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公开(公告)号：CN107424940A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201611024387.X
申请日：2016-11-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76885 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/11002 , H01L2224/11003 , H01L2224/1111
Abstract: 一种集成扇出型封装的制造方法包括下列步骤。将多个导电柱体放置在衬底的多个开孔中。提供具有黏合层在其上的载板。将开孔中的导电柱体贴附至黏合层上，以使站立状态的导电柱体被转移到载板上。将集成电路组件设置在具有导电柱体贴附在其上的黏合层上。形成绝缘包封体以包覆集成电路组件以及导电柱体。在绝缘包封体、集成电路组件以及导电柱体上形成重布线路结构，重布线路结构与集成电路组件以及导电柱体电性连接。移除载板。移除至少部分的黏合层以将导电柱体的表面暴露。在导电柱体被暴露的表面上形成多个导电端子。
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公开(公告)号：CN106601696A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610657546.3
申请日：2016-08-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/4814 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3142 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5388 , H01L24/17 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16245 , H01L2224/16265 , H01L2924/19042 , H01L23/3121 , H01L23/485 , H01L23/49838
Abstract: 一种封装件结构包括螺旋线圈、再分布层(RDL)和模制材料。模制材料填充螺旋线圈的间隙。螺旋线圈连接至RDL。一种扇出封装件结构包括螺旋线圈、RDL和管芯。螺旋线圈具有大于约2的深宽比。RDL连接至螺旋线圈。管芯通过RDL连接至螺旋线圈。一种半导体封装方法包括；提供载体；在载体上粘合螺旋线圈；在载体上粘合管芯；在载体上分配模制材料以填充螺旋线圈和管芯之间的间隙；以及在载体上方设置再分布层(RDL)以将螺旋线圈与管芯连接。本发明实施例涉及封装结构、扇出封装结构及其方法。
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公开(公告)号：CN107464761A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201610857579.2
申请日：2016-09-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/58
Abstract: 本发明的一实施例提供一种半导体制程中的多个安装构件的方法。前述方法包含提供一具有多个穿孔的定位板。前述方法还包含供应多个构件于前述定位板上，其中每一个构件具有一纵长部。前述方法也包含进行一构件对准制程，使多个构件的纵长部放入穿孔内。此外，前述方法包含连接一基底至多个构件，且多个构件的纵长部是于穿孔内，并移除定位板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105895607A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510657643.8
申请日：2015-10-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/4828 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L2021/6027 , H01L2021/60277 , H01L2021/603 , H01L2224/16245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/49 , H01L21/4889
Abstract: 半导体封装件包括载体、至少一个粘合剂部分、多个微引脚和管芯。载体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。粘合剂部分设置在第一表面上，并且多个微引脚设置在粘合剂部分中。管芯设置在没有微引脚的剩余的粘合剂部分上。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。
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公开(公告)号：CN105895607B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201510657643.8
申请日：2015-10-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 半导体封装件包括载体、至少一个粘合剂部分、多个微引脚和管芯。载体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。粘合剂部分设置在第一表面上，并且多个微引脚设置在粘合剂部分中。管芯设置在没有微引脚的剩余的粘合剂部分上。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。
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公开(公告)号：CN107644860A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610889696.7
申请日：2016-10-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 一种集成扇出型封装，包括晶粒、第一重配置线路结构、第二重配置线路结构、多个焊点、多个导电柱以及绝缘包封体。第一重配置线路结构与第二重配置线路结构分别形成在所述晶粒的背面与有源表面上，以将所述晶粒夹在其中。焊点形成在所述晶粒旁且与所述第一重配置线路结构连接。导电柱分别形成在所述焊点上且与所述第二重配置线路结构连接，并通过所述焊点与所述第一重配置线路结构连接。绝缘包封体包封所述晶粒的多个侧壁、所述导电柱的多个侧壁以及所述焊点的多个侧壁。
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公开(公告)号：CN103377909B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210278313.4
申请日：2012-08-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/02 , B23K26/083 , B28D5/029 , H01L21/67092 , Y10T83/748
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于分割半导体衬底或晶圆的设备和方法。在一些实施例中，分割设备包括多个切割装置。切割装置被配置为在半导体晶圆表面上并行地形成多条切割线。在一些实施例中，分割设备包括至少两个切割锯或激光模块。所公开的分割设备可通过在横跨晶圆的整个圆周边缘的方向上进行切割来将半导体晶圆切割为单个芯片，从而减少了工艺时间并增加了产量。
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公开(公告)号：CN103377909A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210278313.4
申请日：2012-08-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/02 , B23K26/083 , B28D5/029 , H01L21/67092 , Y10T83/748
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于分割半导体衬底或晶圆的设备和方法。在一些实施例中，分割设备包括多个切割装置。切割装置被配置为在半导体晶圆表面上并行地形成多条切割线。在一些实施例中，分割设备包括至少两个切割锯或激光模块。所公开的分割设备可通过在横跨晶圆的整个圆周边缘的方向上进行切割来将半导体晶圆切割为单个芯片，从而减少了工艺时间并增加了产量。
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