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公开(公告)号：CN105321833A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510454902.7
申请日：2015-07-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/481 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05083 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/18162 , H01L2224/03 , H01L2224/27 , H01L23/28
摘要： 在第一管芯和第二管芯上形成第一保护层，并且在第一保护层内形成开口。密封第一管芯和第二管芯，从而使得密封剂厚于第一管芯和第二管芯，并且在开口内形成孔。也可以将重分布层形成为在密封剂上方延伸，并且第一管芯可以与第二管芯分离。本发明实施例涉及半导体封装系统和方法。
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公开(公告)号：CN103811430B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310250366.X
申请日：2013-06-21
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/54 , H01L21/56 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/3128 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件包括第一封装元件和第二封装元件。第一封装元件具有形成在第一衬底上的第一管芯。第二封装元件具有在形成第二衬底上的第二管芯。热隔离材料附接至第一管芯，其中，热隔离材料使第二管芯与第一管芯热绝缘，并且热隔离材料的热导率在约0.024W/mK至约0.2W/mK的范围内。第一组导电元件将第一封装元件耦合至第二封装元件。本发明还提出了叠封装件及其形成方法。
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公开(公告)号：CN105321833B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201510454902.7
申请日：2015-07-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/481 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05083 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/18162 , H01L2224/03 , H01L2224/27
摘要： 在第一管芯和第二管芯上形成第一保护层，并且在第一保护层内形成开口。密封第一管芯和第二管芯，从而使得密封剂厚于第一管芯和第二管芯，并且在开口内形成孔。也可以将重分布层形成为在密封剂上方延伸，并且第一管芯可以与第二管芯分离。本发明实施例涉及半导体封装系统和方法。
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公开(公告)号：CN103811430A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310250366.X
申请日：2013-06-21
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/54 , H01L21/56 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/3128 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件包括第一封装元件和第二封装元件。第一封装元件具有形成在第一衬底上的第一管芯。第二封装元件具有在形成第二衬底上的第二管芯。热隔离材料附接至第一管芯，其中，热隔离材料使第二管芯与第一管芯热绝缘，并且热隔离材料的热导率在约0.024W/mK至约0.2W/mK的范围内。第一组导电元件将第一封装元件耦合至第二封装元件。本发明还提出了层叠封装件及其形成方法。
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公开(公告)号：CN103579151B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210576531.6
申请日：2012-12-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15321 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H01L2224/0401
摘要： 本发明公开了一种堆叠封装(PoP)器件。该堆叠封装(PoP)器件包括衬底，具有围绕该衬底的外围布置的接触焊盘阵列，安装至接触焊盘阵列内部的衬底的逻辑芯片，以及安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上的非焊料凸块结构。本发明还公开了小间距堆叠封装结构。
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公开(公告)号：CN103579151A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210576531.6
申请日：2012-12-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15321 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H01L2224/0401
摘要： 本发明公开了一种堆叠封装(PoP)器件。该堆叠封装(PoP)器件包括衬底，具有围绕该衬底的外围布置的接触焊盘阵列，安装至接触焊盘阵列内部的衬底的逻辑芯片，以及安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上的非焊料凸块结构。本发明还公开了小间距堆叠封装结构。
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公开(公告)号：CN103187315B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210413947.6
申请日：2012-10-25
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L24/13 , H01L24/78 , H01L2224/056 , H01L2224/1111 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/85051 , H01L2224/854 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , Y10T29/49192 , Y10T29/49213 , Y10T29/514 , Y10T29/5177 , Y10T29/53217 , Y10T29/53235 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01049 , H01L2224/4554
摘要： 一种装置，包括被配置成供应导线的线轴、被配置成在导线中形成凹槽的切割器件，和被配置成接合导线并形成柱形凸块的毛细管。装置进一步地被配置成拉动导线以在凹槽处断开，其中，尾部区附接至柱形凸块。本发明还提供了柱形凸块的形成方法及其实施装置。
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公开(公告)号：CN103187315A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210413947.6
申请日：2012-10-25
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L24/13 , H01L24/78 , H01L2224/056 , H01L2224/1111 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/85051 , H01L2224/854 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , Y10T29/49192 , Y10T29/49213 , Y10T29/514 , Y10T29/5177 , Y10T29/53217 , Y10T29/53235 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01049 , H01L2224/4554
摘要： 一种装置，包括被配置成供应导线的线轴、被配置成在导线中形成凹槽的切割器件，和被配置成接合导线并形成柱形凸块的毛细管。装置进一步地被配置成拉动导线以在凹槽处断开，其中，尾部区附接至柱形凸块。本发明还提供了柱形凸块的形成方法及其实施装置。
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