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公开(公告)号：CN1295346A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00121793.3
申请日：1998-07-10
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 秋田电子株式会社
CPC分类号： H01L24/50 , H01L23/3114 , H01L23/49572 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1433 , H01L2924/3025
摘要： 片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。
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公开(公告)号：CN1208252A
公开(公告)日：1999-02-17
申请号：CN98116004.2
申请日：1998-07-10
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 秋田电子株式会社
IPC分类号： H01L21/98
CPC分类号： H01L24/50 , H01L23/3114 , H01L23/49572 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1433 , H01L2924/3025
摘要： 片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。
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公开(公告)号：CN1220492A
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：CN98125582.5
申请日：1998-12-17
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC分类号： H05K3/303 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2924/0002 , H05K2201/09781 , H05K2201/10462 , H05K2201/10484 , H05K2201/10568 , H05K2201/10681 , H05K2201/1078 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。
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公开(公告)号：CN1289143A
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：CN00126862.7
申请日：2000-09-07
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/50 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 具有抗回流特性的半导体器件包含:安置在芯片1的主表面1a上,且其中制作暴露电极焊点1b的窗口3c的多孔弹性体3;配备有从主表面1a延伸到外面的引线4c,其一端电连接到电极焊点1b,而另一端电连接到凸块电极2,且其中制作暴露电极焊点1b的窗口4e的带状衬底4;用来增强对凸块电极2的支持的框架形状加固元件6;以及用来密封电极焊点1b和引线4c的密封部分。加固元件6增强了带状衬底4对凸块电极2的支持。
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公开(公告)号：CN1218392C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
摘要： 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN1333921A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN99815785.6
申请日：1999-09-14
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L23/4951 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/274 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 半导体装置是由包含在电路形成面(1X)上具有电极(1C)的半导体芯片(1),覆盖上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)的树脂(7),和覆盖与上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)相对的背面(1Y)的树脂薄膜(2)构成的。通过这样的构成,可以防止半导体芯片的龟裂。
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公开(公告)号：CN1162841A
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
摘要： 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN1728372A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510086073.8
申请日：1997-03-21
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。
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公开(公告)号：CN1190837C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN99815785.6
申请日：1999-09-14
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L23/4951 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/274 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 半导体装置是由包含在电路形成面(1X)上具有电极(1C)的半导体芯片(1)，覆盖上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)的树脂(7)，和覆盖与上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)相对的背面(1Y)的树脂薄膜(2)构成的。通过这样的构成，可以防止半导体芯片的龟裂。
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