公开(公告)号：CN106409779A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610157424.8

申请日：2016-03-18

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552

摘要： 本发明公开了一种顶部金属堆叠封装结构及其制造方法，该顶部金属堆叠封装结构包括：一金属基底，包含一上表面以及一下表面，且一芯片接收腔室形成于该上表面；一第一芯片，借助一第一结合层以固定于该芯片接收腔室；一基板，具有一上表面；一第二芯片，借助一第二结合层以固定于该基板的该上表面；以及多个连接元件，形成于该基板的该上表面；其中，借助该些连接元件将该金属基底的该上表面与该基板连接。由此，该结构及方法可增进堆叠封装结构的散热效果及金属屏蔽。

公开(公告)号：CN103000588B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201210331064.0

申请日：2012-09-07

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/98 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明为关于一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包含：一第一芯片、一第二芯片及一转接元件。第一芯片具有复数个第一焊垫，第一焊垫形成于第一芯片的上表面；第二芯片具有复数个第二焊垫，第二焊垫形成于第二芯片的上表面，第一芯片与第二芯片并排，且第二芯片与第一芯片电性连接；转接元件设置于第一芯片的上表面上，并与第一芯片电性连接。借此，该芯片封装结构可具有较小的尺寸。

公开(公告)号：CN103219244A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310020318.1

申请日：2013-01-18

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种用于一半导体封装的基板工序、封装方法、封装结构及系统级封装结构。该封装方法包含下列步骤：提供一金属箔，该金属箔包含一第一表面及一第二表面；分别形成一图案化抗蚀层于该金属箔的该第一表面及该第二表面上；形成至少一连接垫于各该图案化抗蚀层上；压合该金属箔的该第二表面至一载板的一释放层上；刻蚀该金属箔以形成一图案化金属箔；设置至少一半导体元件于该图案化金属箔的该第一表面的该图案化抗蚀层上；电性连接该至少一半导体元件至该第一表面的该至少一连接垫；封装该载板上的一空间；以及移除该载板。

公开(公告)号：CN103208467A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310001354.3

申请日：2013-01-05

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明是有关于一种封装模块与封装体及其两者的制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、第一电性连接垫、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体以及第二半导体芯片，其封装体于封装完成后可先行测试以确保其是以良品的状态进行后续模块化封装，如此便可保持封装模块的良率，减少封装模块因封装体完成的质量不良而降低生产良率的可能。

公开(公告)号：CN103117262A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210405747.6

申请日：2012-10-23

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K7/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10295 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明是有关于一种具有连接接口的电子装置、其电路基板以及其制造方法，该具有连接接口的电子装置包括：电路基板，设有第一线路层以及第二线路层，第二线路层具有复数个终端垫，其中，终端垫设有开口，开口延伸至该第一线路层，于该开口内设置金属层，金属层形成有一开孔且连接第一线路层与终端垫；半导体芯片，电性连接至第一电路层；以及导电组件嵌入开孔。本发明的具有连接接口的电子装置，因导电组件直接设置于电路基板上，故无需额外组装端子模块。

公开(公告)号：CN103000541B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201110359998.0

申请日：2011-11-14

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提出一种芯片封装结构的制造方法。该制造方法包含：提供一保护层；形成一导电线路层于保护层上；形成一粘着层于导电线路层上；放置一芯片于粘着层上；以及电性连接芯片与导电线路层。藉此，该制造方法所制造出的芯片封装结构可具有较小的厚度。

公开(公告)号：CN105280572A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410246555.4

申请日：2014-06-05

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提出一种薄型化芯片的封装结构，包含一基板、一薄型化芯片、一强化层及一密封胶体。薄型化芯片设置于基板上且与基板电性连接；强化层设置于该薄型化芯片上；密封胶体形成于基板上且包覆薄型化芯片及强化层。强化层承受形成密封胶体的压力或应力，以保护薄型化芯片。本发明另提出一种薄型化芯片的封装结构的制造方法，其可制造上述薄型化芯片的封装结构。

公开(公告)号：CN103208467B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310001354.3

申请日：2013-01-05

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明是有关于一种封装模块与封装体及其两者的制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、第一电性连接垫、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体以及第二半导体芯片，其封装体于封装完成后可先行测试以确保其是以良品的状态进行后续模块化封装，如此便可保持封装模块的良率，减少封装模块因封装体完成的质量不良而降低生产良率的可能。

公开(公告)号：CN103000541A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110359998.0

申请日：2011-11-14

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提出一种芯片封装结构的制造方法。该制造方法包含：提供一保护层；形成一导电线路层于保护层上；形成一粘着层于导电线路层上；放置一芯片于粘着层上；以及电性连接芯片与导电线路层。藉此，该制造方法所制造出的芯片封装结构可具有较小的厚度。

公开(公告)号：CN105895624A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610037319.0

申请日：2016-01-20

申请人： 东琳精密股份有限公司

发明人： 林殿方

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L23/48

摘要： 本发明是有关于一种多芯片堆叠封装结构及其制造方法，该多芯片封装结构包括：一基板，包括多个电性连接垫；一第一芯片，其一下表面黏贴于该基板上；一第二芯片，是以交叉错位方式黏贴于该第一芯片的一上表面上；一间隔件，是以与该第二芯片交叉错位方式设置于第二芯片的一上表面上；以及一第三芯片，是以与该间隔件交叉错位方式设置于该间隔件的一上表面上，使得该第三芯片的一端与该间隔件的一端形成一第一间距。由此，改变打线受力点的位置，以降低打线时芯片断裂的风险。