定电极(31，41)配置在衬底(11)上。粘合层(300)包括非粘合区(310-312)以及导电部件(320)。非粘合区(310-312)配置在通过将传感器芯片(100)投影到电路芯片(200)上获得的区域上。导电部件(320)配置在非粘合区(310-312)中，用于电连接在电路芯片(200)和衬底(11)之间。
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公开(公告)号：CN1654925A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510007074.9
申请日：2005-02-07
申请人： 株式会社电装
发明人： 五藤敬介
IPC分类号： G01D5/241 , G01P15/125
CPC分类号： G01P15/125 , B81B2201/0235 , B81B2203/0136 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , G01P2015/0814
摘要： 一种物理量传感器包括：电路芯片(200)；以及通过粘合层(300)配置在电路芯片(200)上的传感器芯片(100)。传感器芯片(100)包括：支持衬底(11)；可移动电极(24)；以及面对可移动电极(24)/其间具有检测距离的一对固定电极(31，41)。可移动电极(24)和固定电极(31，41)配置在衬底(11)上。粘合层(300)包括非粘合区(310－312)以及导电部件(320)。非粘合区(310－312)配置在通过将传感器芯片(100)投影到电路芯片(200)上获得的区域上。导电部件(320)配置在非粘合区(310－312)中，用于电连接在电路芯片(200)和衬底(11)之间。
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公开(公告)号：CN108696811A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810307956.4
申请日：2018-04-08
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H04R31/003 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C1/00309 , B81C2201/013 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H04R1/04 , H04R7/06 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R19/00 , H04R31/00 , H04R2231/00
摘要： 本公开涉及一种MEMS声学换能器元件(100)以及一种用于制造这样的MEMS声学换能器元件(100)的方法，其中，所述方法还包括提供第一衬底(200)，其中所述第一衬底(200)具有第一衬底侧(201)、对置的第二衬底侧(202)和布置在所述第一衬底侧(201)上的膜层(203)。另外的方法步骤包括：从所述第二衬底侧(202)起，在对置于所述膜层(203)的第一面部段(221)中实施第一蚀刻，直到第一深度(d1)，另外的方法步骤包括：从所述第二衬底侧(202)起，在大于所述第一面部段(221)并且包括所述第一面部段(221)的第二面部段(222)中实施第二蚀刻，以便在所述第一面部段(221)中暴露所述膜层(203)并且为所述膜层(203)产生背部容积。
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公开(公告)号：CN108423634A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810245251.4
申请日：2013-06-28
申请人： 英特尔IP公司
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00 , H01L23/488 , H01L23/49
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B7/008 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/025 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0271 , B81B2201/10 , B81B2207/012 , B81B2207/053 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本申请提供了专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，封装组件可以包括专用集成电路(ASIC)和具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。MEMS、ASIC以及一个或多个互连可以定义或构成空腔，以便MEMS的活动部分在空腔内。在某些实施例中，封装组件可以包括通过一个或多个互连中的多个直接耦合到ASIC的多个MEMS。可描述和/或要求保护其它的实施例。
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公开(公告)号：CN108325082A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810234403.0
申请日：2011-04-26
申请人： 美敦力公司
IPC分类号： A61N1/375 , A61N1/372 , A61B5/11 , A61B5/03 , A61B5/01 , A61B5/00 , H01L23/12 , B81C1/00 , H01L23/58 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/12 , A61B5/0031 , A61B5/01 , A61B5/03 , A61B5/11 , A61N1/37211 , A61N1/3758 , B81B2201/0214 , B81B2207/012 , B81C1/0023 , H01L23/58 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
摘要： 一种医疗器械包括第一基片、第二基片、控制模块以及储能装置。第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种。第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种。第二基片接合至第一基片，使得第一和第二基片在该第一和第二基片之间形成封围空腔。控制模块设置在封围空腔中。控制模块构造成起到确定患者的生理学参数以及将电刺激输送至患者中的至少一种功能。储能装置设置在空腔内，并且构造成为控制模块供给电力。
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